ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	终端数量									厂商																							操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	军用标准	JESD-30代码	功能	最大电流源	输出的数量	资历状况	触点性别	电源	温度等级	镀层	内存大小	内存大小	线规（最大值）	线规（最小值）	导线/电缆规格	时钟频率	传播延迟	访问时间	内存格式	数据率	内存接口	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	写入周期时间 - 字符、页面	绝缘材料	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	总线定向	逻辑块数量	逻辑单元数	重传能力
EPF6016ATC100-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	3.3 V	40		3 V	85 °C	有	EPF6016ATC100-3N	133 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	81	INTEL CORP	3.6 V	7.12				Volatile	81	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	--		e3	Obsolete			EAR99			Matte Tin (Sn)				CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01		SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	IDT7133		S-PQFP-G100				不合格			OTHER		32Kb (2K x 16)						55ns	SRAM		Parallel			4 DEDICATED INPUTS, 81 I/O	1.27 mm	可加载 PLD	55ns		1320		16000	132			MACROCELL						4				14 mm	14 mm
EP4SE820H40I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	1517		0.87 V	无	EP4SE820H40I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23				Volatile	976	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	30	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	--		e0	Obsolete			3A001.A.7.A			锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	SRAM - Dual Port, Asynchronous	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	IDT70V35		S-PBGA-B1517			976	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			144Kb (8K x 18)						15ns	SRAM		Parallel		976	325220 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	15ns		813050	34093056		32522					325220	813050							42.5 mm	42.5 mm
EP4CE22F17I7N	ALTERA	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		1.2 V	30	1.15 V	有	EP4CE22F17I7N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 1395 LABs 153 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.38				Volatile	153	--	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	--		e1	Obsolete	--					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	SRAM - Dual Port, Asynchronous	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	IDT70V27		S-PBGA-B256			153	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V			512Kb (32K x 16)						55ns	SRAM		Parallel		153	1395 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	55ns		22320	608256		1395					1395	22320							17 mm	17 mm
EP4CE22E22C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (14x14)	144	QFP144,.87SQ,20	1 V		30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE22E22C9L	265 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.27				Volatile	79	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--		e0	Obsolete						锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	SRAM - Dual Port, Asynchronous	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	IDT70V05		S-PQFP-G144			79	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		64Kb (8K x 8)						15ns	SRAM		Parallel		79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15ns		22320	608256		1395					1395	22320							20 mm	20 mm
EP2C50F672C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	672	Intel Corporation	活跃		INTEL CORP	1.25 V	5.23	无	85 °C	1.15 V	30	1.2 V	BGA672,26X26,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA672,26X26,40				Volatile	450	EP2C50F672C8	402.5 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	--		e0	Obsolete			3A991			锡铅				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	SRAM - Dual Port, Synchronous	2.4 V ~ 2.6 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	IDT70T3519		S-PBGA-B672			434	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		9Mb (256K x 36)				133MHz		4.2ns	SRAM		Parallel		450	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	--		50528	594432		3158					3158	50528							27 mm	27 mm
EP4CE15F17I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	256		30	1.15 V	无	EP4CE15F17I7	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23				Volatile	165	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	--		e0	Obsolete						Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	IDT7026		S-PBGA-B256			165	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V			256Kb (16K x 16)						15ns	SRAM		Parallel		165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15ns		15408	516096		963					963	15408							17 mm	17 mm
EP3C10E144C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-LQFP	YES	80-TQFP (14x14)	144	QFP144,.87SQ,20	1.2 V		30	1.15 V	85 °C	无	EP3C10E144C8	472.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.76				Volatile	94	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--		e0	Obsolete			EAR99			锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	220	0.4 mm	compliant	IDT7015		S-PQFP-G144			94	不合格			OTHER		72Kb (8K x 9)						20ns	SRAM		Parallel		94	10320 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	20ns		10320	423936		645					10320	10320							20 mm	20 mm
EP20K200CF484C9	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	165-TBGA	165-CABGA (13x15)	Altera	Obsolete						Volatile	376	Tray	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	--			活跃													SRAM - Synchronous	3.135 V ~ 3.465 V						IDT71V67603											9Mb (256K x 36)				166MHz		3.5ns	SRAM		Parallel						--		8320	106496	526000	832
EP2SGX90EF1152C5ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	119-BGA	YES	119-PBGA (14x22)	1152	85 °C	无	EP2SGX90EF1152C5ES	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.25 V	5.24				Volatile	558	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.15 V		-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	--		e0	活跃			3A001.A.7.A			锡铅					8542.39.00.01		SRAM - Synchronous	3.135 V ~ 3.465 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	IDT71V67703		S-PBGA-B1152				不合格			商业扩展		9Mb (256K x 36)				117MHz		7.5ns	SRAM		Parallel			4828 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	--		90960	4520448		4548					4828								35 mm	35 mm
EP900ILC-60	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	32-LQFP	YES	32-TQFP (7x7)	44	Altera Corporation	Obsolete	ALTERA CORP	5.89				QCCJ, LDCC44,.7SQ	CHIP CARRIER	PLASTIC/EPOXY	LDCC44,.7SQ	5 V	70 °C	无	EP900ILC-60		16.7 MHz	QCCJ	SQUARE	-40°C ~ 85°C	Tray	7200		e0	活跃			EAR99			Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown	72211		S-PQCC-J44	Synchronous	35mA	24	不合格		5 V	COMMERCIAL		4.5K (512 x 9)					60 ns	10ns		66.7MHz		PAL-TYPE	36												MACROCELL	Uni-Directional			无	无		有	Depth, Width	240
