AMD XC7V2000T-2GFHG1761E

表面安装

YES

终端数量

1761

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1761,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Description

FBGA-1761

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1761

输出的数量

850

温度等级

OTHER

输入数量

850

组织结构

152700 CLBS

座位高度-最大

3.75 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

152700

逻辑单元数

1954560

宽度

45 mm

长度

45 mm