AMD XC7V2000T-3FFG1761E

表面安装

YES

终端数量

1761

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

LEAD FREE, FBGA-1767

Clock Frequency-Max

1412 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1761

输出的数量

850

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

输入数量

850

组织结构

152700 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.25 ns

逻辑块数量

305400

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm