ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																							操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能
10AX115N1F40I1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	100 °C	有	10AX115N1F40I1SG	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.38		600	Compliant	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		0.9 V	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria 10 GX		活跃				100 °C	-40 °C		8542.39.00.01			0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517				INDUSTRIAL	8.2 MB				3.5 mm	现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200	427200						40 mm	40 mm
EP20K200FC6723	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	382	INTEL CORP	2.625 V	5.57			Non-Compliant	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	2.375 V		85 °C	EP20K200FC672-3	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20K®	e1	Obsolete		3A991	锡银铜				8542.39.00.01			2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B672		不合格		OTHER					4 DEDICATED INPUTS, 382 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL				4	27 mm	27 mm
EPF6016QI208-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208		40	4.5 V	85 °C	有	EPF6016QI208-3N	133 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	5.5 V	5.06			171	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	5 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	FLEX 6000	e3	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF6016	S-PQFP-G208		不合格		OTHER					4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL				4	28 mm	28 mm
EP1K30TC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144		2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K30TC144-3	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	102	INTEL CORP	2.625 V	7.37			102	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.6 ns	102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED			1728		20 mm	20 mm
EP4CE40F23C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE40F23C9L	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	328	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	141.8 kB	141.8 kB		331	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		200 MHz	2475	2475			2475	39600		23 mm	23 mm
EP2C50F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484		1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C50F484C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			294	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				294	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528	594432			3158				3158	50528		23 mm	23 mm
EP3SL70F780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	40	0.86 V	85 °C	有	EP3SL70F780C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500	2699264			2700					67500		29 mm	29 mm
EP1K10FI256-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		-40 °C	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有	EP1K10FI256-2N	37.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	136	INTEL CORP	2.625 V	5.12			136	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	-40°C ~ 85°C (TA)	ACEX-1K®	e1	Obsolete		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			0.5 ns	136	136 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED			576		17 mm	17 mm
EP4CE30F23I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484		BGA484,22X22,40	1 V	40	0.97 V	有	EP4CE30F23I8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	1.42			328	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V					331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256			1803				1803	28848		23 mm	23 mm
EP2S60F1020I4N	ALTERA	数据表	475 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	BGA1020,32X32,40		-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	EP2S60F1020I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24			718	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B1020	710	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL				718	3022 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022			5.117 ns	3022	60440		33 mm	33 mm
EP4CE10E22I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144		QFP144,.87SQ,20	1 V	40	0.97 V	有	EP4CE10E22I8LN	362 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	1.42			91	--	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e3	活跃	--		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V					91	645 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	10320	423936			645				645	10320		20 mm	20 mm
EP1K50FC484-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA484,22X22,40	2.5 V		40	2.375 V	70 °C	有	EP1K50FC484-3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	249	INTEL CORP	2.625 V	7.18						BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY			e1			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	249	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.5 ns	249	249 I/O	2.1 mm	可加载 PLD							MIXED			2880		23 mm	23 mm
EP3SL50F780C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	85 °C	有	EP3SL50F780C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.23			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		0.86 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900					47500		29 mm	29 mm
EP1K50TI144-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20		-40 °C	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EP1K50TI144-2	37.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	102	INTEL CORP	2.625 V	7.92			102	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	-40°C ~ 85°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			0.4 ns	102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED			2880		20 mm	20 mm
EP4CE30F23C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484		1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE30F23C9LN	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28			328	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256			1803				1803	28848		23 mm	23 mm
EP3SE50F484I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.9 V	40	0.86 V	有	EP3SE50F484I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.23			296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V					296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000			1900					47500		23 mm	23 mm
EP4CE15F17C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256		1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE15F17C8LN	362 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.22			165	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃			锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963				963	15408		17 mm	17 mm
EP1K10FC256-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	256-FBGA (17x17)	Altera					136	Bulk	EP1K10	活跃	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®		Obsolete										2.375 V ~ 2.625 V						EP1K10													576	12288	56000		72
EP3SL70F484C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	85 °C	无	EP3SL70F484C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23			296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V		0.86 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL70	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER				296		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500	2699264			2700					67500		23 mm	23 mm
EP4CE55F29I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	1 V	40	0.97 V	有	EP4CE55F29I8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			374	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V					377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160			3491				3491	55856		29 mm	29 mm
EP1K10QC208-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	QFP208,1.2SQ,20		2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K10QC208-1	90 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	120	INTEL CORP	2.625 V	5.2			120	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K10	S-PQFP-G208	120	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.4 ns	120	120 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED			576		28 mm	28 mm
EP4CE30F23I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	1 V	30	0.97 V	无	EP4CE30F23I8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			328	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V					331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256			1803				1803	28848		23 mm	23 mm
EP3SE50F780C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	85 °C	有	EP3SE50F780C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.27			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		0.86 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000			1900					47500		29 mm	29 mm
EP2S60F672C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672		1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S60F672C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24			492	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e1	活跃		3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				492	24176 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022			5.117 ns	24176	60440		35 mm	35 mm
EP4SE530H40I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	30	0.87 V	无	EP4SE530H40I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix IV E 21248 LABs 976 IOs	INTEL CORP	0.93 V	5.26			976	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V		-40°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V					976	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248				212480	531200		42.5 mm	42.5 mm