对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC7V2000T-2FFG1157E
XC7V2000T-2FFG1157E
AMD 数据表

335 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

1 V

网格排列

SQUARE

BGA

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

125 °C

4

LEAD FREE, FBGA-1157

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

有

1.03 V

0.97 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1157

不合格

MILITARY

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

35 mm

35 mm

XCKU100-2FLVD1924E
XCKU100-2FLVD1924E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

ADVANCED MICRO DEVICES INC

45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1924

832

832

4200 CLBS

4.13 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

45 mm

45 mm

XC6SLX25-3FG484Q
XC6SLX25-3FG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

266

266

1879 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

1879

24051

23 mm

23 mm

XC6VLX760-1FF1760E
XC6VLX760-1FF1760E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6209-2PC84I
XC6209-2PC84I
AMD 数据表

928 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC, LCC-84

111 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

无

e0

锡铅

2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

30

S-PQCC-J84

不合格

2304 CLBS, 9000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

3 ns

2304

2304

9000

29.3116 mm

29.3116 mm

XC7VX980T-2GFFG1928C
XC7VX980T-2GFFG1928C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

有

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XS2S30-5-TQ144I
XS2S30-5-TQ144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK

无

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

100 °C

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G144

132

不合格

132

现场可编程门阵列

0.7 ns

972

20 mm

20 mm

XA6SLX9-2FG256Q
XA6SLX9-2FG256Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XQ6SLX75T-3FGG676Q
XQ6SLX75T-3FGG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VSX315T-1LFFG1156E
XQ6VSX315T-1LFFG1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

有

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VSX475T-1FF1759M
XC6VSX475T-1FF1759M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

无

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC3S4000-4VQG100I
XC3S4000-4VQG100I
AMD 数据表

541 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, VQFP-100

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XCVU9P-2LFLGC2104E
XCVU9P-2LFLGC2104E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

unknown

现场可编程门阵列

XC6VHX255T-2FF1923M
XC6VHX255T-2FF1923M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

无

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC7V2000T-3FFG1761I
XC7V2000T-3FFG1761I
AMD 数据表

815 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-1767

1412 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1761

850

不合格

850

152700 CLBS

现场可编程门阵列

0.25 ns

305400

42.5 mm

42.5 mm

XC7V2000T-1FFG784I
XC7V2000T-1FFG784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-784

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

not_compliant

30

S-PBGA-B784

不合格

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

XC7A100T-2LFTG256C
XC7A100T-2LFTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

260

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VHX380T-1LFFG1924I
XC6VHX380T-1LFFG1924I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC7A15-2CSG324C
XC7A15-2CSG324C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1286 MHz

3

85 °C

PLASTIC

FBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B324

200

不合格

200

现场可编程门阵列

1.05 ns

15360

15 mm

15 mm

XCKU100-1FLVA1517C
XCKU100-1FLVA1517C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

ADVANCED MICRO DEVICES INC

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

524

OTHER

524

4200 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

40 mm

40 mm

XQ4085XL-1PG475N
XQ4085XL-1PG475N
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

有

compliant

XC5206L-5TQ144C
XC5206L-5TQ144C
AMD 数据表

623 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

PLASTIC, TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

TYP. GATES = 6000-10000

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

196 CLBS, 6000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

196

6000

20 mm

20 mm

XC7K325T-2LFBG676C
XC7K325T-2LFBG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

1818 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

400

OTHER

400

25475 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.25 ns

27 mm

27 mm

XC6SLX16-N3CPG196C
XC6SLX16-N3CPG196C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-196

806 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

30

S-PBGA-B196

106

不合格

OTHER

106

1139 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

1139

14579

8 mm

8 mm

XC3S700AN-4FGG676I
XC3S700AN-4FGG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

ROHS COMPLIANT, FBGA-676

667 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

不合格

1472 CLBS, 700000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

1472

700000

27 mm

27 mm