AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC6VLX240T-1LFF784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	400	不合格	OTHER	400	18840 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				29 mm	29 mm
XC3S1500-4TQG144I	AMD	数据表	235 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, TQFP-144	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm
XQ6VLX130T-3RFG784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC4VFX60-11XFF1152C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1205 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1152	576	不合格		576			现场可编程门阵列			56880
XC3S5000-4FG320C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-320	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	19 mm	19 mm
XA6SLX25-3FG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XCE7K325T-L2FBG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	300			300	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	25475			27 mm	27 mm
XC7VX1140T-1FFG1928C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX150T-3FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	396			396	11519 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	11519	147443		27 mm	27 mm
XC6VLX550T-1LFFG1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1760	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1760	1200		INDUSTRIAL	1200	42960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	42960	549888		42.5 mm	42.5 mm
XC5206L-4PCG84C	AMD	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	PLASTIC, LCC-84	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 6000-10000	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格			196 CLBS, 6000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列		196		6000	29.3116 mm	29.3116 mm
XA6SLX25-3FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC7VX485T-2LFFG1930C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45T-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XC6SLX100-3NFG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	480			480	7911 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		27 mm	27 mm
XCVU065-1HFFVC1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1517	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	520			520	44760 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列		44760	783300		40 mm	40 mm
XQ6SLX75-2FGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				250		compliant									现场可编程门阵列
XC3S1000-5FG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	725 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	633	不合格	OTHER	633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.53 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XA6SLX75T-2FG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX150-1LFG484I	AMD	数据表	700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338	不合格	INDUSTRIAL	338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519			23 mm	23 mm
XA6SLX45-3FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XCZU9EG-3FFVB1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1156	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156					34260 CLBS	3.42 mm	FPGA SOC		34260	599550		3.42 mm	35 mm
XC6SLX9-3NCPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	715 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	715	9152		8 mm	8 mm
XQ6SLX75-2CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	667 MHz	BGA-484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	280		AUTOMOTIVE	280	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XC3S2000-5TQG144C	AMD	数据表	551 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, TQFP-144	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm