AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCE7VX415T-3FFV1158E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1158	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1158	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1158	350			350	32200 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.58 ns	32200	412160		35 mm	35 mm
XC3S200-4FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	27 mm	27 mm
XC7V585T-1LFFG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			91050 CLBS		现场可编程门阵列		91050
XC3S4000-4VQ100I	AMD	数据表	619 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	VQFP-100	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XCE7K410T-L2FFV900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	500			500	31775 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.91 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XQ6VSX315T-1LFFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC5VLX220-2FFV1760C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	800		OTHER	800	17280 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.77 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm
XC3S4000-5FG320C	AMD	数据表	845 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-320	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	19 mm	19 mm
XC7A8-2CSG324I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC	FBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃				BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B324	200	不合格		200			现场可编程门阵列	1.05 ns		8000		15 mm	15 mm
XC3S200AN-4TQG144C	AMD	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, TQFP-144	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		448 CLBS, 200000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	448		200000	20 mm	20 mm
XQKU040-2RSA676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676					30300 CLBS	3.44 mm	现场可编程门阵列		30300			27 mm	27 mm
XC3S200-4FG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	27 mm	27 mm
XC7K410T-1FFG676E	AMD	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格	OTHER			3.37 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns				27 mm	27 mm
XQ6SLX150T-2CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX195T-1FF1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ4085XL-1HQ240M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		compliant	30
XC3S1500-4FGG900I	AMD	数据表	393 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	1.2 V	1.14 V	1.26 V	网格排列	SQUARE	BGA900,30X30,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	3	630 MHz	LEAD FREE, FBGA-900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B900	633	不合格		633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XCVU7P-2LFLVB2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7V2000T-2FFG484C	AMD	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	LEAD FREE, FBGA-484	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400
XC6SLX150-3CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338			338	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	11519	147443		19 mm	19 mm
XC4010D-4PQG160C	AMD	数据表	494 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-160	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	有	活跃	e3	哑光锡	1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	30	S-PQFP-G160		不合格	OTHER		400 CLBS, 8000 GATES	3.92 mm	现场可编程门阵列	4 ns	400		8000	28 mm	28 mm
XA6SLX45-3FG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			3	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC7K325T-1LFBG676E	AMD	数据表	671 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XQ6VLX130T-1RFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	10000 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列	0.79 ns	10000	128000		35 mm	35 mm
XCE7VX330T-2FFV1761C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1761				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1761	700		OTHER	700	25500 CLBS	3.77 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	25500	326400		42.5 mm	42.5 mm