对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

介电材料

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

温度系数

连接器类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电容式

温度特性代码

多层

电源

温度等级

尺寸代码

内存大小

极数

正容差

负公差

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

逻辑块数量

逻辑单元数

额定电压

额定电流(功率)

高度

长度

宽度

5CGTFD9A5U19I7N
5CGTFD9A5U19I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

GRID ARRAY, FINE PITCH

5.58

1.13 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

FBGA

5CGTFD9A5U19I7N

1.07 V

未说明

1.1 V

BGA484,22X22,32

PLASTIC/EPOXY

240

FBGA, BGA484,22X22,32

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GT

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGTFD9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

301000

19 mm

19 mm

5CGTFD7D5F31I7N
5CGTFD7D5F31I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGTFD7D5F31I7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.55

480

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GT

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGTFD7

S-PBGA-B896

480

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

480

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

149500

31 mm

31 mm

5CEFA9U19I7N
5CEFA9U19I7N
ALTERA 数据表

679 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

5CEFA9U19I7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

240

FBGA, BGA484,22X22,32

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEFA9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

301000

19 mm

19 mm

5AGXMA1D4F31C4N
5AGXMA1D4F31C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

416

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMA1D4F31C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA1

S-PBGA-B896

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2831

75000

31 mm

31 mm

5AGXMA1D4F27C4N
5AGXMA1D4F27C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

672-FBGA (27x27)

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXMA1

75000

8666112

3537

5CGXFC7B6M15I7
5CGXFC7B6M15I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-LFBGA

484

484-MBGA (15x15)

240

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

1.07 V ~ 1.13 V

962 kB

149500

7880704

56480

56480

5AGXFA7H6F35C6N
5AGXFA7H6F35C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

544

5.29

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXFA7H6F35C6N

85 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFA7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5CEFA7M15C7N
5CEFA7M15C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

YES

484-MBGA (15x15)

484

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,28X28,20

1.1 V

1.07 V

85 °C

5CEFA7M15C7N

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

240

LFBGA, BGA484,28X28,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

PCB Terminal Blocks with Wire

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

5CEFA7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

08

240

5648 CLBS

1.25 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

5648

150000

300V

12A

15 mm

15 mm

5AGXBA1D4F27I5
5AGXBA1D4F27I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

未说明

1.07 V

5AGXBA1D4F27I5

622 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

336

BGA,

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA1

S-PBGA-B672

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

27 mm

27 mm

5CGXFC9C6F23C7N
5CGXFC9C6F23C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

224

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXFC9C6F23C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

PCB Terminal Blocks with Wire

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXFC9

S-PBGA-B484

230

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

02

230

2 mm

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

301000

300V

24A

23 mm

23 mm

5CGXBC7D6F27C7N
5CGXBC7D6F27C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC7

149500

7880704

56480

5CGTFD5F5M11I7N
5CGTFD5F5M11I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301-MBGA (11x11)

301

TFBGA, BGA301,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

-40 °C

1.1 V

1.07 V

100 °C

5CGTFD5F5M11I7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.59

129

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GT

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

5CGTFD5

S-PBGA-B301

129

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

129

2908 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

2908

77000

11 mm

11 mm

5AGXBA1D6F27C6G
5AGXBA1D6F27C6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA, FC (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

5AGXBA1D6F27C6G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

28 nm process technology Arria V FPGA

INTEL CORP

1.13 V

5.69

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

416

商业扩展

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2831

75000

27 mm

27 mm

5CGXFC7C6U19C7N
5CGXFC7C6U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXFC7C6U19C7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

149500

19 mm

19 mm

5CGXFC5C6F23A7N
5CGXFC5C6F23A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

240

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

125 °C

5CGXFC5C6F23A7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.59

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

240

2 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

23 mm

23 mm

5CEBA7U19C8N
5CEBA7U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CEBA7U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEBA7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

150000

19 mm

19 mm

5CGTFD5C5F23I7
5CGTFD5C5F23I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

484-FBGA (23x23)

CERAMIC

2

矩形包装

240

BGA, BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGTFD5C5F23I7

BGA

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

SMT

-55

125

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GT

e3

活跃

15%

镍镀锡

8542.39.00.01

0.0056uF

现场可编程门阵列

TR, PLASTIC, 7 INCH

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGTFD5

S-PBGA-B484

240

不合格

陶瓷电容器

X7R

1.1,1.2/3.3,2.5 V

0805

10

10

240

2 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

76500

1.25

2

1.25

5CGXBC5C6U19C7N
5CGXBC5C6U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXBC5C6U19C7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXBC5

S-PBGA-B484

224

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

224

1.9 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

19 mm

19 mm

5CGXBC7C7F23C8N
5CGXBC7C7F23C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

240

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXBC7C7F23C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

149500

23 mm

23 mm

5CGXFC4C6U19I7N
5CGXFC4C6U19I7N
ALTERA 数据表

93 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

484-UBGA (19x19)

CERAMIC

2

矩形包装

1206

224

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGXFC4C6U19I7N

FBGA

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

-55

125

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

e3

活跃

30ppm/Cel

PURE TIN OVER NICKEL

8542.39.00.01

5.1pF

现场可编程门阵列

TR, 7 INCH

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B484

240

不合格

陶瓷电容器

C0G

1.1,1.2/3.3,2.5 V

1206

1.96

1.96

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

19 mm

19 mm

5CGXFC5F6M11C7N
5CGXFC5F6M11C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301-MBGA (11x11)

301

TFBGA, BGA301,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXFC5F6M11C7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.22

129

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC5

S-PBGA-B301

129

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

129

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

11 mm

11 mm

5CEBA7F27C8N
5CEBA7F27C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CEBA7F27C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.27

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CEBA7

S-PBGA-B672

336

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

336

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

150000

27 mm

27 mm

5CGXBC4C6U19C7N
5CGXBC4C6U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC4

50000

2862080

18868

5CEFA5F23C6N
5CEFA5F23C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA5

77000

5001216

29080

5CGXFC4C7F27C8N
5CGXFC4C7F27C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

336

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

30

1.07 V

85 °C

5CGXFC4C7F27C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.03

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B672

336

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

336

2 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

27 mm

27 mm