ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	外壳材料	供应商器件包装	终端数量												厂商																										Temperature-Test			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定电流	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	频率稳定性	基本部件号	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	ESR（等效串联电阻）	失败率	电源	温度等级	配置	界面	负载电容	内存大小	操作模式	外壳尺寸，MIL	电压 - 正向 (Vf) (类型)	视角	频率容差	测试电流	流明/瓦特@电流 - 测试	显色指数	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	最大电流	产品类别	总 RAM 位数
5SGXEA9K1H40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (45x45)	1517	0.93 V	5.3				Compliant	RAM, SRAM	696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有		5SGXEA9K1H40C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	Stratix® V GX				活跃								70 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXEA9			S-PBGA-B1517	696	不合格			0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER		Parallel											696	31700 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列		840000			64210944	317000				31700	840000					45 mm	45 mm
5SGXEA5H2F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXEA5H2F35C2LN	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29				0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃														8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXEA5			S-PBGA-B1152	552	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER													552	18500 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		490000			53105664	185000				18500	490000					35 mm	35 mm
5SGSED6K2F40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517		696	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSED6K2F40C2N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29				0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS				活跃														8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGSED6			S-PBGA-B1517	696	不合格			0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER													696	22000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		583000			54553600	220000				22000	583000					40 mm	40 mm
5SGXEA7K2F40C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517				Non-Compliant	696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXEA7K2F40C2L		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP		0.88 V	5.28	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃														8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXEA7			S-PBGA-B1517	696	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER													696	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		622000			59939840	234720				23472	622000					40 mm	40 mm
5AGXMA7G4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	5AGXMA7G4F35I5N	有				Non-Compliant	544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V		100 °C	5.28		1.13 V	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX			e1	活跃							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)									现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant			5AGXMA7			S-PBGA-B1152	544	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL													544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		242000			15470592	11460				9168	242000					35 mm	35 mm
5SGXMA9K3H40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (45x45)	1517				Non-Compliant	696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMA9K3H40C4N		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP		0.88 V	5.28	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃			3A001.A.7.A											8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXMA9			S-PBGA-B1517	696	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER													696	31700 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列		840000			64210944	317000				31700	840000					45 mm	45 mm
5SGSMD3E2H29I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780				360	HBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	5SGSMD3E2H29I2N		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP		0.93 V	5.29	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS				活跃														8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGSMD3			S-PBGA-B780	360	不合格			0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL													360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		236000			16937984	89000				8900	236000					33 mm	33 mm
5AGZME1H3F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29				Non-Compliant	414	BGA,	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5AGZME1H3F35C4N	670 MHz	BGA		SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GZ			e1	活跃							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01					0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant			5AGZME1			S-PBGA-B1152						OTHER															2.7 mm	现场可编程门阵列		220000			15282176	10377										35 mm	35 mm
5AGTFC7H3F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C		有	5AGTFC7H3F35I5N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GT			e1	活跃							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant			5AGTFC7			S-PBGA-B1152	544	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL													544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		242000			15470592	11460				9168	242000					35 mm	35 mm
5SGXMA3E2H29C1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780		360	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXMA3E2H29C1N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29				0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃														8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXMA3			S-PBGA-B780	360	不合格			0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER													360	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		340000			23704576	128300				12830	340000					33 mm	33 mm
5AGXBA3D4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				Non-Compliant	416	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C		有	5AGXBA3D4F31C5N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX			e1	活跃							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant			5AGXBA3			S-PBGA-B896	416	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展													416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		156000			11746304	7362				5890	156000					31 mm	31 mm
