AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			厂商																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	端子表面处理	附加功能	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度
XQ6VLX550T-1LRF1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V							e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1759	840		INDUSTRIAL	840	42960 CLBS	4.37 mm	现场可编程门阵列				0.85 ns	42960	549888		42.5 mm	42.5 mm
XC6VHX255T-1FF1155E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC									e0		锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XCKU115-1FLVA2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-2104	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA2104,46X46,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V							e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B2104	832		商业扩展	832	82920 CLBS	4.11 mm	现场可编程门阵列					82920	1451100		47.5 mm	47.5 mm
XC7V2000T-1LFFG1761C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1767	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V				有				e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761	850	不合格		850	152700 CLBS		现场可编程门阵列					305400			42.5 mm	42.5 mm
XC3S2000-4FG320I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无				e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列					192		50000	19 mm	19 mm
XC3S400-4VQ100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无				e0		锡铅			QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列					192		50000	14 mm	14 mm
XC3S1400AN-4TQ144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	667 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无				e0		锡铅			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			2816 CLBS, 1400000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列				4.88 ns	2816		1400000	20 mm	20 mm
XC5215L-5HQ240C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V				无				e0		锡铅	TYP. GATES = 15000-23000		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					484		15000	32 mm	32 mm
XC6SLX75-3NFGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		676	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V					e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	408			408	5831 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列				0.26 ns	5831	74637		27 mm	27 mm
XCKU100-2FLVD1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1924	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V						e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	832			832	4200 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列					4200	958440		45 mm	45 mm
XH4436EX-3BG352I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG352	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.3 V				无	活跃					e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B352		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列								35 mm	35 mm
XAAU10P-1FFVB676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD		228		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃			0.825V ~ 0.876V															96250	3670016	5500
XAAU15P-L1FFVB676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD		228		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃			0.698V ~ 0.742V															170100	5347738	9720
XC3S1000-5FG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		900	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	725 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V						e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	633	不合格	OTHER	633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列				0.53 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XA6SLX75T-2FG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	3							e0		锡铅					225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC5VLX330T-1FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V									锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	960		OTHER	960	25920 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列				0.9 ns	25920	331776		42.5 mm	42.5 mm
XC7V2000T-3FFG484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V							e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	MILITARY		305400 CLBS		现场可编程门阵列					305400
XC3S1500-4TQ144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无				e0		锡铅			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					192		50000	20 mm	20 mm
XC4VFX20-11XFF672I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	1205 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列				无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC				e0		锡铅			BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B672	320	不合格		320			现场可编程门阵列						19224
XC3S2000-5VQG100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V				有				e3		哑光锡			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列					192		50000	14 mm	14 mm
XC6VHX380T-1LFFG1155C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							not_compliant									现场可编程门阵列
XQ4VLX100-10FFG1148I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1148		BGA-1148	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1148,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V				活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC									BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B1148			INDUSTRIAL			3.4 mm	现场可编程门阵列				0.78 ns				35 mm	35 mm
XC6SLX100T-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		484	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V					e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列				0.26 ns	7911	101261		23 mm	23 mm
XC3S4000-5FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无				e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列					192		50000	17 mm	17 mm
XC7K325T-1LFBG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	网格排列				有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY				e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列