对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC5206L-4TQG144C
XC5206L-4TQG144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

PLASTIC, TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

TYP. GATES = 6000-10000

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

196 CLBS, 6000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

196

6000

20 mm

20 mm

XQ6VLX240T-2RF1759E
XQ6VLX240T-2RF1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6SLX150-1LFG484I
XQ6SLX150-1LFG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

500 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

338

INDUSTRIAL

338

11519 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

11519

147443

23 mm

23 mm

XC7A25T-1CPG236C
XC7A25T-1CPG236C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

236

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-236

1098 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA236,19X19,20

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

30

S-PBGA-B236

150

OTHER

150

1825 CLBS

1.38 mm

现场可编程门阵列

1.27 ns

1825

23360

10 mm

10 mm

XCKU100-1FLVF1924C
XCKU100-1FLVF1924C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

ADVANCED MICRO DEVICES INC

45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1924

728

OTHER

728

4200 CLBS

4.13 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

45 mm

45 mm

XQ6VLX240T-2RFG784E
XQ6VLX240T-2RFG784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX1140T-2GFFG1926I
XC7VX1140T-2GFFG1926I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XH4028XLBGG352C
XH4028XLBGG352C
AMD 数据表

665 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG352

3

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B352

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

35 mm

35 mm

XC7A8-1FTG256I
XC7A8-1FTG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1098 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B256

170

不合格

170

现场可编程门阵列

1.27 ns

8000

17 mm

17 mm

XCV400-5FG600C
XCV400-5FG600C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

600

BGA

BGA600(UNSPEC)

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BOTTOM

BALL

compliant

404

不合格

404

现场可编程门阵列

0.7 ns

2700

10800

XC6VLX760-1FF1760M
XC6VLX760-1FF1760M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6SLX25T-3NFGG484Q
XC6SLX25T-3NFGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

250

250

1879 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

1879

24051

23 mm

23 mm

XC6VHX250T-1FF1154M
XC6VHX250T-1FF1154M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX100-1LFG484I
XC6SLX100-1LFG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-484

500 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

326

不合格

INDUSTRIAL

326

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

7911

23 mm

23 mm

XQ6VLX240T-1LRF784E
XQ6VLX240T-1LRF784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XQKU095-1RFB2104I
XQKU095-1RFB2104I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2104

网格排列

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-2104

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B2104

67200 CLBS

现场可编程门阵列

67200

XC3S50AN-4FGG400C
XC3S50AN-4FGG400C
AMD 数据表

816 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

ROHS COMPLIANT, FBGA-400

667 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B400

不合格

OTHER

176 CLBS, 50000 GATES

2.43 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

176

50000

21 mm

21 mm

XC6209-2PCG84C
XC6209-2PCG84C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC, LCC-84

111 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

e3

哑光锡

2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

30

S-PQCC-J84

不合格

2304 CLBS, 9000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

3 ns

2304

2304

9000

29.3116 mm

29.3116 mm

XQ4VLX25-10FFG668M
XQ4VLX25-10FFG668M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-668

125 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B668

MILITARY

2.85 mm

现场可编程门阵列

0.78 ns

27 mm

27 mm

XC7VX980T-1FLG1928I
XC7VX980T-1FLG1928I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XA3S500E-4FGG484Q
XA3S500E-4FGG484Q
AMD 数据表

330 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

23 X 23 MM, LEAD FREE, FBGA-484

572 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

AUTOMOTIVE

1164 CLBS, 500000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

1164

10476

500000

23 mm

23 mm

XA6SLX4-3TQG144Q
XA6SLX4-3TQG144Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e3

哑光锡

260

compliant

30

现场可编程门阵列

XA6SLX16-3FGG256I
XA6SLX16-3FGG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

260

compliant

30

现场可编程门阵列

XC4VSX25-10FFG676C
XC4VSX25-10FFG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

320

不合格

320

现场可编程门阵列

23040

XC7V2000T-2FFG1761C
XC7V2000T-2FFG1761C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

LEAD FREE, FBGA-1767

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1761

不合格

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

42.5 mm

42.5 mm