ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	引脚数	供应商器件包装	介电材料	终端数量																									操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	温度系数	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电容式	温度特性代码	多层	电源	温度等级	尺寸代码	内存大小	极数	正容差	负公差	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	逻辑块数量	逻辑单元数	额定电压
5CGTFD9A5U19I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	5.58	1.13 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	FBGA	5CGTFD9A5U19I7N	有	1.07 V	未说明	1.1 V	BGA484,22X22,32	PLASTIC/EPOXY						240	FBGA, BGA484,22X22,32	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CGTFD9	S-PBGA-B484	240	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V							240		1.9 mm	现场可编程门阵列	301000	14251008	113560			301000				19 mm	19 mm
5CGTFD7D5F31I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CGTFD7D5F31I7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55						480	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5CGTFD7	S-PBGA-B896	480	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V							480		2 mm	现场可编程门阵列	149500	7880704	56480			149500				31 mm	31 mm
5CEFA9U19I7N	ALTERA	数据表	679 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CEFA9U19I7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56						240	FBGA, BGA484,22X22,32	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CEFA9	S-PBGA-B484	240	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V							240		1.9 mm	现场可编程门阵列	301000	14251008	113560			301000				19 mm	19 mm
5AGXMA1D4F31C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	416	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA1D4F31C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29						0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMA1	S-PBGA-B896	416	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						416	2831 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	75000	8666112	3537		2831	75000				31 mm	31 mm
5AGXMA1D4F27C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	672-FBGA (27x27)	336								0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		活跃											1.07 V ~ 1.13 V						5AGXMA1																		75000	8666112	3537
5CGXFC7B6M15I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-LFBGA	484	484-MBGA (15x15)					240	Compliant		-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃				100 °C	-40 °C						1.07 V ~ 1.13 V																962 kB								149500	7880704	56480	56480
5AGXFA7H6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	544	5.29	1.13 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	5AGXFA7H6F35C6N	有	85 °C	1.07 V	未说明	1.1 V	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40						0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXFA7	S-PBGA-B1152	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460		9168	242000				35 mm	35 mm
5CEFA7M15C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-LFBGA	YES	484-MBGA (15x15)	484	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,28X28,20	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5CEFA7M15C7N	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58						240	LFBGA, BGA484,28X28,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant	5CEFA7	S-PBGA-B484	240	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			08			240	5648 CLBS	1.25 mm	现场可编程门阵列	149500	7880704	56480		5648	150000	300V	12A		15 mm	15 mm
5AGXBA1D4F27I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672-FBGA (27x27)	672	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.1 V	未说明	1.07 V	无	5AGXBA1D4F27I5	622 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29						336	BGA,	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e0	活跃			Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01					1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXBA1	S-PBGA-B672															2.7 mm	现场可编程门阵列	75000	8666112	3537							27 mm	27 mm
5CGXFC9C6F23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	224	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC9C6F23C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58						0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX	e1	活跃		PCB Terminal Blocks with Wire	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5CGXFC9	S-PBGA-B484	230	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			02			230		2 mm	现场可编程门阵列	301000	14251008	113560			301000	300V	24A		23 mm	23 mm
5CGXBC7D6F27C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)	336								0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃											1.07 V ~ 1.13 V						5CGXBC7																		149500	7880704	56480
5CGTFD5F5M11I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	301-TFBGA	YES	301-MBGA (11x11)	301	TFBGA, BGA301,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA301,21X21,20	-40 °C	1.1 V	1.07 V	100 °C	有	5CGTFD5F5M11I7N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.59						129	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant	5CGTFD5	S-PBGA-B301	129	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL						129	2908 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列	77000	5001216	29080		2908	77000				11 mm	11 mm
5AGXBA1D6F27C6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA1D6F27C6G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	28 nm process technology Arria V FPGA	INTEL CORP	1.13 V	5.69						336	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		活跃											1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B672	416						商业扩展						416	2831 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	75000	8666112	3537		2831	75000				27 mm	27 mm
5CGXFC7C6U19C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC7C6U19C7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58						240	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						240		1.9 mm	现场可编程门阵列	149500	7880704	56480			149500				19 mm	19 mm
5CGXFC5C6F23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)		484	240	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	125 °C	有	5CGXFC5C6F23A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.59					-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	240	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE						240		2 mm	现场可编程门阵列	77000	5001216	29080			77000				23 mm	23 mm
5CEBA7U19C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEBA7U19C8N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56						240	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CEBA7	S-PBGA-B484	240	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						240		1.9 mm	现场可编程门阵列	149500	7880704	56480			150000				19 mm	19 mm
5CGTFD5C5F23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	484-FBGA (23x23)	CERAMIC	2	矩形包装	240	BGA, BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	无	5CGTFD5C5F23I7	BGA	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56			SMT	-55	125	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT	e3	活跃	15%		镍镀锡			8542.39.00.01	0.0056uF	现场可编程门阵列	TR, PLASTIC, 7 INCH	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5CGTFD5	S-PBGA-B484	240	不合格	陶瓷电容器	X7R	有	1.1,1.2/3.3,2.5 V		0805			10	10	240		2 mm	现场可编程门阵列	77000	5001216	29080			76500			1.25	2	1.25
5CGXBC5C6U19C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC5C6U19C7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58						224	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CGXBC5	S-PBGA-B484	224	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						224		1.9 mm	现场可编程门阵列	77000	5001216	29080			77000				19 mm	19 mm
5CGXBC7C7F23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	240	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC7C7F23C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56						0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5CGXBC7	S-PBGA-B484	240	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						240		2 mm	现场可编程门阵列	149500	7880704	56480			149500				23 mm	23 mm
5CGXFC4C6U19I7N	ALTERA	数据表	93 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	484-UBGA (19x19)	CERAMIC	2	矩形包装	1206	224	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CGXFC4C6U19I7N	FBGA	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57			-55	125	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GX	e3	活跃	30ppm/Cel		PURE TIN OVER NICKEL			8542.39.00.01	5.1pF	现场可编程门阵列	TR, 7 INCH	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CGXFC4	S-PBGA-B484	240	不合格	陶瓷电容器	C0G	有	1.1,1.2/3.3,2.5 V		1206			1.96	1.96	240		1.9 mm	现场可编程门阵列	50000	2862080	18868			50000				19 mm	19 mm
5CGXFC5F6M11C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	301-TFBGA	YES	301-MBGA (11x11)	301	TFBGA, BGA301,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA301,21X21,20	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC5F6M11C7N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.22						129	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant	5CGXFC5	S-PBGA-B301	129	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						129		1.1 mm	现场可编程门阵列	77000	5001216	29080			77000				11 mm	11 mm
5CEBA7F27C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEBA7F27C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.27						336	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5CEBA7	S-PBGA-B672	336	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						336		2 mm	现场可编程门阵列	149500	7880704	56480			150000				27 mm	27 mm
5CGXBC4C6U19C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)	224								0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃											1.07 V ~ 1.13 V						5CGXBC4																		50000	2862080	18868
5CEFA5F23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)	240								0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃											1.07 V ~ 1.13 V						5CEFA5																		77000	5001216	29080
5CGXFC4C7F27C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	30	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC4C7F27C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.03						0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	5CGXFC4	S-PBGA-B672	336	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						336		2 mm	现场可编程门阵列	50000	2862080	18868			50000				27 mm	27 mm