对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XQ6VSX475T-1LRF1759E
XQ6VSX475T-1LRF1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VSX315T-1LRFG1156I
XQ6VSX315T-1LRFG1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

24600 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

24600

314880

35 mm

35 mm

XQKU060-1RFA1517I
XQKU060-1RFA1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1517

100 °C

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1517

624

624

41460 CLBS

现场可编程门阵列

41460

725550

40 mm

40 mm

XC7K325T-1LFBG676E
XC7K325T-1LFBG676E
AMD 数据表

154 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-676

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XQ6VLX130T-1RFG1156I
XQ6VLX130T-1RFG1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

10000 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.79 ns

10000

128000

35 mm

35 mm

XCE7VX330T-2FFV1761C
XCE7VX330T-2FFV1761C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1761

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1761

700

OTHER

700

25500 CLBS

3.77 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25500

326400

42.5 mm

42.5 mm

DY6035BG432GI
DY6035BG432GI
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

网格排列

3.6 V

3 V

3.3 V

接触制造商

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B432

256

不合格

256

现场可编程门阵列

1024

1024

XCVU125-1HFLVD1517E
XCVU125-1HFLVD1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1517

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

e1

锡银铜

ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

884

884

89520 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

89520

1566600

40 mm

40 mm

XC7A350T-2FBG676I
XC7A350T-2FBG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1286 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

400

不合格

400

现场可编程门阵列

1.05 ns

348480

27 mm

27 mm

XC5VSX95T-2FFG1136
XC5VSX95T-2FFG1136
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC6VLX550T-1LFFG1760C
XC6VLX550T-1LFFG1760C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1760

1098 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B1760

1200

OTHER

1200

42960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

42960

549888

42.5 mm

42.5 mm

XC3S2000-4FG320C
XC3S2000-4FG320C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-320

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XC4VFX12-10SFG363IS1
XC4VFX12-10SFG363IS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1028 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XC6SLX100T-2FGG484Q
XC6SLX100T-2FGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

296

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

23 mm

23 mm

XC4010D-4PQG160C
XC4010D-4PQG160C
AMD 数据表

587 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC, QFP-160

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

e3

哑光锡

1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

30

S-PQFP-G160

不合格

OTHER

400 CLBS, 8000 GATES

3.92 mm

现场可编程门阵列

4 ns

400

8000

28 mm

28 mm

XA6SLX45-3FG484C
XA6SLX45-3FG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7VX485T-2GFFG1930I
XC7VX485T-2GFFG1930I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC4VFX12-11SFG363CS1
XC4VFX12-11SFG363CS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1181 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XH4044EX-3PG411C
XH4044EX-3PG411C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7VX690T-2LFFG1930I
XC7VX690T-2LFFG1930I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7S25-2TQGA144C
XC7S25-2TQGA144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQGA-144

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

S-PBGA-B144

OTHER

1825 CLBS

现场可编程门阵列

1.05 ns

1825

XC6VLX365T-1LFF1156I
XC6VLX365T-1LFF1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

1098 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

0.94 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1156

600

不合格

600

28440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

35 mm

35 mm

XCZU9EG-2LFFVC900E
XCZU9EG-2LFFVC900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

110 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-900

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

34260 CLBS

3.42 mm

FPGA SOC

34260

599550

3.42 mm

31 mm

XH4036XLBGG432C
XH4036XLBGG432C
AMD 数据表

223 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XC3S5000-5VQ100C
XC3S5000-5VQ100C
AMD 数据表

602 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

BGA1156,34X34,40

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G900

784

不合格

OTHER

784

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

74880

50000

14 mm

14 mm