5SGXEA7N3F40I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517				600	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXEA7N3F40I4N		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP		0.88 V	5.27	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃																现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXEA7			S-PBGA-B1517	600	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL													600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		622000			59939840	234720				23472	622000					40 mm	40 mm
5AGXBA3D6F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	1.13 V	5.28				416	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5AGXBA3D6F31C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation		Obsolete	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX			e1	活跃							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant			5AGXBA3			S-PBGA-B896	416	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展													416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		156000			11746304	7362				5890	156000					31 mm	31 mm
5SGXEA7N3F40C3NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										Non-Compliant
5SGXEB6R2F43C3ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
10M50DAF256I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	256-FBGA (17x17)	256	Suntsu Electronics, Inc.	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25				Bulk	活跃	178	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有		10M50DAF256I6G	450 MHz	-30°C ~ 85°C		SXT214	0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)		e1	活跃				兆赫晶体			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01					1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant	18.432 MHz	±30ppm				S-PBGA-B256	178		200 Ohms			INDUSTRIAL			20pF		Fundamental				±30ppm				178	3125, CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		50000			1677312	3125				3125	50000				0.020 (0.50mm)	17 mm	17 mm		-
10M40DCF672I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-CABGA (14x14)	672	Lattice Semiconductor Corporation	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26				169	Tray	活跃	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有		10M40DCF672I6G	450 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)		CetrusPro™-NX			e1	活跃							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC						0.95V ~ 1.05V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B672	500					INDUSTRIAL													500	2500 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列		96000			3833856	24000				2500	40000					27 mm	27 mm
10AX032E1F29E1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Bridgelux	有	10AX032E1F29E1SG	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.53				Tube	BXRE-40	活跃	4000K	883lm (Typ)	360	29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	未说明	85°C	0.87 V	100 °C	0°C ~ 100°C (TJ)		V8 F90 Array	12.50mm L x 12.50mm W			Discontinued at Digi-Key				Chip On Board (COB)							White, Neutral			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B780	360	不合格			0.9 V	OTHER	Square						16.9V	120°		-	174 lm/W	90	360		3.35 mm	现场可编程门阵列	300mA	320000	Flat		21040128	119900	8.50mm Dia	-			320000	Dimming		1.65mm		29 mm	29 mm
10AX027E1F27I1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	Glenair	5.56				零售包装	活跃	240	27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	10AX027E1F27I1SG	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete		INTEL CORP	0.93 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		*				Discontinued at Digi-Key														8542.39.00.01					0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant						S-PBGA-B672						INDUSTRIAL															3.25 mm	现场可编程门阵列		270000			17870848	101620										27 mm	27 mm
10AX032E2F27E1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	Glenair	INTEL CORP	0.93 V	5.53				零售包装	活跃	240	27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AX032E2F27E1SG	BGA	SQUARE		Intel Corporation	Obsolete	0°C ~ 100°C (TJ)		*				Discontinued at Digi-Key														8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B672	240	不合格			0.9 V	OTHER													240		3.25 mm	现场可编程门阵列		320000			21040128	119900					320000					27 mm	27 mm
10AX032E1F27I1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	672-FBGA (27x27)	PEI-Genesis	Bulk	活跃	240							-40°C ~ 100°C (TJ)		*				Discontinued at Digi-Key																					0.87 V ~ 0.98 V																																				320000			21040128	119900
10AX022E3F29I1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	780-BBGA, FCBGA	Bulkhead - Front Side Nut	铝合金	780-FBGA (29x29)	ITT Cannon, LLC	-	Bulk	Metal	KJB7T	活跃	Gold	288					-65°C ~ 200°C		KJB				Discontinued at Digi-Key		Crimp			Receptacle, Female Sockets			55					-				Threaded	-	0.87 V ~ 0.93 V		A		-		抗环境干扰						化学镍	23-55													-												220000			13752320	80330						-						50.0µin (1.27µm)
10AX057N1F40I1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1210 (3225 Metric)	1210	KOA Speer Electronics, Inc.	Compliant					Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	RN73H2E		活跃	588	-55°C ~ 155°C		RN73H	0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)	±0.1%		Discontinued at Digi-Key	2			±25ppm/°C			1.18 kOhms			100 °C	-40 °C	Metal Film		0.25W, 1/4W						0.87 V ~ 0.98 V																	-						5 MB														570000			42082304	217080			217080			Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant			0.028 (0.70mm)				AEC-Q200
10AX066H2F34E1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	PEI-Genesis	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.12			Bulk	活跃	492	Compliant	35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AX066H2F34E1SG	BGA		SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 100°C (TJ)		*				Discontinued at Digi-Key								100 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B1152	492	不合格			0.9 V	OTHER				5.9 MB									492		3.65 mm	现场可编程门阵列		660000			49610752	250540			250540		660000					35 mm	35 mm
10AX115U4F45I3SGE2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	SMD/SMT	KYOCERA AVX	53400 LAB	967107	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	0.9 V	100 °C	10AX115U4F45I3SGE2	BGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	5.59			Tray	Obsolete	480	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	1150000 LE	930 mV		1	870 mV	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	*		Discontinued at Digi-Key										100 °C	-40 °C					8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant						S-PBGA-B1932						INDUSTRIAL				8.2 MB										42720 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		1150000		FPGA - Field Programmable Gate Array	68857856	427200			427200	42720			FPGA - Field Programmable Gate Array	45 mm	45 mm