EPF10K130EFC-672-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	30		2.375 V	70 °C	无	EPF10K130EFC672-2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	413	INTEL CORP	2.625 V	5.13				413	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	2.5 V	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®		e0	Obsolete						Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EPF10K130		S-PBGA-B672			413	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL								0.5 ns						413	413 I/O	2.1 mm	可加载 PLD			6656	65536	342000	832			MIXED			6656							27 mm	27 mm
EPF6024ABC2562N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-BGA (27x27)	256	3 V		85 °C	有	EPF6024ABC256-2N	153 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	218	INTEL CORP	3.6 V	5.18				218	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000		e1	Obsolete			3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant	EPF6024		S-PBGA-B256				不合格			OTHER															4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O	2.3 mm	可加载 PLD			1960		24000	196			MACROCELL						4				27 mm	27 mm
EP1C20F400C-6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES	400-FBGA (21x21)	400	30		1.425 V	85 °C	无	EP1C20F400C6	405 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.95				301	BGA, BGA400,20X20,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,40	1.5 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®		e0	最后一次购买						Tin/Lead (Sn63Pb37)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	EP1C20		S-PBGA-B400			301	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER														301	20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列			20060	294912		2006					20060	20060							21 mm	21 mm
EP20K100QI240-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										Non-Compliant		Bulk		0.5 %				Radial		30 kΩ			50 °C	-20 °C
EPF10K20QC208-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Copper	Compliant	Nylon																			Yellow																										10 AWG													Insulated																	34 mm		1 mm
EP3SE50F780C2NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										Non-Compliant
10M04SFM153C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	153	153	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	5.27						Compliant	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	未说明	85 °C	有	10M04SFM153C8G		BGA	SQUARE													85 °C	0 °C							BOTTOM	BALL	未说明		compliant			S-PBGA-B153							OTHER		23.6 kB														现场可编程门阵列								8
EP3SL150F1152I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL150F1152I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE				Non-Compliant	744	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	LEAD FREE, FBGA-1152		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃			3A001.A.7.A							IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL150		S-PBGA-B1152			744	不合格		1.2/3.3 V															744		3.9 mm	现场可编程门阵列			142500	6543360		5700						142500							35 mm	35 mm
EPF10K50EFC256-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	2.5 V	40		2.3 V	70 °C	有	EPF10K50EFC256-3N	140 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	191	INTEL CORP	2.7 V	7.67				191	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®		e1	Obsolete			3A991			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				2880 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3 V ~ 2.7 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EPF10K50		S-PBGA-B256			191	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL								0.8 ns						191	191 I/O	2.1 mm	可加载 PLD			2880	40960	199000	360			MIXED			2880							17 mm	17 mm
EP4SGX290FH29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780		85 °C	有	EP4SGX290FH29C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22				289	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX		e1	活跃			3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX290		S-PBGA-B780			289	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER														289	11648 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列			291200	17661952		11648					11648	291200							33 mm	33 mm
EP4SGX230DF29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	Aluminium	780-FBGA (29x29)	780		Compliant	372	网格排列	PLASTIC	BGA780,28X28,40	有	EP4SGX230DF29C4N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.26		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX			活跃		Crimp	3A001.A.7.A		2						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX230	MIL-DTL-26482	S-PBGA-B780			372	不合格	Female	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		Cadmium			16 AWG	20 AWG									372			现场可编程门阵列			228000	17544192		9120						228000
EP2AGX190EF29I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)				Non-Compliant	372			-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX			活跃							100 °C	-40 °C						0.87 V ~ 0.93 V																	1.2 MB																	181165	10177536		7612	7612
EP4SGX530HH35I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152		0.87 V	有	EP4SGX530HH35I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23				Non-Compliant	564	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX		e1	活跃			3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX530		S-PBGA-B1152			564	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V															564	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列			531200	28033024		21248					212480	531200							42.5 mm	42.5 mm
10M08DCU324I7G	ALTERA	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	YES	324	324-UBGA (15x15)	324	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32		-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	10M08DCU324I7G	416 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.55		246	--	Compliant	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10			活跃	--						100 °C	-40 °C		OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B324			246	不合格		1.2 V	INDUSTRIAL		47.3 kB											246	500 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列			8000	387072		500	500				500	8000							15 mm	15 mm
10M04SAU169I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	169-LFBGA	YES	169	169-UBGA (11x11)	169	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,32		-40 °C	3 V	未说明	2.85 V	100 °C	有	10M04SAU169I7G	416 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 1.2V 169-Pin UFBGA	INTEL CORP	3.15 V	1.53		130	--	Compliant	LFBGA, BGA169,13X13,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10			活跃	--						100 °C	-40 °C		OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01			2.85 V ~ 3.465 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B169			130				INDUSTRIAL		23.6 kB											130	250 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列			4000	193536		250	250	7			250	4000							11 mm	11 mm