对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

无铅

EPF10K50EFC484-2
EPF10K50EFC484-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

220

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.3 V ~ 2.7 V

EPF10K50

2880

40960

199000

360

EPF10K200SFC672-2X
EPF10K200SFC672-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SFC672-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.625 V

5.07

470

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B672

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

470

470 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

27 mm

27 mm

EPF10K200SBC600-2
EPF10K200SBC600-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

600-BGA (45x45)

Altera

470

Bulk

EPF10K200

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K200

9984

98304

513000

1248

EPF10K130EQI240-2N
EPF10K130EQI240-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPF10K130EQI240-2N

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

186

INTEL CORP

2.625 V

5.09

186

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K130

S-PQFP-G240

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

186

186 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

32 mm

32 mm

EPF10K130EFC672-1
EPF10K130EFC672-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EFC672-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

413

INTEL CORP

2.625 V

5.14

413

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B672

413

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

413

413 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

27 mm

27 mm

EPF10K130EBC356-2X
EPF10K130EBC356-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

BGA356,26X26,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EBC356-2X

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

274

INTEL CORP

2.625 V

5.64

274

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

35 mm

35 mm

EPF10K130EBC356-2
EPF10K130EBC356-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

Altera

274

活跃

EPF10K130

Bulk

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K130

6656

65536

342000

832

EPF10K10QI208-4N
EPF10K10QI208-4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

5 V

40

4.75 V

85 °C

EPF10K10QI208-4N

67.11 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

134

ALTERA CORP

5.25 V

3.48

QFP

134

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

576 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K10

208

S-PQFP-G208

134

不合格

3.3/5 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

134

4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

28 mm

28 mm

EPF10K100EQC208-3
EPF10K100EQC208-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K100EQC208-3

140 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.11

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

4992 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K100

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

28 mm

28 mm

EPF10K100EFC484-3N
EPF10K100EFC484-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

338

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K100

4992

49152

257000

624

EPF10K100EFC484-3
EPF10K100EFC484-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K100EFC484-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

338

INTEL CORP

2.625 V

5.11

338

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

200 MHz

EPF10K100

S-PBGA-B484

338

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.625 V

2.375 V

3 kB

10 mA

6 kB

0.7 ns

338

338 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

624

MIXED

4992

23 mm

23 mm

含铅

EPF10K100ABC600-2
EPF10K100ABC600-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

BGA600,35X35,50

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K100ABC600-2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

406

INTEL CORP

3.6 V

5.05

406

BGA, BGA600,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B600

406

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

406

4 DEDICATED INPUTS, 406 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

45 mm

45 mm

EPF10K100ABC600-1
EPF10K100ABC600-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

BGA600,35X35,50

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K100ABC600-1

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

406

ALTERA CORP

3.6 V

3.79

BGA

406

BGA-600

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

EPF10K100

600

S-PBGA-B600

406

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

406

4 DEDICATED INPUTS, 406 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

45 mm

45 mm

EP4SGX530HH35C2ES
EP4SGX530HH35C2ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

0.87 V

85 °C

EP4SGX530HH35C2ES

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.56

564

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B

不合格

OTHER

3.3 MB

21248 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

21248

21248

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE530F43C4ES
EP4SE530F43C4ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

85 °C

EP4SE530F43C4ES

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.26

1120

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

30

0.87 V

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B

不合格

OTHER

21248 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

21248

42.5 mm

42.5 mm

EP4S40G5H40C2ES1
EP4S40G5H40C2ES1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-HBGA (42.5x42.5)

654

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV GT

Obsolete

0.92 V ~ 0.98 V

EP4S40G5

531200

28033024

21248

EP2AGX95EF35C5NES
EP2AGX95EF35C5NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

452

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

Obsolete

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX95

834.9 kB

89178

6839296

3747

3747

EP2AGX65CU17C6ES
EP2AGX65CU17C6ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

358-UBGA, FC (17x17)

156

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

Obsolete

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX65

655.8 kB

60214

5371904

2530

2530

EP2A70B724C8
EP2A70B724C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

724-BBGA, FCBGA

YES

724-BGA (35x35)

724

网格排列

Altera

未说明

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

EP2A70B724C8

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

536

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.575 V

5.81

BGA

540

Tray

Obsolete

BGA,

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

e0

Obsolete

锡铅

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

unknown

EP2A70

724

S-PBGA-B724

COMMERCIAL

OTHER

2.49 ns

536 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

67200

1146880

5250000

6720

MACROCELL

35 mm

35 mm

EP2A40F1020C8
EP2A40F1020C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

BGA1020,32X32,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP2A40F1020C8

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

735

INTEL CORP

1.575 V

5.25

735

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2A40

S-PBGA-B1020

723

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.78 ns

723

735 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

38400

655360

3000000

3840

MACROCELL

38400

33 mm

33 mm

EP2A25B724C7
EP2A25B724C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

724-BBGA, FCBGA

YES

724-BGA (35x35)

724

活跃

BGA,

Altera

网格排列

未说明

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP2A25B724C7

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

536

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.575 V

5.78

BGA

540

Bulk

EP2A25

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

e0

Obsolete

锡铅

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

unknown

EP2A25

724

S-PBGA-B724

COMMERCIAL

OTHER

1.69 ns

536 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

24320

622592

2750000

2430

MACROCELL

35 mm

35 mm

EP20K60EQC240-3
EP20K60EQC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K60EQC240-3

160 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

151

INTEL CORP

1.89 V

5.15

151

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP20K60

S-PQFP-G240

143

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

3.56 ns

143

4 DEDICATED INPUTS, 151 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

2560

MACROCELL

2560

4

32 mm

32 mm

EP20K60EFC324-2X
EP20K60EFC324-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

324-FBGA (19x19)

Altera

196

Compliant

Bulk

EP20K60

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

85 °C

0 °C

1.71 V ~ 1.89 V

200 MHz

EP20K60

1.8 V

1.89 V

1.71 V

4 kB

4 kB

2560

32768

162000

170 MHz

2560

2560

含铅

EP20K60EBC356-3
EP20K60EBC356-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

BGA356,26X26,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K60EBC356-3

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

196

INTEL CORP

1.89 V

5.14

196

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP20K60

S-PBGA-B356

188

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

3.56 ns

188

4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

2560

MACROCELL

2560

4

35 mm

35 mm

EP20K600EFI672-2X
EP20K600EFI672-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

1.8 V

30

1.71 V

EP20K600EFI672-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

508

INTEL CORP

1.89 V

5.06

508

Compliant

FINE LINE, BGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

200 MHz

EP20K600

S-PBGA-B672

500

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

1.89 V

1.71 V

38 kB

38 kB

2.25 ns

500

4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

24320

311296

1537000

170 MHz

2432

2432

MACROCELL

24320

4

27 mm

27 mm

含铅