AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCKU11P-1LFFVA1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC3S5000-4VQG100C	AMD	数据表	633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	14 mm	14 mm
XA6SLX9-2FG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC3S700AN-4FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	195	不合格	OTHER	195	1472 CLBS, 700000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	1472		700000	17 mm	17 mm
XA6SLX9-3FG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XQ6SLX75-1LCSG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XCVU095-L1FFVC2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7V2000T-3FFG1761C	AMD	数据表	484 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1767	1412 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761	850	不合格		850	152700 CLBS		现场可编程门阵列		0.25 ns	305400			42.5 mm	42.5 mm
XC3S50-5FGG456C	AMD	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	LEAD FREE, FBGA-456	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B456		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	23 mm	23 mm
XC3S5000-5FG456C	AMD	数据表	370 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-456	725 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B456	333	不合格	OTHER	333	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.53 ns	192		50000	23 mm	23 mm
XA3S1000-4FT256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	125 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G100	391	不合格		391			现场可编程门阵列	AEC-Q100			17280
XCE7K410T-L2FFV900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	500			500	31775 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XC7V2000T-2GFHG1761E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	PLASTIC/EPOXY	100 °C	FBGA-1761	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	BGA	BGA1761,42X42,40	SQUARE	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1761	850		OTHER	850	152700 CLBS	3.75 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	152700	1954560		45 mm	45 mm
XCVU125-L1FLVC2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7K70T-1LFBG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC6SLX25-3CSG324Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-324	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B324	226			226	1879 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	1879	24051		15 mm	15 mm
XA6SLX25T-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	250		AUTOMOTIVE	250	1879 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	AEC-Q100; TS 16949	0.26 ns	1879	24051		23 mm	23 mm
XQ6VSX315T-1LRF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	125 °C	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	24600 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列		0.85 ns	24600	314880		35 mm	35 mm
XC6VLX75T-2FFG484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1 V	0.95 V	1.05 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	240	不合格		240	5820 CLBS		现场可编程门阵列		0.31 ns		74496
XC5206L-6VQ100C	AMD	数据表	604 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC, VQFP-100	3	85 °C	3.3 V	3 V	3.6 V	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	PLASTIC/EPOXY	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 6000-10000	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			196 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			196		6000	14 mm	14 mm
XH4436EX-3PQG240I	AMD	数据表	689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PQ240	3	PLASTIC/EPOXY	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格				4.1 mm	现场可编程门阵列						32 mm	32 mm
XQ6SLX150T-2FG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			3	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX240T-3FF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6VHX255T-2FFG1923E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1923	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1923,44X44,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1923	480	不合格		480	19800 CLBS		现场可编程门阵列		0.31 ns		253440
XC6SLX150-3NCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338		INDUSTRIAL	338	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	11519	147443		19 mm	19 mm