对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

介电材料

质量

本体材质

终端数量

中心接触电镀

中心触点材料

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

连接器类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

阻抗

连接器样式

内存大小

传播延迟

数据率

配套周期

触点终端

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

包括

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

插入损耗

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

本体饰面

收发器数量

电缆组件

屏蔽终止

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

特征

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP1K10TC100-2
EP1K10TC100-2
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

EP1K10TC100-2

37.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

66

INTEL CORP

2.625 V

5.14

66

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EP1K10

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

66

66 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

14 mm

14 mm

EP1K100QC208-1N
EP1K100QC208-1N
ALTERA 数据表

2100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

EP1K100QC208-1N

90 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.22

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP1K100

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

28 mm

28 mm

EP1S80F1020C5N
EP1S80F1020C5N
ALTERA 数据表

1452 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

773

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S80F1020C5N

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP1S80

S-PBGA-B1020

1238

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

906.4 kB

277 mA

906.7 kB

1238

9191 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

79040

7427520

133 MHz

7904

7904

9191

79040

33 mm

33 mm

无铅

EP1S30F780C6N
EP1S30F780C6N
ALTERA 数据表

17 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.2

597

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S30F780C6N

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

450.05 MHz

EP1S30

S-PBGA-B780

726

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

404.9 kB

114 mA

404.9 kB

726

3819 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

32470

3317184

100 MHz

3247

3247

3819

32470

29 mm

29 mm

无铅

EP1S25B672C7
EP1S25B672C7
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-BGA (35x35)

672

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.24

473

Compliant

BGA, BGA672,26X26,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,50

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S25B672C7

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

420.17 MHz

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

90 mA

237.4 kB

706

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

66 MHz

2566

2566

2852

25660

35 mm

35 mm

含铅

EP1S20F672C6
EP1S20F672C6
ALTERA 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

426

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S20F672C6

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

450.05 MHz

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

203.8 kB

65 mA

203.8 kB

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

100 MHz

1846

1846

2132

18460

27 mm

27 mm

含铅

EPF6024AQC208-3N
EPF6024AQC208-3N
ALTERA 数据表

1762 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

EPF6024AQC208-3N

133 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

171

ALTERA CORP

3.6 V

3.7

QFP

171

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF6024

208

S-PQFP-G208

不合格

OTHER

4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

4

28 mm

28 mm

EPF6024AFI256-2
EPF6024AFI256-2
ALTERA 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

Altera

EPF6024AFI256-2

153 MHz

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

219

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.71

BGA

219

Bulk

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

锡铅

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

unknown

EPF6024

256

S-PBGA-B256

COMMERCIAL

4 DEDICATED INPUTS, 219 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MIXED

4

17 mm

17 mm

EPF6024ABC256-3
EPF6024ABC256-3
ALTERA 数据表

167 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-BGA (27x27)

256

EPF6024ABC256-3

133 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

218

INTEL CORP

3.6 V

7.34

218

BGA, BGA256(UNSPEC)

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256(UNSPEC)

3.3 V

30

3 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF6024

S-PBGA-B256

218

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

218

4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O

2.3 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

1960

4

27 mm

27 mm

EPF6016AQI208-2
EPF6016AQI208-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

171

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

Obsolete

3 V ~ 3.6 V

EPF6016

1320

16000

132

EPF10K50VRI240-3
EPF10K50VRI240-3
ALTERA 数据表

168 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

85 °C

EPF10K50VRI240-3

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.04

189

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

Obsolete

3A991

TIN/LEAD (SN/PB)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EPF10K30ATC144-2
EPF10K30ATC144-2
ALTERA 数据表

1650 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

QFP144,.87SQ,20

Altera

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K30ATC144-2

80 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

3.6 V

5.11

102

Bulk

EPF10K30

活跃

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G144

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

20 mm

20 mm

10M50SCE144A7G
10M50SCE144A7G
ALTERA 数据表

2796 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

10M50SCE144A7G

382 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

3.15 V

1.56

101

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

3 V

未说明

2.85 V

125 °C

-40°C ~ 125°C (TJ)

MAX® 10

活跃

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3 V

AUTOMOTIVE

101

3125, CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

3125

50000

20 mm

20 mm

5SGXMA9K1H40C2LN
5SGXMA9K1H40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (45x45)

1517

0.82 V

0.85 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

696

Compliant

HBGA-1517

网格排列

5.29

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXMA9K1H40C2LN

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.7 MB

14.1 Gbps

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

2

36

31700

840000

696

45 mm

45 mm

无铅

EP20K200CQ208C9
EP20K200CQ208C9
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

