AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCV400-5FG600C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	600	BGA	BGA600(UNSPEC)	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	85 °C	PLASTIC/EPOXY				BOTTOM	BALL			compliant			404	不合格		404			现场可编程门阵列	0.7 ns	2700	10800
XQ5VFX70T-1EF665M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	665	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-665	1098 MHz	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA665,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B665	360	不合格	MILITARY	360		2.9 mm	现场可编程门阵列	0.9 ns	6080	71680		27 mm	27 mm
XC3S200-5FG676C	AMD	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	27 mm	27 mm
XCE7K325T-3FBV676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.58 ns	25475			27 mm	27 mm
XCS150E-6FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	265	不合格	OTHER	265			现场可编程门阵列	0.47 ns		3888		23 mm	23 mm
XC4044EX-4BG432C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432	111 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	活跃	e0	锡铅	TYP. GATES = 27000-80000	BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	compliant	30	S-PBGA-B432		不合格			1600 CLBS, 27000 GATES	1.65 mm	现场可编程门阵列		1600		27000	40 mm	40 mm
XC6VHX380T-1LFFG1155I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC3S1000-5VQ100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	VQFP-100	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	1.2 V	1.14 V	1.26 V	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XH4436EX-3PG411I	AMD	数据表	675 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	411	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	3.3 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PG411	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HIPGA	SPGA411,39X39	SQUARE	e3	哑光锡		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		S-CPGA-P411		不合格				5.334 mm	现场可编程门阵列					52.324 mm	52.324 mm
XC3S1400AN-4TQG144C	AMD	数据表	489 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, TQFP-144	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		2816 CLBS, 1400000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	2816		1400000	20 mm	20 mm
XC7V2000T-3FFG1761E	AMD	数据表	466 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1767	1412 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761	850	不合格	MILITARY	850	152700 CLBS		现场可编程门阵列	0.25 ns	305400			42.5 mm	42.5 mm
XC7VX980T-2GFFG1926I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XCE7K480T-3FFV1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400			400	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.58 ns	37325	477760		35 mm	35 mm
XC6SLX45T-3NFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XC3S400-5VQ100C	AMD	数据表	873 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XCE7K480T-L2FFV1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400			400	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.91 ns	37325	477760		35 mm	35 mm
XC3S50-4FT256C	AMD	数据表	111 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		192		50000	17 mm	17 mm
XCKU100-1FLVA1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	524			524	4200 CLBS	4.09 mm	现场可编程门阵列		4200	958440		40 mm	40 mm
XQ6VLX130T-2RF784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC7VX690T-2LFFG1926C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC3S50-5FTG256C	AMD	数据表	883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	LEAD FREE, FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		192		50000	17 mm	17 mm
XC7K410T-2LFFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676			OTHER			3.37 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns				27 mm	27 mm
XC7VX550T-2LFFG1927I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XQ6SLX75-2FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			3	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XCKU15P-1LFFVE1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列