ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																										操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	电路数量	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	JTAG BST	逻辑单元数	专用输入数量	通用输入输出数量
5CEBA9F23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)					224	--	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V E			活跃	--			85 °C	0 °C					1.07 V ~ 1.13 V							5CEBA9					1.13 V						1.7 MB		1.7 MB							301000	14251008		800 MHz	113560		113560	7										224						无铅
EP20K200CQ208C9	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Altera	PLASTIC/EPOXY	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K200CQ208C9	FQFP	SQUARE	Rochester Electronics LLC	活跃	136	ROCHESTER ELECTRONICS INC	1.89 V	5.65	QFP			144	Bulk	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20K®	e0	无				锡铅							1.71V ~ 1.89V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown			208	S-PQFP-G208		COMMERCIAL			OTHER							2 ns			4 DEDICATED INPUTS, 136 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	8320	106496	526000		832				MACROCELL								4				28 mm	28 mm
EPF10K130VGC599-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	599-BCPGA	NO	599-CPGA (62.48x62.48)	599	Altera	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K130VGC599-3	IPGA	SQUARE	Rochester Electronics LLC	活跃	470	ROCHESTER ELECTRONICS INC	3.6 V	5.67	PGA			470	Bulk	活跃	IPGA,	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	1	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e0	无				锡铅						CMOS	3V ~ 3.6V	PERPENDICULAR	PIN/PEG	220	2.54 mm	unknown			599	S-CPGA-P599		COMMERCIAL			COMMERCIAL							0.7 ns			4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O	5.08 mm	可加载 PLD	6656	32768	211000		832				REGISTERED								4				62.484 mm	62.484 mm
EPF10K100BQC240-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	Altera	5.65	2.7 V	ROCHESTER ELECTRONICS INC	189	活跃	Rochester Electronics LLC	SQUARE	FQFP	140 MHz	EPF10K100BQC240-2	无	70 °C	2.3 V	30	2.5 V	PLASTIC/EPOXY			Bulk	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	QFP	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e0	无				锡铅			4992 LOGIC ELEMENTS			CMOS	4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown			240	S-PQFP-G240		COMMERCIAL			COMMERCIAL							12 ns			189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	576	6144	31000		72				MIXED												32 mm	32 mm
10M08SAM153C8GES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA 112 I/O	ALTERA CORP		5.24								10M08SAM153C8GES	Altera Corporation	Obsolete													8542.39.00.01								unknown																					现场可编程门阵列
5SGXMA7N2F40C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	5SGXMA7N2F40C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27		600	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃				85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格	880 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER					7.1 MB		14.1 Gbps	600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840			234720		234720	2		48				23472		622000		600			40 mm	40 mm		无铅
EP3C10U256C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	YES	256	256-UBGA (14x14)	256	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C10U256C7N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22	182	Compliant	FBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃		EAR99	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C10		R-PBGA-B256	182	不合格	1.2 V		OTHER		1.25 V	1.15 V	51.8 kB		51.8 kB			182	10320 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	10320	423936		315 MHz	645		645	7						10320		10320					14 mm	14 mm	无	无铅
EP20K400EBC652-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA	YES	652-BGA (45x45)	652	40	1.71 V	85 °C	有	EP20K400EBC652-1N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	488	INTEL CORP	1.89 V	5.06			488	BGA, BGA652,35X35,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA652,35X35,50	1.8 V	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e1		Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant		EP20K400		S-PBGA-B652	480	不合格		1.8,1.8/3.3 V	OTHER							1.57 ns		480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664				MACROCELL							16640	4				45 mm	45 mm
EP4SGX530NF45I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	EP4SGX530NF45I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23			920	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40		0.9 V	40	0.87 V	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V										920	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									212480		531200					45 mm	45 mm
EP20K600EFC672-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	BGA672,26X26,40	1.8 V	40	1.71 V	85 °C	有	EP20K600EFC672-1N	160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	508	INTEL CORP	1.89 V	5.08		508	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	4		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e1		Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格	1.8 V	1.8,1.8/3.3 V	OTHER				38 kB		38 kB	1.57 ns		500	4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	24320	311296	1537000	180 MHz	2432		2432		MACROCELL							24320	4				27 mm	27 mm
EP1SGX25CF672I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	1.5 V	30	1.425 V	135 °C	无	EP1SGX25CF672I6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21	455	Non-Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-65 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX	e0		最后一次购买		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	5 GHz	EP1SGX25		S-PBGA-B672	455	不合格		1.5,1.5/3.3 V	MILITARY		1.575 V	1.425 V	237.4 kB		237.4 kB		3.1875 Gbps	455	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660	1944576		650 MHz	2566		2566			4				2852		25660					27 mm	27 mm		含铅
EP2S130F1020C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S130F1020C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.23			742	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA1020,32X32,40	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2S130		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER									742	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840			6627								5.117 ns	53016		132540					33 mm	33 mm
EP4SE530H35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	5.26			744	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		85 °C	有	EP4SE530H35C3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E			活跃		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER									744	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									212480		531200					42.5 mm	42.5 mm
