对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XCV400-5FG600C
XCV400-5FG600C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

600

BGA

BGA600(UNSPEC)

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BOTTOM

BALL

compliant

404

不合格

404

现场可编程门阵列

0.7 ns

2700

10800

XQ5VFX70T-1EF665M
XQ5VFX70T-1EF665M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

665

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-665

1098 MHz

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA665,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B665

360

不合格

MILITARY

360

2.9 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

6080

71680

27 mm

27 mm

XC3S200-5FG676C
XC3S200-5FG676C
AMD 数据表

130 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

27 mm

27 mm

XCE7K325T-3FBV676E
XCE7K325T-3FBV676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

FBGA-676

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

400

25475 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

25475

27 mm

27 mm

XCS150E-6FG456C
XCS150E-6FG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

ADVANCED MICRO DEVICES INC

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B456

265

不合格

OTHER

265

现场可编程门阵列

0.47 ns

3888

23 mm

23 mm

XC4044EX-4BG432C
XC4044EX-4BG432C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432

111 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

e0

锡铅

TYP. GATES = 27000-80000

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1600 CLBS, 27000 GATES

1.65 mm

现场可编程门阵列

1600

27000

40 mm

40 mm

XC6VHX380T-1LFFG1155I
XC6VHX380T-1LFFG1155I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC3S1000-5VQ100C
XC3S1000-5VQ100C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

TFQFP

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

VQFP-100

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

1.2 V

1.14 V

1.26 V

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XH4436EX-3PG411I
XH4436EX-3PG411I
AMD 数据表

675 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

411

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PG411

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HIPGA

SPGA411,39X39

SQUARE

e3

哑光锡

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P411

不合格

5.334 mm

现场可编程门阵列

52.324 mm

52.324 mm

XC3S1400AN-4TQG144C
XC3S1400AN-4TQG144C
AMD 数据表

489 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

ADVANCED MICRO DEVICES INC

ROHS COMPLIANT, TQFP-144

667 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

2816 CLBS, 1400000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

2816

1400000

20 mm

20 mm

XC7V2000T-3FFG1761E
XC7V2000T-3FFG1761E
AMD 数据表

466 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-1767

1412 MHz

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1761

850

不合格

MILITARY

850

152700 CLBS

现场可编程门阵列

0.25 ns

305400

42.5 mm

42.5 mm

XC7VX980T-2GFFG1926I
XC7VX980T-2GFFG1926I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XCE7K480T-3FFV1156E
XCE7K480T-3FFV1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XC6SLX45T-3NFG484Q
XC6SLX45T-3NFG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

296

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

3411

43661

23 mm

23 mm

XC3S400-5VQ100C
XC3S400-5VQ100C
AMD 数据表

873 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

VQFP-100

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XCE7K480T-L2FFV1156E
XCE7K480T-L2FFV1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.91 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XC3S50-4FT256C
XC3S50-4FT256C
AMD 数据表

111 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

FTBGA-256

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

192

50000

17 mm

17 mm

XCKU100-1FLVA1517I
XCKU100-1FLVA1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

524

524

4200 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

40 mm

40 mm

XQ6VLX130T-2RF784C
XQ6VLX130T-2RF784C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2LFFG1926C
XC7VX690T-2LFFG1926C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC3S50-5FTG256C
XC3S50-5FTG256C
AMD 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LEAD FREE, FTBGA-256

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

192

50000

17 mm

17 mm

XC7K410T-2LFFG676C
XC7K410T-2LFFG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

OTHER

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

27 mm

27 mm

XC7VX550T-2LFFG1927I
XC7VX550T-2LFFG1927I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ6SLX75-2FGG676Q
XQ6SLX75-2FGG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU15P-1LFFVE1517I
XCKU15P-1LFFVE1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列