对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC5215L-6HQ208C
XC5215L-6HQ208C
AMD 数据表

920 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

TYP. GATES = 15000-23000

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

484 CLBS, 15000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

484

15000

28 mm

28 mm

5962-01-415-6542
5962-01-415-6542
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5 V

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

100 MHz

70 °C

QUAD

J BEND

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

74

不合格

COMMERCIAL

74

现场可编程门阵列

100

XQ6SLX150T-2FGG676C
XQ6SLX150T-2FGG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XA6SLX75T-3CSG484Q
XA6SLX75T-3CSG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XCE7K325T-2FBV900C
XCE7K325T-2FBV900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

FBGA-900

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B900

500

OTHER

500

25475 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25475

31 mm

31 mm

XA6SLX9-2FGG256I
XA6SLX9-2FGG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

260

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6SLX45-3FGG676Q
XC6SLX45-3FGG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-676

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

358

358

3411 CLBS

2.44 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

3411

43661

27 mm

27 mm

XC6209-2PG299C
XC6209-2PG299C
AMD 数据表

814 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

299

111 MHz

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA299,20X20

SQUARE

网格排列

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CERAMIC, PGA-299

e3

哑光锡

2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P299

不合格

2304 CLBS, 9000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

3 ns

2304

2304

9000

52.324 mm

52.324 mm

XC4VFX12-11SF363IS1
XC4VFX12-11SF363IS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1181 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XC6SLX4-N3CPG196I
XC6SLX4-N3CPG196I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-196

806 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

30

S-PBGA-B196

106

INDUSTRIAL

106

300 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

300

8 mm

8 mm

XCVU125-L1FLVB1760C
XCVU125-L1FLVB1760C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XCE7VX415T-3FFV1157E
XCE7VX415T-3FFV1157E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1157

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1157

600

600

32200 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

32200

412160

35 mm

35 mm

XCE7VX330T-2FFV1157I
XCE7VX330T-2FFV1157I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1157

100 °C

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1157

600

600

25500 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25500

326400

35 mm

35 mm

XCKU11P-1LFFVD900I
XCKU11P-1LFFVD900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC7K325T-1LFBG900E
XC7K325T-1LFBG900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XCKU3P-1LFFVD900I
XCKU3P-1LFFVD900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC3S5000-4TQG144I
XC3S5000-4TQG144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, TQFP-144

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC6SLX100-3NFGG900I
XC6SLX100-3NFGG900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-900

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

31 mm

31 mm

XC3S1500-5FGG900C
XC3S1500-5FGG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

725 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

633

不合格

OTHER

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.53 ns

192

50000

31 mm

31 mm

XC5VLX330-2FFV1760C
XC5VLX330-2FFV1760C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

1200

OTHER

1200

25920 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

25920

331776

42.5 mm

42.5 mm

XC6SLX100-1LFG676C
XC6SLX100-1LFG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676

500 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

480

不合格

OTHER

480

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

7911

27 mm

27 mm

XQ6VLX240T-1LRF1156M
XQ6VLX240T-1LRF1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

125 °C

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

600

MILITARY

600

18840 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

18840

241152

35 mm

35 mm

XH4428EX-3PQG240C
XH4428EX-3PQG240C
AMD 数据表

522 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PQ240

3

PLASTIC/EPOXY

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G240

不合格

4.1 mm

现场可编程门阵列

32 mm

32 mm

XC3S2000-4TQG144I
XC3S2000-4TQG144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, TQFP-144

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XA3S200-4TQ144I
XA3S200-4TQ144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

QFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

125 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G144

173

不合格

173

现场可编程门阵列

AEC-Q100

4320