AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XQ6VSX315T-2RFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC4VSX25-11FF676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	320	不合格		320			现场可编程门阵列			23040
XC6SLX150T-2CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296			296	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		19 mm	19 mm
XCVU125-1HFLVC2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-2104	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA2104,46X46,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B2104	884			884	89520 CLBS	4.11 mm	现场可编程门阵列		89520	1566600		47.5 mm	47.5 mm
XA6SLX25-3FG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	358			358	3411 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		27 mm	27 mm
XC6VSX475T-1LFF1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		OTHER	600	37200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	37200	476160		35 mm	35 mm
XC6VHX565T-1LFFG1923I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC6VSX315T-1LFF1156I	AMD	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格		600	24600 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				35 mm	35 mm
XC7V585T-3FFG484E	AMD	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	MILITARY		91050 CLBS		现场可编程门阵列		91050
XQ6VSX315T-2FFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156					24600 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列	0.67 ns	24600			35 mm	35 mm
XQ4VSX55-10FF1148I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		not_compliant	30
XC5VLX155T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	85 °C	4	BGA-1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	PLASTIC/EPOXY	BGA		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		OTHER	680	12160 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.77 ns	12160	155648		42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX365T-1LFF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC3S400-4FG900I	AMD	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	31 mm	31 mm
XC6VLX760-1LFF1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1760	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	1200		INDUSTRIAL	1200	59280 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	59280	758784		42.5 mm	42.5 mm
XCS400E-6FG456I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	410	不合格	INDUSTRIAL	410			现场可编程门阵列	0.47 ns		10800		23 mm	23 mm
XC6VLX75T-1LFF784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	360	不合格		360	5820 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				29 mm	29 mm
XC6SLX75-3NCS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	328			328	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XC7K420T-1LFFG1156E	AMD	数据表	383 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1156	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC3S50-4FTG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	LEAD FREE, FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		192		50000	17 mm	17 mm
XC6VHX250T-2FF1154E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1286 MHz	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1154,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	320	不合格		320	19680 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.31 ns		251904		35 mm	35 mm
XQ6VLX130T-2RF784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX130T-1LFF784I	AMD	数据表	936 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	0.91 V	0.97 V	网格排列	SQUARE	BGA784,28X28,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	1098 MHz	FBGA-784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	0.94 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	400	不合格		400	10000 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				29 mm	29 mm
XC3S50AN-4FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, FBGA-676	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	176		50000	27 mm	27 mm