对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

性别

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

引脚数量

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

触点性别

工作电源电压

电源

线规

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

导线/电缆种类

内存大小

电缆长度

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

工作温度范围

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品

安装角

特征

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP4SE820H35I4G
EP4SE820H35I4G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

121577-0360

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

813050 LE

32522 LAB

Stratix

1

Tray

EP4SE820

Circular Connectors

军规圆形连接器

军规圆形连接器

EP4SGX530KF43C2G
EP4SGX530KF43C2G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

155850-0617

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

531200 LE

21248 LAB

Stratix

1

Tray

EP4SGX530K

Circular Connectors

军规圆形连接器

军规圆形连接器

EP2AGZ350HF40C4N
EP2AGZ350HF40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

734

LEAD FREE, MS-034, FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

未说明

0.87 V

85 °C

EP2AGZ350HF40C4N

500 MHz

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

1

155221-0045

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

Circular Connectors

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ350

S-PBGA-B1517

734

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

2.5 MB

2.5 MB

600 Mbps

734

3.4 mm

现场可编程门阵列

348500

军规圆形连接器

21270528

540 MHz

13940

13940

348500

军规圆形连接器

40 mm

40 mm

10CX220YF780I6G
10CX220YF780I6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

SMD/SMT

Cyclone

1

155443-0000

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

284

--

220000 LE

+ 100 C

0.93 V

- 40 C

0.87 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® 10 GX

活跃

--

Circular Connectors

0.9V

0.9 V

12.5 Gb/s

220000

军规圆形连接器

13752320

80330

12 Transceiver

军规圆形连接器

EP3C80F484C8N
EP3C80F484C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Compliant

23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C80F484C8N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.71

BGA

Nickel-plated

Straight

295

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

SMD/SMT

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

402.5 MHz

EP3C80

484

R-PBGA-B484

295

不合格

OTHER

1.25 V

1.15 V

343.1 kB

343.1 kB

295

81264 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

81264

2810880

315 MHz

5079

5079

81264

81264

23 mm

23 mm

无SVHC

EP1C12Q240C7N
EP1C12Q240C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

YES

240

Aluminum

240-PQFP (32x32)

240

1.425 V

85 °C

EP1C12Q240C7N

320 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.55

15

Straight

MIL-DTL-38999

1

Cable

15-37

Copper Alloy

Threaded

Amphenol

Amphenol Aerospace

2M

N

173

--

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.5 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

2M805

e3

活跃

--

3A991

37 Position

Matte Tin (Sn)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

Circular Connectors

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

5 A

320.1 MHz

EP1C12

Crimp

S-PQFP-G240

173

不合格

Pin (Male)

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

28-23

OTHER

1.575 V

1.425 V

29.3 kB

29.3 kB

249

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

军规圆形连接器

239616

--

250 MHz

1206

1206

7

12060

黑锌镍

12060

Connectors

Straight

军规圆形连接器

32 mm

32 mm

无铅

EPF10K50SFC484-1X
EPF10K50SFC484-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

铝合金

484-FBGA (23x23)

484

2.625 V

5.07

22

直角

MIL-DTL-5015, MIL-DTL-26482 II

1

可旋转联轴器

A8504911122KN116

Amphenol

Amphenol Pcd

Details

220

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K50SFC484-1X

BGA

SQUARE

Obsolete

254

INTEL CORP

0°C ~ 70°C (TA)

AS85049

e0

Obsolete

3A991

Pre-Shield Adapter

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

Circular Connectors

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B484

254

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.5 kB

10 mA

5 kB

0.3 ns

254

254 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters

40960

199000

360

360

MIXED

2880

Adapters

Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters

23 mm

23 mm

10M08DFU324C8G
10M08DFU324C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

324

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.26

Compliant

BGA, BGA324,18X18,32

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

1.2 V

未说明

85 °C

10M08DFU324C8G

BGA

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

246

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

47.3 kB

246

现场可编程门阵列

8

8000

5SGXMA4K2F35I3LN
5SGXMA4K2F35I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Cable

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

Compliant

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA4K2F35I3LN

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Stratix® V GX

活跃

双工 LC

100 °C

-40 °C

Male

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

跳线

5.2 MB

4 m

14.1 Gbps

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

3

36

15850

420000

432

35 mm

35 mm

无铅

EPF10K100ARC240-3
EPF10K100ARC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240

Composite

240-RQFP (32x32)

240

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.05

11

方形法兰

MIL-DTL-38999 III

600 VAC, 850 VDC

1

Panel

11-02

Copper Alloy

TE Connectivity

189

Details

TE Connectivity / DEUTSCH

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K100ARC240-3

HFQFP

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

Bulk

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

2 Position

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

Circular Connectors

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

125 MHz

EPF10K100

S-PQFP-G240

189

不合格

Socket (Female)

