AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCE7K420T-1FFV1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400		OTHER	400	32575 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	32575	416960		35 mm	35 mm
XQ6SLX150-L1FG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	500 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B900	576	不合格		576			现场可编程门阵列			147443
XC7VX415T-2LFFG1927C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜			245		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VLX240T-3RFG784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜					compliant									现场可编程门阵列
XC7V585T-1LFFG1761C	AMD	数据表	959 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	LEAD FREE, FBGA-1767	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761	850	不合格		850	45525 CLBS		现场可编程门阵列		91050			42.5 mm	42.5 mm
XA6SLX16-3FTG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			260		compliant									现场可编程门阵列
XCE7K325T-L2FBV900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500			500	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	25475			31 mm	31 mm
XCE7K420T-2FFV1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400			400	32575 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	32575	416960		35 mm	35 mm
XC7K160T-1LFFG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC6SLX75-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	280			280	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		23 mm	23 mm
XA6SLX75T-2CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX240T-1LFF1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	1098 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	活跃	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1759	720	不合格	OTHER	720	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				42.5 mm	42.5 mm
XC7VX690T-2LFFG1157I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					not_compliant									现场可编程门阵列
XC3S1500-4FT256I	AMD	数据表	974 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		192		50000	17 mm	17 mm
XC3S1500-4FTG256I	AMD	数据表	858 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FTBGA-256	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		192		50000	17 mm	17 mm
XC7A15-1FTG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	0.95 V	1.05 V	网格排列	SQUARE	BGA256,16X16,40	BGA	PLASTIC	-40 °C	100 °C	3	1098 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	40	S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列	1.27 ns		15360		17 mm	17 mm
XC6SLX150T-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	396			396	11519 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		27 mm	27 mm
XCS100E-7FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	ADVANCED MICRO DEVICES INC	400 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	202	不合格	OTHER	202			现场可编程门阵列	0.42 ns		2700		23 mm	23 mm
XCE7K410T-2FBV900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500		OTHER	500	31775 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XC6SLX150-1LFGG676I	AMD	数据表	991 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-676	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	498	不合格	INDUSTRIAL	498	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519			27 mm	27 mm
XA6SLX75T-2FGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			250		compliant									现场可编程门阵列
XC5VLX220T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		OTHER	680	17280 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.77 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm
XQ6VSX475T-1FFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	1.05 V	网格排列	SQUARE	BGA1156,34X34,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	4	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	0.95 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156			OTHER		37200 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列	0.79 ns	37200			35 mm	35 mm
XC3S5000-4TQ144C	AMD	数据表	307 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e4	镍钯金	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm
XC4VFX12-12SFG363CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	363	FBGA	BGA363,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1181 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B363	240	不合格		240			现场可编程门阵列			12312