AMD XQ4VLX40-10FFG668I

表面安装

YES

终端数量

668

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

BGA-668

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA668,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B668

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.85 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.78 ns

长度

27 mm

宽度

27 mm