对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XQ6SLX150T-3FGG900Q
XQ6SLX150T-3FGG900Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2GFFG1926C
XC7VX690T-2GFFG1926C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ6VSX315T-2FFG1156C
XQ6VSX315T-2FFG1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

OTHER

24600 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.67 ns

24600

35 mm

35 mm

XCS150E-6FT256I
XCS150E-6FT256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

357 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

265

不合格

INDUSTRIAL

265

现场可编程门阵列

0.47 ns

3888

17 mm

17 mm

XCVU11P-L1FLGF1924I
XCVU11P-L1FLGF1924I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

unknown

现场可编程门阵列

XC6SLX9-2CPG196Q
XC6SLX9-2CPG196Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-196

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B196

106

106

715 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

715

9152

8 mm

8 mm

XC3S1200E-5FTG256CS1
XC3S1200E-5FTG256CS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FTBGA-256

657 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

150

不合格

OTHER

190

2168 CLBS, 1200000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.66 ns

2168

19512

1200000

17 mm

17 mm

XCE7K325T-2FFV900I
XCE7K325T-2FFV900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

500

500

25475 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25475

31 mm

31 mm

XC6SLX75T-2CS484Q
XC6SLX75T-2CS484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.23 V

1.2 V

1.26 V

GRID ARRAY, FINE PITCH

SQUARE

BGA484,22X22,32

FBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

125 °C

3

667 MHz

CSBGA-484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

292

292

5831 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

5831

74637

19 mm

19 mm

XCS400E-7FT256C
XCS400E-7FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

410

不合格

OTHER

410

现场可编程门阵列

0.42 ns

10800

17 mm

17 mm

XC6VLX130T-1LFF1156I
XC6VLX130T-1LFF1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

1098 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

0.94 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

不合格

600

10000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

35 mm

35 mm

XQ6SLX150-2FG676C
XQ6SLX150-2FG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7V2000T-1LFFG1157I
XC7V2000T-1LFFG1157I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-1157

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1157

不合格

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

35 mm

35 mm

XC5VSX240T-2FFV1738C
XC5VSX240T-2FFV1738C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

960

OTHER

960

18720 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

18720

239616

42.5 mm

42.5 mm

XC3S50-5TQ144I
XC3S50-5TQ144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

SQUARE

FLATPACK

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP144,.87SQ,20

e4

镍钯金

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

97

不合格

97

现场可编程门阵列

1728

XH4436EX-3BGG432I
XH4436EX-3BGG432I
AMD 数据表

329 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XQKU040-1RSA784M
XQKU040-1RSA784M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-784

125 °C

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B784

MILITARY

30300 CLBS

现场可编程门阵列

30300

XQ6VSX315T-2RFG1759C
XQ6VSX315T-2RFG1759C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XCE7K410T-L2FFG676I
XCE7K410T-L2FFG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

400

400

31775 CLBS

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

31775

406720

27 mm

27 mm

XC6VLX130T-2FF484M
XC6VLX130T-2FF484M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC6VSX315T-1LFF1156M
XC6VSX315T-1LFF1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6SLX75-1LFG676Q
XQ6SLX75-1LFG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX485T-2LFFG1927I
XC7VX485T-2LFFG1927I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ6VSX475T-2FFG1156I
XQ6VSX475T-2FFG1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156

1286 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

不合格

600

37200 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.67 ns

37200

476000

35 mm

35 mm

XC5VLX220-1FFV1760I
XC5VLX220-1FFV1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1760

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

800

INDUSTRIAL

800

17280 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

17280

221184

42.5 mm

42.5 mm