AMD XCKU100-1FLVF1924C

表面安装

YES

终端数量

1924

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1924,44X44,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.979 V

Supply Voltage-Min

0.922 V

Supply Voltage-Nom

0.95 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1924

输出的数量

728

温度等级

OTHER

输入数量

728

组织结构

4200 CLBS

座位高度-最大

4.13 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

4200

逻辑单元数

958440

长度

45 mm

宽度

45 mm