对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC6VLX130T-1LFFG784C
XC6VLX130T-1LFFG784C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-784

1098 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B784

400

OTHER

400

10000 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

10000

128000

29 mm

29 mm

XC6VHX255T-3FF1923M
XC6VHX255T-3FF1923M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

5962-01-414-9654
5962-01-414-9654
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

QFF

CERAMIC

-55 °C

125 °C

50 MHz

ADVANCED MICRO DEVICES INC

接触制造商

5 V

FLATPACK

SQUARE

QFL100,.7SQ,25

QUAD

FLAT

0.635 mm

compliant

S-XQFP-F100

82

不合格

MILITARY

82

现场可编程门阵列

38535Q/M;38534H;883B

144

XA6SLX16-3CPG196Q
XA6SLX16-3CPG196Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX150T-3FG484Q
XC6SLX150T-3FG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

296

11519 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

11519

147443

23 mm

23 mm

XC3S2000-5TQ144C
XC3S2000-5TQ144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

TQFP-144

1.2 V

1.14 V

1.26 V

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

LFQFP

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e4

镍钯金

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC6SLX100-3NCSG484Q
XC6SLX100-3NCSG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-484

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

338

338

7911 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

19 mm

19 mm

XCE7K410T-2FFV676I
XCE7K410T-2FFV676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

400

31775 CLBS

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

31775

406720

27 mm

27 mm

XC6VLX760-1FF1760M
XC6VLX760-1FF1760M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6SLX25T-3NFGG484Q
XC6SLX25T-3NFGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

250

250

1879 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

1879

24051

23 mm

23 mm

XC6VHX250T-1FF1154M
XC6VHX250T-1FF1154M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX100-1LFG484I
XC6SLX100-1LFG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-484

500 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

326

不合格

INDUSTRIAL

326

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

7911

23 mm

23 mm

XQ6VLX240T-1LRF784E
XQ6VLX240T-1LRF784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XQKU095-1RFB2104I
XQKU095-1RFB2104I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2104

网格排列

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-2104

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B2104

67200 CLBS

现场可编程门阵列

67200

XC3S50AN-4FGG400C
XC3S50AN-4FGG400C
AMD 数据表

802 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

ROHS COMPLIANT, FBGA-400

667 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B400

不合格

OTHER

176 CLBS, 50000 GATES

2.43 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

176

50000

21 mm

21 mm

XC6209-2PCG84C
XC6209-2PCG84C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC, LCC-84

111 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

e3

哑光锡

2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

30

S-PQCC-J84

不合格

2304 CLBS, 9000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

3 ns

2304

2304

9000

29.3116 mm

29.3116 mm

XQ4VLX25-10FFG668M
XQ4VLX25-10FFG668M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-668

125 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B668

MILITARY

2.85 mm

现场可编程门阵列

0.78 ns

27 mm

27 mm

XC7VX980T-1FLG1928I
XC7VX980T-1FLG1928I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XA3S500E-4FGG484Q
XA3S500E-4FGG484Q
AMD 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

23 X 23 MM, LEAD FREE, FBGA-484

572 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

AUTOMOTIVE

1164 CLBS, 500000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

1164

10476

500000

23 mm

23 mm

XA6SLX4-3TQG144Q
XA6SLX4-3TQG144Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e3

哑光锡

260

compliant

30

现场可编程门阵列

XA6SLX16-3FGG256I
XA6SLX16-3FGG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

260

compliant

30

现场可编程门阵列

XC4VSX25-10FFG676C
XC4VSX25-10FFG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

320

不合格

320

现场可编程门阵列

23040

XA6SLX100-2CS484I
XA6SLX100-2CS484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC3S1500-4FGG900C
XC3S1500-4FGG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

630 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

633

不合格

OTHER

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

192

50000

31 mm

31 mm

XC4VFX12-11FFG668IS1
XC4VFX12-11FFG668IS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

BGA

PLASTIC/EPOXY

4

1181 MHz

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

网格排列

SQUARE

BGA668,26X26,40

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B668

320

不合格

320

现场可编程门阵列

12312