AMD XC6VLX75T-1LFF784I

表面安装

YES

终端数量

784

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-784

Clock Frequency-Max

1098 MHz

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA784,28X28,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.97 V

Supply Voltage-Min

0.91 V

Supply Voltage-Nom

0.94 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B784

输出的数量

360

资历状况

不合格

输入数量

360

组织结构

5820 CLBS

座位高度-最大

2.86 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

长度

29 mm

宽度

29 mm