AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC6SLX100T-3FGG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	498			498	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	7911	101261		31 mm	31 mm
XC7K410T-1LFFG676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC7K480T-1LFFG901C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC6VHX255T-2FF1155E	AMD	数据表	355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1286 MHz	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1155,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	440	不合格		440	19800 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.31 ns		253440		35 mm	35 mm
XCVU31P-2LFSVH1924E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				240		compliant	30								现场可编程门阵列
XCVU35P-2LFSVH2892E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				240		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX150-2FG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	576			576	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		31 mm	31 mm
XC6SLX75-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.2 V	1.14 V	1.26 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	280			280	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		23 mm	23 mm
XC4VFX12-10FF676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	320	不合格		320			现场可编程门阵列			12312
XA6SLX16-2FGG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XCVU095-L1FFVC1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VLX240T-2RFG1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XCE7VX415T-1FFV1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1157				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1157	600		OTHER	600	32200 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	32200	412160		35 mm	35 mm
XC7VX485T-2LFFG1158C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC5215L-4HQ208C	AMD	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		484		15000	28 mm	28 mm
XC6VLX195T-3FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VSX315T-1LFF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC4VSX25-10FFG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	320	不合格		320			现场可编程门阵列			23040
XC6VHX380T-3FF1154E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XCV3200E-6FGG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357.2 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	有	活跃				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	804	不合格	INDUSTRIAL	804			现场可编程门阵列		18252	73008		35 mm	35 mm
XC4044EX-4PG411C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	411	HEAT SINK, CERAMIC, PGA-411	111 MHz	85 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HIPGA	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	5.25 V	4.75 V	5 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 27000-80000	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	compliant		S-CPGA-P411		不合格			1600 CLBS, 27000 GATES	4.318 mm	现场可编程门阵列		1600		27000	52.324 mm	52.324 mm
XC7K480T-2LFFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156			OTHER			3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns				35 mm	35 mm
XCVU095-2FFVC2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC5VLX330T-1FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	960		INDUSTRIAL	960	25920 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.9 ns	25920	331776		42.5 mm	42.5 mm
XH4036EX-3BG432C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	5 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	compliant	30	S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列					40 mm	40 mm