3.3 V

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

3.6 V

3 V

3 kB

10 mA

3 kB

0.8 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

军规圆形连接器

24576

158000

125 MHz

624

624

3

REGISTERED

Nickel

4992

4

Connectors

Straight

军规圆形连接器

32 mm

32 mm

含铅

5SGXMA9N2F45I3N
5SGXMA9N2F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

50 V

0603

1608

+ 155 C

0.000071 oz

- 55 C

1000

PCB 安装

8-1879337-6

TE Connectivity

TE Connectivity / Holsworthy

Details

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA9N2F45I3N

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

切割胶带

CPF

1 %

活跃

3A001.A.7.A

50 PPM / C

High Stability Thin Film Precision Resistor

19.1 kOhms

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

Resistors

62.5 mW (1/16 W)

Thin Film

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

SMD/SMT

S-PBGA-B1932

840

不合格

850 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.7 MB

14.1 Gbps

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

薄膜电阻器

- 55 C to + 155 C

64210944

317000

317000

3

48

31700

840000

840

精密薄膜贴片电阻器

-

Thin Film Resistors - SMD

0.45 mm

1.55 mm

0.8 mm

10AX048E2F29E1HG
10AX048E2F29E1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

100 °C

未说明

0.9 V

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA,

Non-Compliant

360

This product may require additional documentation to export from the United States.

480000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

36

870 mV

SMD/SMT

22948.75 LAB

965172

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

5.62

INTEL CORP

活跃

SQUARE

BGA

10AX048E2F29E1HG

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

IT ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL VCC

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

950 mV

OTHER

18359 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

480000

FPGA - Field Programmable Gate Array

5664768

183590

18359

FPGA - Field Programmable Gate Array

29 mm

29 mm

EP4CE6F17C8LN
EP4CE6F17C8LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FBGA (17x17)

Non-Compliant

179

Cyclone

0.97 V

FBGA

+85 °C

0 °C

360 (18 x 18)

1.03 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE6

256

1.2 V

1.24 V

1.16 V

33.8 kB

33.8 kB

6272

276480

6272

200 MHz

392

392

8

6272

17 mm

17 mm

无铅

5SGSMD5H3F35C2L
5SGSMD5H3F35C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

552

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD5H3F35C2L

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.6 MB

14.1 Gbps

552

17260 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

2

24

17260

457000

552

35 mm

35 mm

含铅

5CEBA7F31C8N
5CEBA7F31C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

100

Vishay Precision Group

Alpha Electronics

Details

480

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Cyclone® V E

活跃

--

85 °C

0 °C

Resistors

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA7

1.13 V

1.13 V

1.07 V

962 kB

962 kB

149500

Resistor Networks & Arrays

7880704

800 MHz

56480

56480

8

225920

480

Resistor Networks & Arrays

31 mm

31 mm

EP20K100EQC240-3N
EP20K100EQC240-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

ALTERA CORP

183

Transferred

Altera Corporation

SQUARE

FQFP

EP20K100EQC240-3N

85 °C

1.71 V

40

1.8 V

QFP240,1.3SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

Non-Compliant

183

PLASTIC, QFP-240

FLATPACK, FINE PITCH

QFP

3.61

1.89 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

250 MHz

EP20K100

240

S-PQFP-G240

175

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

6.5 kB

6.5 kB

2.2 ns

175

4 DEDICATED INPUTS, 183 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

416

MACROCELL

4160

4

32 mm

32 mm

无铅

5AGXFB1H6F40C6G
5AGXFB1H6F40C6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.69

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

5AGXFB1H6F40C6G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

704

商业扩展

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

11321

300000

40 mm

40 mm

5SGXEA5K2F35I3LN
5SGXEA5K2F35I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA5K2F35I3LN

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm

5SGXEA5H1F35C2LN
5SGXEA5H1F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

552

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA5H1F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm

5SGXEB6R1F43C2L
5SGXEB6R1F43C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEB6R1F43C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

22540

597000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXMA3E2H29C2LN
5SGXMA3E2H29C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

Non-Compliant

360

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA3E2H29C2LN

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

33 mm

33 mm

5CGTFD5C5F27I7N
5CGTFD5C5F27I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

336

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGTFD5C5F27I7N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GT

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGTFD5

S-PBGA-B672

368

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

368

2 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

76500

27 mm

27 mm

5SGSMD4K1F40C1N
5SGSMD4K1F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

Non-Compliant

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD4K1F40C1N

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

696

13584 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

1

36

13584

360000

696

40 mm

40 mm

无铅

5AGXFB1H4F35I5N
5AGXFB1H4F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXFB1H4F35I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB1

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

11321

300000

35 mm

35 mm

5SGXMA3E3H29C2N
5SGXMA3E3H29C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

Non-Compliant

360

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA3E3H29C2N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

33 mm

33 mm