对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

分辨率(高度)

分辨率(宽度)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

EP1S40B956C7
EP1S40B956C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

956-BBGA

956-BGA (40x40)

Altera

683

Bulk

EP1S40

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP1S40

41250

3423744

4125

5SGXEA9N3F45C3N
5SGXEA9N3F45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

5SGXEA9N3F45C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGSED8N1F45C2N
5SGSED8N1F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

5SGSED8N1F45C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.3

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

EP1C12F324C-6N
EP1C12F324C-6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

324-FBGA (19x19)

249

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

1.425 V ~ 1.575 V

EP1C12

12060

239616

1206

EPF10K50SQC208-3N
EPF10K50SQC208-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

Altera

147

Bulk

EPF10K50

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K50

2880

40960

199000

360

EP20K400EBC652-2
EP20K400EBC652-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BBGA

652-BGA (45x45)

Altera

488

Bulk

EP20K400

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K400

16640

212992

1052000

1664

EP3SL110F1152C3N
EP3SL110F1152C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

85 °C

EP3SL110F1152C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SL110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.1 V

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

1.1 MB

609.4 kB

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

500 MHz

4300

4300

107500

35 mm

35 mm

EP3C80F780C7
EP3C80F780C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C80F780C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

429

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C80

S-PBGA-B780

429

不合格

OTHER

1.25 V

1.15 V

343.1 kB

343.1 kB

429

81264 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

2810880

315 MHz

5079

5079

81264

81264

29 mm

29 mm

10M50DFF256C7G
10M50DFF256C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

10M50DFF256C7G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.27

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

85 °C

e1

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

178

现场可编程门阵列

50000

EP3SL200F1152C2N
EP3SL200F1152C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

85 °C

EP3SL200F1152C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

600 MHz

EP3SL200

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.1 V

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

1.3 MB

1.3 MB

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

600 MHz

8000

8000

200000

35 mm

35 mm

EP20K200FC6721
EP20K200FC6721
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

8320

106496

526000

832

EP1C6F256C-7N
EP1C6F256C-7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

BGA256,16X16,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C6F256C7N

320 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.57

BGA

185

17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e1

最后一次购买

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP1C6

256

S-PBGA-B256

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

17 mm

17 mm

EPF10K250AGC599-1
EPF10K250AGC599-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

599-BCPGA

599-CPGA (62.48x62.48)

Altera

活跃

Bulk

470

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

3V ~ 3.6V

12160

40960

310000

1520

EP3C40F324C8
EP3C40F324C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C40F324C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.71

Compliant

195

--

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

--

3A001.A.7.A

锡铅

70 °C

-20 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

402 MHz

EP3C40

S-PBGA-B324

195

不合格

OTHER

Touch

3.6 V

2.5 V

141.8 kB

141.8 kB

195

39600 CLBS

1.9 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

315 MHz

2475

2475

39600

39600

240 pixel

320 pixel

19 mm

19 mm

无SVHC

EP4CGX50DF27C6
EP4CGX50DF27C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX50DF27C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

310

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B672

310

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

310

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

6

8

3118

49888

310

27 mm

27 mm

EP3CLS70F780I7
EP3CLS70F780I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.2 V

1.15 V

100 °C

EP3CLS70F780I7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

413

70208 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

29 mm

29 mm

EP4CGX22CF19C8
EP4CGX22CF19C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX22CF19C8

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

150

Non-Compliant

LBGA, BGA324,18X18,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX22

S-PBGA-B324

150

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

150

1330 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

21280

774144

200 MHz

1330

1330

8

4

1330

21280

150

19 mm

19 mm

EP2AGX45DF29I5
EP2AGX45DF29I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

6.25

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP2AGX45DF29I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B780

364

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

364

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

42959

EP2AGX95EF35C5
EP2AGX95EF35C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.55

452

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

EP2AGX95EF35C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

452

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

89178

EP4SGX70HF35I3
EP4SGX70HF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.87 V

EP4SGX70HF35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

488

29040 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

29040

72600

35 mm

35 mm

EP2S180F1020C4
EP2S180F1020C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

活跃

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

Altera

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S180F1020C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.25

742

Bulk

EP2S180

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S180

S-PBGA-B1020

734

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

742

71760 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

179400

9383040

8970

5.117 ns

71760

179400

33 mm

33 mm

EP4SE530H35I4N
EP4SE530H35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

0.87 V

EP4SE530H35I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

744

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1152

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

3.3 MB

3.3 MB

744

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4CE115F23C9L
EP4CE115F23C9L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE115F23C9L

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.29

280

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

486 kB

486 kB

283

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

200 MHz

7155

7155

7155

114480

23 mm

23 mm

EPF10K50VQC240-3N
EPF10K50VQC240-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K50VQC240-3N

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.11

189

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EP3CLS70F780C8
EP3CLS70F780C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP3CLS70F780C8

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.29

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

70208 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

29 mm

29 mm