对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

包装方式

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XQ6VSX475T-1RFG1759I
XQ6VSX475T-1RFG1759I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

FBGA-1759

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1759

840

INDUSTRIAL

840

37200 CLBS

4.37 mm

现场可编程门阵列

0.79 ns

37200

476160

42.5 mm

42.5 mm

XH4052XLBG432C
XH4052XLBG432C
AMD 数据表

370 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XQ4085XL-1PG475N
XQ4085XL-1PG475N
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

compliant

XC5206L-5TQ144C
XC5206L-5TQ144C
AMD 数据表

708 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC, TQFP-144

e0

锡铅

TYP. GATES = 6000-10000

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

196 CLBS, 6000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

196

6000

20 mm

20 mm

XC7K325T-2LFBG676C
XC7K325T-2LFBG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

1818 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

400

OTHER

400

25475 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.25 ns

27 mm

27 mm

XC6SLX16-N3CPG196C
XC6SLX16-N3CPG196C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

ADVANCED MICRO DEVICES INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-196

806 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

30

S-PBGA-B196

106

不合格

OTHER

106

1139 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

1139

14579

8 mm

8 mm

XC3S700AN-4FGG676I
XC3S700AN-4FGG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ROHS COMPLIANT, FBGA-676

667 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

不合格

1472 CLBS, 700000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

1472

700000

27 mm

27 mm

XC3S50-5FTG256C
XC3S50-5FTG256C
AMD 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FTBGA-256

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

192

50000

17 mm

17 mm

XC7K410T-2LFFG676C
XC7K410T-2LFFG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

FBGA-676

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

OTHER

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

27 mm

27 mm

XC7VX550T-2LFFG1927I
XC7VX550T-2LFFG1927I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ6SLX75-2FGG676Q
XQ6SLX75-2FGG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU15P-1LFFVE1517I
XCKU15P-1LFFVE1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC3S2000-5VQ100C
XC3S2000-5VQ100C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

SQUARE

TFQFP

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

VQFP-100

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

1.2 V

1.14 V

1.26 V

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XC2VPX70-5FFG1704C
XC2VPX70-5FFG1704C
AMD 数据表

558 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1704

ADVANCED MICRO DEVICES INC

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704

1050 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1704,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

不推荐

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1704

992

不合格

OTHER

992

8272 CLBS

3.45 mm

现场可编程门阵列

0.36 ns

8272

74448

42.5 mm

42.5 mm

XC6VLX75T-1LFF484M
XC6VLX75T-1LFF484M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XQ6SLX75T-2FGG484Q
XQ6SLX75T-2FGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

268

AUTOMOTIVE

268

5831 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

5831

74637

23 mm

23 mm

XC3S50AN-5FGG484C
XC3S50AN-5FGG484C
AMD 数据表

155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

770 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

176 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4.36 ns

176

50000

23 mm

23 mm

5962-8863803XX
5962-8863803XX
AMD 数据表

350 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

84

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

SQUARE

网格排列

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PGA

PGA-84

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

unknown

84

S-CPGA-P84

不合格

MILITARY

1800 GATES

现场可编程门阵列

MIL-STD-883

1800

XCKU085-1LFLVF1924I
XCKU085-1LFLVF1924I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1924

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

e1

锡银铜

TRAY

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1924

624

INDUSTRIAL

624

4100 CLBS

4.13 mm

现场可编程门阵列

4100

1088325

45 mm

45 mm

XC6VHX255T-1FF1155M
XC6VHX255T-1FF1155M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XA6SLX100-2CS484I
XA6SLX100-2CS484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC3S1500-4FGG900C
XC3S1500-4FGG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

630 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

633

不合格

OTHER

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

192

50000

31 mm

31 mm

XC4VFX12-11FFG668IS1
XC4VFX12-11FFG668IS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

PLASTIC/EPOXY

4

1181 MHz

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

网格排列

SQUARE

BGA668,26X26,40

BGA

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B668

320

不合格

320

现场可编程门阵列

12312

XQ6SLX150T-3FGG900Q
XQ6SLX150T-3FGG900Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2GFFG1926C
XC7VX690T-2GFFG1926C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列