对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

端子表面处理

附加功能

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XCS150E-7FT256C
XCS150E-7FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

265

不合格

OTHER

265

现场可编程门阵列

0.42 ns

3888

17 mm

17 mm

XCVU9P-L1FSGD2104I
XCVU9P-L1FSGD2104I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

unknown

现场可编程门阵列

XC5VLX220T-1FFV1738C
XC5VLX220T-1FFV1738C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

BGA-1738

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

680

OTHER

680

17280 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

17280

221184

42.5 mm

42.5 mm

XCKU100-L1FLVD1517I
XCKU100-L1FLVD1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

ADVANCED MICRO DEVICES INC

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.927 V

0.873 V

0.9 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

338

338

4200 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

40 mm

40 mm

XC4VFX12-10SF363IS1
XC4VFX12-10SF363IS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1028 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XQ6VSX315T-1LRF1759E
XQ6VSX315T-1LRF1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

无

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XCVU5P-L1FLVC2104I
XCVU5P-L1FLVC2104I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

有

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU15P-2LFFVE1760E
XCKU15P-2LFFVE1760E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

有

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6209-2PG299C
XC6209-2PG299C
AMD 数据表

178 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

299

111 MHz

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA299,20X20

SQUARE

网格排列

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CERAMIC, PGA-299

e3

哑光锡

2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P299

不合格

2304 CLBS, 9000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

3 ns

2304

2304

9000

52.324 mm

52.324 mm

XQ6SLX150T-2FGG484Q
XQ6SLX150T-2FGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

AUTOMOTIVE

296

11519 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

11519

147443

23 mm

23 mm

XC4028XLHQG304C
XC4028XLHQG304C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

304

HEAT SINK, PLASTIC, QFP-304

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

5.25 V

4.75 V

5 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

TYP. GATES = 18000-50000

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G304

不合格

1024 CLBS, 18000 GATES

4.5 mm

现场可编程门阵列

1024

18000

40 mm

40 mm

XC7VH580T-L2HCG1931E
XC7VH580T-L2HCG1931E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1931

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

45 X 45 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-1931

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1931

45350 CLBS

现场可编程门阵列

0.61 ns

45350

580480

XQ6VLX130T-2FFG1156E
XQ6VLX130T-2FFG1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

10000 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.67 ns

10000

35 mm

35 mm

XA6SLX75T-2FGG676C
XA6SLX75T-2FGG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

有

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XCE7K420T-3FFV901E
XCE7K420T-3FFV901E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

901

FBGA-901

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B901

380

380

32575 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

32575

416960

31 mm

31 mm

XAAU10P-1FFVB676I
XAAU10P-1FFVB676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

228

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Artix? UltraScale+

活跃

0.825V ~ 0.876V

96250

3670016

5500

XAAU15P-1SBVB484I
XAAU15P-1SBVB484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

204

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Artix? UltraScale+

活跃

0.825V ~ 0.876V

170100

5347738

9720

XCVU095-H1FFVA2104E
XCVU095-H1FFVA2104E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AMD

Tray

活跃

XCVU095

832

0°C ~ 100°C (TJ)

Virtex® UltraScale™

0.922V ~ 1.030V

1176000

62259200

67200

XC4008E-2PG191C
XC4008E-2PG191C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

191-BCPGA

191-CPGA (47.24x47.24)

AMD

Tray

Obsolete

XC4008E

144

0°C ~ 85°C (TJ)

XC4000E/X

4.75V ~ 5.25V

770

10368

8000

324

XCV600E-6BG560I
XCV600E-6BG560I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

560-MBGA (42.5x42.5)

AMD

XCV600E

Obsolete

404

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®-E

1.71V ~ 1.89V

15552

294912

985882

3456

XCV300-6BG352C
XCV300-6BG352C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

352-MBGA (35x35)

AMD

Tray

Obsolete

XCV300

260

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®

2.375V ~ 2.625V

6912

65536

322970

1536

XC2VP70-5FF1517C
XC2VP70-5FF1517C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

964

Bulk

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®-II Pro

1.425V ~ 1.575V

74448

6045696

8272

XC4028XL-2HQ304I
XC4028XL-2HQ304I
AMD 数据表

457 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304-PQFP (40x40)

AMD

XC4028XL

Obsolete

256

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

XC4000E/X

3V ~ 3.6V

2432

32768

28000

1024

XCV100E-6FG256C
XCV100E-6FG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

AMD

XCV100E

Obsolete

176

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®-E

1.71V ~ 1.89V

2700

81920

128236

600

XA2S200E-6FT256I
XA2S200E-6FT256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FTBGA (17x17)

AMD

Tray

Obsolete

XA2S200E

182

-40°C ~ 100°C (TJ)

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

1.71V ~ 1.89V

5292

57344

200000

1176