对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

EP3SE260F1517I4N
EP3SE260F1517I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EPF10K130EFC484-2X
EPF10K130EFC484-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EFC484-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

369

INTEL CORP

2.625 V

5.64

369

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

23 mm

23 mm

EP4SGX360KF43I3
EP4SGX360KF43I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

30

0.87 V

EP4SGX360KF43I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP3SE260F1517C4LN
EP3SE260F1517C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.86 V

85 °C

EP3SE260F1517C4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

40 mm

40 mm

EP4SGX530NF45C2
EP4SGX530NF45C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

920

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

85 °C

EP4SGX530NF45C2

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

920

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

45 mm

45 mm

EP4S100G5H40I1N
EP4S100G5H40I1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.95 V

40

0.92 V

EP4S100G5H40I1N

5.28

0.98 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

654

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4S100G5

S-PBGA-B

654

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

654

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP1S20F780C6
EP1S20F780C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

586

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP1S20

18460

1669248

1846

EP1S40F780I6
EP1S40F780I6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

615

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP1S40

41250

3423744

4125

EP4S100G5H40I1
EP4S100G5H40I1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.92 V

EP4S100G5H40I1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.28

654

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.95 V

30

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G5

S-PBGA-B

654

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

654

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP1K50TC144-2
EP1K50TC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

102

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K50

2880

40960

199000

360

EP1K50QC208-2
EP1K50QC208-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

147

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K50

2880

40960

199000

360

EP20K400EFC672-1X
EP20K400EFC672-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K400EFC672-1X

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

488

INTEL CORP

1.89 V

5.05

488

FINE LINE, BGA-672

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP20K400

S-PBGA-B672

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.57 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

16640

4

27 mm

27 mm

EP1K30TC144-2
EP1K30TC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

102

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K30

1728

24576

119000

216

EPF6024AQC208-3
EPF6024AQC208-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

30

3 V

85 °C

7.34

3.6 V

INTEL CORP

171

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

FQFP

133 MHz

EPF6024AQC208-3

171

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6024

S-PQFP-G208

171

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

171

4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

1960

4

28 mm

28 mm

EPF6024ATC144-3
EPF6024ATC144-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF6024ATC144-3

133 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

117

INTEL CORP

3.6 V

5.18

117

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6024

S-PQFP-G144

117

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

117

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

1960

4

20 mm

20 mm

EP1K50FC256-2N
EP1K50FC256-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

256-FBGA (17x17)

186

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K50

2880

40960

199000

360

EPF6016QC208-2
EPF6016QC208-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

85 °C

EPF6016QC208-2

153 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

171

INTEL CORP

5.25 V

5.13

171

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G208

171

不合格

3.3/5,5 V

OTHER

171

4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

28 mm

28 mm

EPF10K10ATC144-2
EPF10K10ATC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

Altera

Bulk

EPF10K10

活跃

102

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

Obsolete

3 V ~ 3.6 V

EPF10K10

576

6144

31000

72

EPF10K10AQC208-2
EPF10K10AQC208-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

134

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

FQFP

80 MHz

EPF10K10AQC208-2

70 °C

3 V

30

3.3 V

QFP208,1.2SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, FINE PITCH

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

134

5.15

3.6 V

INTEL CORP

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K10

S-PQFP-G208

134

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

134

4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

28 mm

28 mm

EPF10K100EFI256-2
EPF10K100EFI256-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EPF10K100EFI256-2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

2.625 V

7.69

191

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-256

网格排列

3

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B256

191

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

191

191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

17 mm

17 mm

EPF10K50RI240-4N
EPF10K50RI240-4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-RQFP (32x32)

189

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

Obsolete

4.5 V ~ 5.5 V

EPF10K50

2880

20480

116000

360

EP20K30EFI144-2XN
EP20K30EFI144-2XN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

YES

144-FBGA (13x13)

144

BGA144,12X12,40

1.8 V

40

1.71 V

EP20K30EFI144-2XN

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

93

INTEL CORP

1.89 V

5.14

93

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20KE®

e1

Obsolete

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP20K30

S-PBGA-B144

85

不合格

1.8,1.8/3.3 V

2.69 ns

85

4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O

1.7 mm

可加载 PLD

1200

24576

113000

120

MACROCELL

1200

4

13 mm

13 mm

EPF10K50VBC356-4N
EPF10K50VBC356-4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

BGA356,26X26,50

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K50VBC356-4N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

274

INTEL CORP

3.6 V

5.04

274

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B356

274

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

274

4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

35 mm

35 mm

EP1S40F1508C7
EP1S40F1508C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

1508-FBGA (30x30)

Altera

822

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP1S40

41250

3423744

4125

EPF10K50VQI240-2
EPF10K50VQI240-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF10K50VQI240-2

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.03

189

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

310

不合格

3.3 V

INDUSTRIAL

0.4 ns

310

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm