品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 触点性别 | 工作电源电压 | 电源 | 线规 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 导线/电缆种类 | 内存大小 | 电缆长度 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 工作温度范围 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 通用输入输出数量 | 产品 | 安装角 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP4SE820H35I4G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 121577-0360 | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | 有 | 813050 LE | 32522 LAB | Stratix | 1 | Tray | EP4SE820 | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530KF43C2G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 155850-0617 | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | 有 | 531200 LE | 21248 LAB | Stratix | 1 | Tray | EP4SGX530K | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGZ350HF40C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 734 | LEAD FREE, MS-034, FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP2AGZ350HF40C4N | 500 MHz | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.25 | 1 | 155221-0045 | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GZ | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP2AGZ350 | S-PBGA-B1517 | 734 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | OTHER | 930 mV | 870 mV | 2.5 MB | 2.5 MB | 600 Mbps | 734 | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 348500 | 军规圆形连接器 | 21270528 | 540 MHz | 13940 | 13940 | 348500 | 军规圆形连接器 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10CX220YF780I6G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | SMD/SMT | Cyclone | 1 | 155443-0000 | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | 284 | -- | 有 | 220000 LE | + 100 C | 0.93 V | - 40 C | 0.87 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Cyclone® 10 GX | 活跃 | -- | Circular Connectors | 0.9V | 0.9 V | 12.5 Gb/s | 220000 | 军规圆形连接器 | 13752320 | 80330 | 12 Transceiver | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C80F484C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | Compliant | 23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3C80F484C8N | 472.5 MHz | BGA | RECTANGULAR | Altera Corporation | Transferred | ALTERA CORP | 1.25 V | 3.71 | BGA | Nickel-plated | Straight | 295 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 有 | 活跃 | SMD/SMT | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | unknown | 402.5 MHz | EP3C80 | 484 | R-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 343.1 kB | 343.1 kB | 295 | 81264 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 315 MHz | 5079 | 5079 | 81264 | 81264 | 23 mm | 23 mm | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C12Q240C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 240 | Aluminum | 240-PQFP (32x32) | 240 | 1.425 V | 85 °C | 有 | EP1C12Q240C7N | 320 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 7.55 | 15 | Straight | MIL-DTL-38999 | 1 | Cable | 15-37 | Copper Alloy | Threaded | Amphenol | Amphenol Aerospace | 2M | N | 173 | -- | 8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 1.5 V | 40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 2M805 | e3 | 活跃 | -- | 3A991 | 37 Position | Matte Tin (Sn) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 5 A | 320.1 MHz | EP1C12 | Crimp | S-PQFP-G240 | 173 | 不合格 | Pin (Male) | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3 V | 28-23 | OTHER | 1.575 V | 1.425 V | 29.3 kB | 29.3 kB | 249 | 12060 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 12060 | 军规圆形连接器 | 239616 | -- | 250 MHz | 1206 | 1206 | 7 | 12060 | 黑锌镍 | 12060 | Connectors | Straight | 军规圆形连接器 | 32 mm | 32 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50SFC484-1X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 铝合金 | 484-FBGA (23x23) | 484 | 2.625 V | 5.07 | 22 | 直角 | MIL-DTL-5015, MIL-DTL-26482 II | 1 | 可旋转联轴器 | A8504911122KN116 | Amphenol | Amphenol Pcd | Details | 220 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | EPF10K50SFC484-1X | BGA | SQUARE | Obsolete | 254 | INTEL CORP | 0°C ~ 70°C (TA) | AS85049 | e0 | Obsolete | 3A991 | Pre-Shield Adapter | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EPF10K50 | S-PBGA-B484 | 254 | 不合格 | 2.5 V | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 2.5 kB | 10 mA | 5 kB | 0.3 ns | 254 | 254 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 2880 | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | 40960 | 199000 | 360 | 360 | MIXED | 2880 | Adapters | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M08DFU324C8G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 324 | 324 | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 5.26 | Compliant | BGA, BGA324,18X18,32 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,32 | 1.2 V | 未说明 | 85 °C | 有 | 10M08DFU324C8G | BGA | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B324 | 246 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 47.3 kB | 246 | 现场可编程门阵列 | 8 | 8000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K2F35I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Cable | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | Compliant | 432 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA4K2F35I3LN | BGA | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | Stratix® V GX | 活跃 | 双工 LC | 100 °C | -40 °C | Male | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 跳线 | 5.2 MB | 4 m | 14.1 Gbps | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 158500 | 3 | 36 | 15850 | 420000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100ARC240-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 240 | Composite | 240-RQFP (32x32) | 240 | Obsolete | 189 | INTEL CORP | 3.6 V | 5.05 | 11 | 方形法兰 | MIL-DTL-38999 III | 600 VAC, 850 VDC | 1 | Panel | 11-02 | Copper Alloy | TE Connectivity | 189 | Details | TE Connectivity / DEUTSCH | HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | HQFP240,1.37SQ,20 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | EPF10K100ARC240-3 | HFQFP | SQUARE | 0°C ~ 70°C (TA) | Bulk | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3A991 | 2 Position | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | 125 MHz | EPF10K100 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | Socket (Female) | 3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 3.6 V | 3 V | 3 kB | 10 mA | 3 kB | 0.8 ns | 189 | 4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 4992 | 军规圆形连接器 | 24576 | 158000 | 125 MHz | 624 | 624 | 3 | REGISTERED | Nickel | 4992 | 4 | Connectors | Straight | 军规圆形连接器 | 32 mm | 32 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA9N2F45I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 50 V | 0603 | 1608 | + 155 C | 0.000071 oz | - 55 C | 1000 | PCB 安装 | 8-1879337-6 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA9N2F45I3N | BGA | -40°C ~ 100°C (TJ) | 切割胶带 | CPF | 1 % | 活跃 | 3A001.A.7.A | 50 PPM / C | High Stability Thin Film Precision Resistor | 19.1 kOhms | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | Resistors | 62.5 mW (1/16 W) | Thin Film | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA9 | SMD/SMT | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 850 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 840 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 薄膜电阻器 | - 55 C to + 155 C | 64210944 | 317000 | 317000 | 3 | 48 | 31700 | 840000 | 840 | 精密薄膜贴片电阻器 | - | Thin Film Resistors - SMD | 0.45 mm | 1.55 mm | 0.8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX048E2F29E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 有 | 100 °C | 未说明 | 0.9 V | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, | Non-Compliant | 360 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 480000 LE | + 100 C | 930 mV | 0 C | 36 | 870 mV | SMD/SMT | 22948.75 LAB | 965172 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | 5.62 | INTEL CORP | 活跃 | SQUARE | BGA | 10AX048E2F29E1HG | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | IT ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL VCC | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 950 mV | OTHER | 18359 CLBS | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 480000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 5664768 | 183590 | 18359 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE6F17C8LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | Non-Compliant | 179 | Cyclone | 0.97 V | FBGA | 有 | +85 °C | 0 °C | 360 (18 x 18) | 1.03 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.97 V ~ 1.03 V | EP4CE6 | 256 | 1.2 V | 1.24 V | 1.16 V | 33.8 kB | 33.8 kB | 6272 | 276480 | 6272 | 200 MHz | 392 | 392 | 8 | 6272 | 17 mm | 17 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5H3F35C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 552 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGSMD5H3F35C2L | BGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 5.6 MB | 14.1 Gbps | 552 | 17260 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 457000 | 46769152 | 172600 | 172600 | 2 | 24 | 17260 | 457000 | 552 | 35 mm | 35 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA7F31C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 896-FBGA (31x31) | 100 | Vishay Precision Group | Alpha Electronics | Details | 480 | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | Cyclone® V E | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | Resistors | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CEBA7 | 1.13 V | 1.13 V | 1.07 V | 962 kB | 962 kB | 149500 | Resistor Networks & Arrays | 7880704 | 800 MHz | 56480 | 56480 | 8 | 225920 | 480 | Resistor Networks & Arrays | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EQC240-3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 240 | 240-PQFP (32x32) | 240 | ALTERA CORP | 183 | Transferred | Altera Corporation | SQUARE | FQFP | EP20K100EQC240-3N | 有 | 85 °C | 1.71 V | 40 | 1.8 V | QFP240,1.3SQ,20 | PLASTIC/EPOXY | 3 | Non-Compliant | 183 | PLASTIC, QFP-240 | FLATPACK, FINE PITCH | QFP | 3.61 | 1.89 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | APEX-20KE® | e3 | 有 | Obsolete | 3A991 | Matte Tin (Sn) - annealed | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | unknown | 250 MHz | EP20K100 | 240 | S-PQFP-G240 | 175 | 不合格 | 1.8 V | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.89 V | 1.71 V | 6.5 kB | 6.5 kB | 2.2 ns | 175 | 4 DEDICATED INPUTS, 183 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 32 mm | 32 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB1H6F40C6G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.69 | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXFB1H6F40C6G | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 704 | 商业扩展 | 704 | 11321 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 11321 | 300000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA5K2F35I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 432 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEA5K2F35I3LN | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 18500 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA5H1F35C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 552 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA5H1F35C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 552 | 18500 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R1F43C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGXEB6R1F43C2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 22540 | 597000 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3E2H29C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | Non-Compliant | 360 | HBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA3E2H29C2LN | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 360 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 12830 | 340000 | 33 mm | 33 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGTFD5C5F27I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.56 | 336 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 有 | 5CGTFD5C5F27I7N | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® V GT | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5CGTFD5 | S-PBGA-B672 | 368 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 368 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 76500 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4K1F40C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | Non-Compliant | 696 | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD4K1F40C1N | BGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 2.9 MB | 14.1 Gbps | 696 | 13584 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 135840 | 135840 | 1 | 36 | 13584 | 360000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB1H4F35I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXFB1H4F35I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 544 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB1 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 11321 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 11321 | 300000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3E3H29C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | Non-Compliant | 360 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA3E3H29C2N | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 360 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 12830 | 340000 | 33 mm | 33 mm |
EP4SE820H35I4G
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX530KF43C2G
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGZ350HF40C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10CX220YF780I6G
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA3E3H29C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