EP2AGX65DF25I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX65DF25I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55			252	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY		BGA572,24X24,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2AGX65		S-PBGA-B572	252	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL									252		2.2 mm	现场可编程门阵列	60214	5371904			2530											60214					25 mm	25 mm
EP1K10TI100-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-TQFP (14x14)	100	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有	EP1K10TI100-2N	37.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	66	INTEL CORP	2.625 V	5.13	66	8542390000	Compliant	LFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH		-40°C ~ 85°C (TA)		ACEX-1K®	e3		Obsolete		EAR99	Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	200 MHz	EP1K10		S-PQFP-G100	66	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL		2.625 V	2.375 V	1.5 kB	5 mA	1.5 kB	0.5 ns		66	66 I/O	1.27 mm	可加载 PLD	576	12288	56000	80 MHz	72		72	2	MIXED			9999				576				1 mm	14 mm	14 mm	无	无铅
EPF6016AQC208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	QFP208,1.2SQ,20	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	EPF6016AQC208-2N	153 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	171	ALTERA CORP	3.6 V	3.65	QFP			171	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000	e2	有	Obsolete		EAR99	Matte Tin/Copper (Sn/Cu)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		EPF6016	208	S-PQFP-G208	171	不合格		2.5/3.3,3.3 V	OTHER									171	4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000		132				MACROCELL							1320	4				28 mm	28 mm
EP1K50FC484-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EP1K50FC484-1N	90 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	249	INTEL CORP	2.625 V	5.19			249	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e1		Obsolete		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP1K50		S-PBGA-B484	249	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL							0.3 ns		249	249 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000		360				MIXED							2880					23 mm	23 mm
EP2C35U484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C35U484C7N	450 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			322	FBGA, BGA484,22X22,40	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃		3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER									322	2076 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	33216	483840			2076									2076		33216					19 mm	19 mm
EP2AGX65CU17C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX65CU17C4N	500 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.26			156	17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		BGA358,20X20,32	0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		EP2AGX65		S-PBGA-B358	156	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER									156		1.7 mm	现场可编程门阵列	60214	5371904			2530											60214					17 mm	17 mm
EP1C3T100C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-TQFP (14x14)	100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C3T100C7N	320 MHz	TFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	Cyclone Devices	INTEL CORP	1.575 V	7.61	65	--	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	TFQFP, TQFP100,.63SQ		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®	e3		活跃	--	EAR99	Matte Tin (Sn)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	320.1 MHz	EP1C3		S-PQFP-G100	104	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	2	1.575 V	1.425 V	7.3 kB		7.3 kB			104	2910 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列	2910	59904		250 MHz	291		291	7						2910		2910					14 mm	14 mm	无	无铅
EP3C16U484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16U484C8	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26			346	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,32	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0		活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant		EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格			OTHER									346	15408 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963									15408		15408					19 mm	19 mm
EP1C4F400C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C4F400C7	320 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.24				301	Compliant	BGA, BGA400,20X20,40	网格排列	3					e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	320.1 MHz			S-PBGA-B400	301	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER		1.575 V	1.425 V	9.6 kB		9.6 kB			301	4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	4000			250 MHz			400							4000		4000					21 mm	21 mm		含铅
EP1K30TC-144-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EP1K30TC144-3N	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	102	ALTERA CORP	2.625 V	3.16	QFP			102	--	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3		0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e3	有	Obsolete	--	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	unknown		EP1K30	144	S-PQFP-G144	102	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL							0.6 ns		102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1728	24576	119000		216				MIXED							1728					20 mm	20 mm
EP1810GM/883B	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	68	EP1810GM883B	PGA	SQUARE	Altera Corporation	Obsolete	ALTERA CORP	5.61	Military grade						PGA, PGA68,11X11	网格排列	CERAMIC	PGA68,11X11	-55 °C		5 V	125 °C	无				e0				EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			NO	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown				S-XPGA-P68		不合格		5 V	MILITARY							50 ns					OT PLD						38535Q/M;38534H;883B					48				NO				NO
EPF10K50VBI3564	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356	BGA356,26X26,50	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	EPF10K50VBI356-4	LBGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	274	ALTERA CORP	3.6 V	7.67	BGA			274	BGA-356	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10K®	e0	无	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	not_compliant		EPF10K50	356	S-PBGA-B356	274	不合格		3.3 V	INDUSTRIAL							0.6 ns		274	4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	2880	20480	116000		360				REGISTERED							2880	4				35 mm	35 mm