AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC7A30T-3FGG484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1412 MHz	100 °C	PLASTIC	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	250	不合格		250			现场可编程门阵列	0.94 ns		33600		23 mm	23 mm
XCKU025-3FFVA1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-1156	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	312		OTHER	312	18180 CLBS	3.42 mm	现场可编程门阵列		18180	318150		35 mm	35 mm
XC6VLX365T-1LFF1156C	AMD	数据表	805 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格	OTHER	600	28440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				35 mm	35 mm
XC6VLX130T-1LFFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		OTHER	600	10000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	10000	128000		35 mm	35 mm
XC7A100T-2LFGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX16-1LFTG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1139 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	1139	14579		17 mm	17 mm
XC7VX1140T-1FFG1926I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VSX475T-1LRFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	-40 °C	无	活跃	FBGA-1156	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	ADVANCED MICRO DEVICES INC	100 °C	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	37200 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列	0.85 ns	37200	476160		35 mm	35 mm
XA6SLX75T-3FG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC3S700AN-5FT256C	AMD	数据表	573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	1.26 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	LBGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	770 MHz	FTBGA-256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	1.2 V	1.14 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	195	不合格	OTHER	195	1472 CLBS, 700000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	4.36 ns	1472		700000	17 mm	17 mm
XC7K480T-1LFFG901E	AMD	数据表	346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC6SLX25-1LFGG484I	AMD	数据表	267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	266	不合格	INDUSTRIAL	266	1879 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	1879			23 mm	23 mm
XC3S5000-4FGG320I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	LEAD FREE, FBGA-320	1.2 V	1.14 V	1.26 V	网格排列	SQUARE	BGA320,18X18,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	3	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	19 mm	19 mm
XC6VLX365T-1FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC5206L-4TQG144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	PLASTIC, TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 6000-10000	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			196 CLBS, 6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		196		6000	20 mm	20 mm
XQ6VLX240T-2RF1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6SLX150-1LFG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338		INDUSTRIAL	338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XC7A25T-1CPG236C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	236	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-236	1098 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA236,19X19,20	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	30	S-PBGA-B236	150		OTHER	150	1825 CLBS	1.38 mm	现场可编程门阵列	1.27 ns	1825	23360		10 mm	10 mm
XCKU100-1FLVF1924C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	728		OTHER	728	4200 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列		4200	958440		45 mm	45 mm
XQ6VLX240T-2RFG784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XA6SLX9-2FG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XCVU11P-2LFLGF1924E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC										unknown									现场可编程门阵列
XQ6SLX150-2FGG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX25-3FT256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1879 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	1879	24051		17 mm	17 mm
XC6SLX100T-3NCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		INDUSTRIAL	296	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		19 mm	19 mm