AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度
XCVU080-2FFVA2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4		e1		锡银铜					245		compliant	30									现场可编程门阵列
XCKU035-1LFBVA676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1		锡银铜		TRAY	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B676	312		INDUSTRIAL	312	1700 CLBS	2.71 mm	现场可编程门阵列			1700	444343		27 mm	27 mm
XQVU065-1RFC1517M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1517	125 °C	-55 °C	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			BOTTOM	BALL			compliant			S-PBGA-B1517	520		MILITARY	520	44760 CLBS		现场可编程门阵列			44760	783300		40 mm	40 mm
XC3S50-5FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-456	e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B456		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	23 mm	23 mm
XQ6SLX150-1LFG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3		e0		锡铅					225		compliant	30									现场可编程门阵列
XC6SLX45T-3CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	有	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30		S-PBGA-B484	296			296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XC3S1500-4VQG100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	1.2 V	1.14 V	1.26 V	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, VQFP-100	e3		哑光锡			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30		S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	14 mm	14 mm
XQ6VLX240T-1LRF784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	活跃	e0		锡铅							compliant										现场可编程门阵列
XC6VLX240T-2FF1156E	AMD	数据表	63 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B1156	600	不合格		600	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.31 ns		241152		35 mm	35 mm
XA3S1600E-4VQG100I	AMD	数据表	286 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	ADVANCED MICRO DEVICES INC	16 X 16 MM, LEAD FREE, VQFP-100	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e3		哑光锡			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30		S-PQFP-G100		不合格			3688 CLBS, 1600000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	3688	33192	1600000	14 mm	14 mm
XC7A30T-2FTG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	1286 MHz	3	85 °C	PLASTIC	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	40		S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列		1.05 ns		33600		17 mm	17 mm
XC7A200T-2LSBG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4		e1		锡银铜					250		compliant	30									现场可编程门阵列
XC7K480T-1LFFG901I	AMD	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245		compliant	30				不合格					现场可编程门阵列
XQ6SLX150-2FG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3		e0		锡铅					225		not_compliant	30									现场可编程门阵列
DY6035EQ240GI	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	HQFP240,1.37SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	100 °C	-40 °C	e0		锡铅			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G240	256	不合格		256			现场可编程门阵列			1024	1024
XC7K160T-1LFBG676E	AMD	数据表	895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250		compliant	30				不合格					现场可编程门阵列
5962-8863802XX	AMD	数据表	269 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	84	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PGA	PGA-84		3A001.A.2.C		8542.39.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG			unknown		84	S-CPGA-P84		不合格	MILITARY		1800 GATES		现场可编程门阵列	MIL-STD-883				1800
XA3S700A-4FTG256I	AMD	数据表	842 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	667 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格			1472 CLBS, 700000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	1472	13248	700000	17 mm	17 mm
XC7A50T-L2CSG225E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	100 °C	PLASTIC	FBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz						BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B225	100	不合格		100			现场可编程门阵列				52160
XS2S100-5-FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B456	196	不合格		196			现场可编程门阵列		0.7 ns		2700		23 mm	23 mm
XC4VSX55-11FFG1148	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XQ4VLX40-10FFG668I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-668	100 °C	-40 °C						BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B668			INDUSTRIAL			2.85 mm	现场可编程门阵列		0.78 ns				27 mm	27 mm
XCS300E-6FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant			S-PBGA-B256	329	不合格	OTHER	329			现场可编程门阵列		0.47 ns		6912		17 mm	17 mm
XC3S50-4FG320C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	FBGA-320	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	19 mm	19 mm
XCE7K480T-1FFV1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B1156	400			400	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.74 ns	37325	477760		35 mm	35 mm