对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

Temperature-Test

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

ESR(等效串联电阻)

引线间距

电源

温度等级

配置

界面

内存大小

极化

阻抗

内存大小

纹波电流@低频

电压 - 正向 (Vf) (类型)

视角

传播延迟

测试电流

访问时间

内存格式

内存接口

流明/瓦特@电流 - 测试

显色指数

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

写入周期时间 - 字符、页面

最大电流

逻辑元件/单元数

镜头类型

产品类别

通量@电流/温度测试

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

发光面(LES)

波长

逻辑块数(LABs)

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

评级结果

10AX115H4F34E3SG
10AX115H4F34E3SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.93 V

5.37

--

5700K 4-Step MacAdam Ellipse

504

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AX115H4F34E3SG

BGA

SQUARE

85°C

Intel Corporation

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Gen 7 Vero® 10 Array

20.00mm Diameter

活跃

--

Chip On Board (COB)

White, Cool

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9 V

OTHER

Starboard

27V

--

350mA

153 lm/W

70

504

3.65 mm

现场可编程门阵列

720mA

1150000

Flat

1351 lm (Typ)

68857856

427200

9.90mm Diameter

--

1150000

带连接器

1.90mm

35 mm

35 mm

10AX057K2F35E2LG
10AX057K2F35E2LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

底座安装

Radial, Can - Screw Terminals

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

--

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

967692

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX057K2F35E2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.43

--

400V

15000 Hrs @ 85°C

396

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

930 mV

24

-25°C ~ 85°C

Bulk

B43564

3.028 Dia (76.90mm)

±20%

活跃

--

100 °C

0 °C

通用型

8542.39.00.01

10000µF

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

18 mOhm @ 100Hz

1.248 (31.70mm)

0.9 V

OTHER

Polar

14 mOhms

5 MB

24.7A @ 100Hz

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

217080

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

8.728 (221.70mm)

35 mm

35 mm

--

10M08SAU169I7P
10M08SAU169I7P
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

Radial, Can - Screw Terminals

YES

169-UBGA (11x11)

169

--

活跃

INTEL CORP

3.15 V

2.15

--

100V

3000 Hrs @ 105°C

130

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

-40 °C

3 V

2.85 V

100 °C

10M08SAU169I7P

416 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 105°C

Bulk

B41560

3.028 Dia (76.90mm)

±20%

活跃

--

通用型

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

33000µF

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

5 mOhm @ 100Hz

1.248 (31.70mm)

INDUSTRIAL

Polar

8.4 mOhms

21A @ 100Hz

130

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

5.677 (144.20mm)

11 mm

11 mm

--

10M25DAF484I7G
10M25DAF484I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

Radial, Can - Screw Terminals

YES

484-FBGA (23x23)

484

--

100 °C

10M25DAF484I7G

416 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 25000 Cells 55nm Technology 1.2V 484-Pin TFBGA

INTEL CORP

1.25 V

5.25

--

400V

--

360

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

-25°C ~ 85°C

Bulk

B43584

2.032 Dia (51.60mm)

±20%

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

通用型

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

1000µF

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

不合格

--

0.874 (22.20mm)

1.2 V

INDUSTRIAL

Polar

360

1563 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

1563

25000

3.217 (81.70mm)

23 mm

23 mm

--

10M50DFF484C7G
10M50DFF484C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

5.27

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

10M50DFF484C7G

85 °C

未说明

1.2 V

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2 V

OTHER

360

现场可编程门阵列

50000

5SGXEB6R2F43C3ES
5SGXEB6R2F43C3ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5SGXEA9K1H40C2N
5SGXEA9K1H40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

5.3

Compliant

RAM, SRAM

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA9K1H40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Stratix® V GX

活跃

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

Parallel

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGXEA5H2F35C2LN
5SGXEA5H2F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA5H2F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

552

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm

5SGSED6K2F40C2N
5SGSED6K2F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSED6K2F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

22000

583000

40 mm

40 mm

5SGXEA7K2F40C2L
5SGXEA7K2F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

Non-Compliant

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA7K2F40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5AGXMA7G4F35I5N
5AGXMA7G4F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXMA7G4F35I5N

Non-Compliant

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5.28

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5SGXMA9K3H40C4N
5SGXMA9K3H40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

Non-Compliant

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA9K3H40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGSMD3E2H29I2N
5SGSMD3E2H29I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

360

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGSMD3E2H29I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5AGZME1H3F35C4N
5AGZME1H3F35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

1.13 V

5.29

Non-Compliant

414

BGA,

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGZME1H3F35C4N

670 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GZ

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGZME1

S-PBGA-B1152

OTHER

2.7 mm

现场可编程门阵列

220000

15282176

10377

35 mm

35 mm

5AGTFC7H3F35I5N
5AGTFC7H3F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

1.13 V

5.29

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGTFC7H3F35I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GT

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGTFC7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5SGXMA3E2H29C1N
5SGXMA3E2H29C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA3E2H29C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

360

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

33 mm

33 mm

5AGXBA3D4F31C5N
5AGXBA3D4F31C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

INTEL CORP

1.13 V

5.28

Non-Compliant

416

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA3D4F31C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA3

S-PBGA-B896

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

5890

156000

31 mm

31 mm

5SGXEA7N3F40I4N
5SGXEA7N3F40I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

600

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA7N3F40I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5AGXBA3D6F31C6N
5AGXBA3D6F31C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

5.28

416

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA3D6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA3

S-PBGA-B896

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

5890

156000

31 mm

31 mm

5SGXEA7N3F40C3NES
5SGXEA7N3F40C3NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

10AX115N4F40I3SGES
10AX115N4F40I3SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

KYOCERA AVX

Arria 10 FPGA

Details

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

100 °C

10AX115N4F40I3SGES

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

5.59

Tape & Reel (TR)

活跃

600

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

1

870 mV

SMD/SMT

53400 LAB

Intel

Intel / Altera

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

*

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

FPGA - Field Programmable Gate Array

40 mm

40 mm

EP2AGX65DF29C4
EP2AGX65DF29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

780

BGA

EP2AGX65DF29C4

BGA780,28X28,40

PLASTIC

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

Volatile

364

5.26

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

IDT7143

S-PBGA-B780

364

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

32Kb (2K x 16)

20ns

SRAM

Parallel

364

现场可编程门阵列

20ns

60214

5371904

2530

60214

EP3SL50F780I4L
EP3SL50F780I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

YES

64-TQFP (14x14)

780

Volatile

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL50F780I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

IDT71421

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

16Kb (2K x 8)

20ns

SRAM

Parallel

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

20ns

47500

2184192

1900

47500

29 mm

29 mm

EP1M120F484C7N
EP1M120F484C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

52-LCC (J-Lead)

YES

52-PLCC (19.13x19.13)

484

BGA,

1.89 V

5.25

Volatile

303

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP1M120F484C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

303

INTEL CORP

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

IDT7134

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

32Kb (4K x 8)

25ns

SRAM

Parallel

0 DEDICATED INPUTS, 303 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

25ns

4800

49152

120000

480

MIXED

23 mm

23 mm

EP1K100FI484-2
EP1K100FI484-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

52-LCC (J-Lead)

YES

52-PLCC (19.13x19.13)

484

EP1K100FI484-2

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

333

INTEL CORP

2.625 V

5.15

Volatile

333

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

e0

Obsolete

--

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

IDT71342

S-PBGA-B484

333

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

32Kb (4K x 8)

0.5 ns

35ns

SRAM

Parallel

333

333 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

35ns

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

23 mm

23 mm