对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC3S2000-4FG320C
XC3S2000-4FG320C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-320

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XC4VFX12-10SFG363IS1
XC4VFX12-10SFG363IS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1028 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XC6SLX100T-2FGG484Q
XC6SLX100T-2FGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

667 MHz

3

125 °C

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

296

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

23 mm

23 mm

XC4010D-4PQG160C
XC4010D-4PQG160C
AMD 数据表

422 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

SQUARE

FLATPACK

5.25 V

4.75 V

5 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC, QFP-160

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

e3

哑光锡

1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

30

S-PQFP-G160

不合格

OTHER

400 CLBS, 8000 GATES

3.92 mm

现场可编程门阵列

4 ns

400

8000

28 mm

28 mm

XA6SLX45-3FG484C
XA6SLX45-3FG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

无

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7VX485T-2GFFG1930I
XC7VX485T-2GFFG1930I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC4VFX12-11SFG363CS1
XC4VFX12-11SFG363CS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1181 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XH4044EX-3PG411C
XH4044EX-3PG411C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7VX690T-2LFFG1930I
XC7VX690T-2LFFG1930I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7S25-2TQGA144C
XC7S25-2TQGA144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQGA-144

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

S-PBGA-B144

OTHER

1825 CLBS

现场可编程门阵列

1.05 ns

1825

XC6VLX365T-1LFF1156I
XC6VLX365T-1LFF1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

0.94 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

1098 MHz

4

100 °C

-40 °C

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1156

600

不合格

600

28440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

35 mm

35 mm

XCZU9EG-2LFFVC900E
XCZU9EG-2LFFVC900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-900

4

110 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.85 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

34260 CLBS

3.42 mm

FPGA SOC

34260

599550

3.42 mm

31 mm

XH4036XLBGG432C
XH4036XLBGG432C
AMD 数据表

505 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

3.3 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XC3S5000-5VQ100C
XC3S5000-5VQ100C
AMD 数据表

323 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

BGA1156,34X34,40

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G900

784

不合格

OTHER

784

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

74880

50000

14 mm

14 mm

XQ6SLX150-1LCSG484I
XQ6SLX150-1LCSG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

500 MHz

3

100 °C

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

338

INDUSTRIAL

338

11519 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

11519

147443

19 mm

19 mm

XQVU095-1RFC1517I
XQVU095-1RFC1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1517

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.95 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1517

520

520

67200 CLBS

现场可编程门阵列

67200

1176000

40 mm

40 mm

DL6009BG352GC
DL6009BG352GC
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

3.47 V

3.14 V

3.3 V

无

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

网格排列

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B352

128

不合格

128

现场可编程门阵列

256

256

35 mm

35 mm

XC6VHX380T-1LFFG1154I
XC6VHX380T-1LFFG1154I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XA6SLX16-2FTG256C
XA6SLX16-2FTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

260

compliant

现场可编程门阵列

XQ6SLX75-2CS484C
XQ6SLX75-2CS484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

无

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XA6SLX75-3CS484C
XA6SLX75-3CS484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC3S4000-4TQ144I
XC3S4000-4TQ144I
AMD 数据表

703 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

1.2 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQFP-144

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

e4

镍钯金

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC6VLX130T-1FF484I
XC6VLX130T-1FF484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484

484-FCBGA (23x23)

AMD

128,000

FCBGA

1.0000 V

0.95 V

240

1.05 V

表面贴装

240

Tray

XC6VLX130

活跃

Industrial grade

-40 to 100 °C

Virtex®-6 LXT

0.95V ~ 1.05V

128000

9732096

10000

Industrial

1

XCKU035-1FFVA1156C
XCKU035-1FFVA1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

1156-FCBGA (35x35)

AMD

表面贴装

520

Tray

XCKU035

活跃

Commercial grade

355,474

FCBGA

0.9500 V

520

0 to 85 °C

Kintex® UltraScale™

0.922V ~ 0.979V

444343

19456000

25391

Commercial

1

406,256

XC5VLX110-1FFG676I
XC5VLX110-1FFG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

676-FCBGA (27x27)

AMD

110,592

FCBGA

1.0000 V

0.95 V

440

1.05 V

表面贴装

440

Tray

XC5VLX110

活跃

Industrial grade

-40 to 100 °C

Virtex®-5 LX

0.95V ~ 1.05V

110592

4718592

8640

Industrial

1