AMD XC4VFX12-11FFG668IS1

表面安装

YES

终端数量

668

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA668,26X26,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

4

Clock Frequency-Max

1181 MHz

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B668

输出的数量

320

资历状况

不合格

输入数量

320

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

12312