Altera

85 °C

EP20K200CQ208C9

FQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

136

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.89 V

5.65

QFP

144

Bulk

活跃

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

30

1.71 V

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

锡铅

1.71V ~ 1.89V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

208

S-PQFP-G208

COMMERCIAL

OTHER

2 ns

4 DEDICATED INPUTS, 136 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

28 mm

28 mm

EP3C10E144C8N
EP3C10E144C8N
ALTERA 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

5.482996 g

144

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C10E144C8N

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Altera Corporation

Transferred

ALTERA - EP3C10E144C8N - FPGA, CYCLONE III, 10K LE, 144EQFP

ALTERA CORP

1.25 V

3.13

QFP

94

--

8542390000

Compliant

22 X 22 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, EQFP-144

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

SMD/SMT

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

402 MHz

EP3C10

144

R-PQFP-G144

94

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.8 kB

51.8 kB

94

10320 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

315 MHz

645

645

8

10320

10320

1.4 mm

20 mm

20 mm

Unknown

无铅

EP20K100TC144-2
EP20K100TC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

Altera

85 °C

EP20K100TC144-2

LFQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

101

ROCHESTER ELECTRONICS INC

2.625 V

5.62

QFP

101

Bulk

活跃

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

2.5 V

30

2.375 V

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

锡铅

CMOS

1.71V ~ 1.89V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

144

S-PQFP-G144

COMMERCIAL

OTHER

3 ns

101 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

20 mm

20 mm

5AGXMA3D4F27C4G
5AGXMA3D4F27C4G
ALTERA 数据表

825 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

-

672-BBGA, FCBGA

-

672-FBGA, FC (27x27)

-

-

-

-

TE Connectivity Laird

Compliant

-

CSMB58

活跃

336

-

-

活跃

-

85 °C

0 °C

Snap-On

1.07 V ~ 1.13 V

-

-

-

SMB, Fakra

1.4 MB

-

-

156000

-

11746304

7362

-

7362

-

-

-

代码 D

10AX048H2F34E2SG
10AX048H2F34E2SG
ALTERA 数据表

986 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

930 mV

24

870 mV

SMD/SMT

22948.75 LAB

967684

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX048H2F34E2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.41

492

This product may require additional documentation to export from the United States.

480000 LE

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9 V

OTHER

492

3.65 mm

现场可编程门阵列

480000

FPGA - Field Programmable Gate Array

5664768

183590

480000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

10AX016E3F29I2LG
10AX016E3F29I2LG
ALTERA 数据表

846 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

This product may require additional documentation to export from the United States.

160000 LE

8800 kbit

930 mV

36

870 mV

SMD/SMT

7688.75 LAB

965110

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

未说明

100 °C

10AX016E3F29I2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.84

288

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

288

3.35 mm

现场可编程门阵列

160000

FPGA - Field Programmable Gate Array

10086400

61510

160000

FPGA - Field Programmable Gate Array

29 mm

29 mm

10M08SCU169A7G
10M08SCU169A7G
ALTERA 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LFBGA

YES

169-UBGA (11x11)

169

125 °C

10M08SCU169A7G

382 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

3.15 V

1.56

130

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

-40 °C

3 V

未说明

2.85 V

-40°C ~ 125°C (TJ)

MAX® 10

活跃

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

不合格

3/3.3 V

AUTOMOTIVE

130

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

11 mm

11 mm

10M08SAE144C8G
10M08SAE144C8G
ALTERA 数据表

156 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

2.85 V

85 °C

10M08SAE144C8G

402 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array

INTEL CORP

3.15 V

0.93

101

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

3 V

未说明

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e3

活跃

--

Matte Tin (Sn) - annealed

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

144-EQFP (20x20)

S-PQFP-G144

101

OTHER

101

500 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

101

500

500

8000

20 mm

20 mm

10M40DAF484C8G
10M40DAF484C8G
ALTERA 数据表

2099 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

85 °C

10M40DAF484C8G

402 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 40000 Cells 55nm Technology 1.2V 484-Pin TFBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.53

360

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

未说明

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2 V

OTHER

360

2500 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

2500

40000

23 mm

23 mm

10M08DAF484I7G
10M08DAF484I7G
ALTERA 数据表

70 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

未说明

1.15 V

100 °C

10M08DAF484I7G

416 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 484-Pin TFBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.53

250

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

250

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

250

500 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

23 mm

23 mm

10M04SCM153I7G
10M04SCM153I7G
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

153-VFBGA

YES

153-MBGA (8x8)

153

2.85 V

100 °C

10M04SCM153I7G

416 MHz

VFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array

INTEL CORP

3.15 V

1.56

112

VFBGA, BGA153,15X15,20

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA153,15X15,20

-40 °C

3 V

未说明

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B153

112

不合格

3/3.3 V

INDUSTRIAL

112

250 CLBS

1 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

4000

8 mm

8 mm