ALTERA EP2AGX65DF29C4

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

780

Memory Types

Volatile

Number of I/Os

364

Risk Rank

5.26

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

EP2AGX65DF29C4

Rohs Code

无

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Package Body Material

PLASTIC

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA780,28X28,40

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT7143

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

364

资历状况

不合格

电源

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

内存大小

32Kb (2K x 16)

访问时间

20ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输入数量

364

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

写入周期时间 - 字符、页面

20ns

逻辑元件/单元数

60214

总 RAM 位数

5371904

LABs数量/ CLBs数量

2530

逻辑单元数

60214