AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC5VLX155T-3FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		OTHER	680	12160 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列		0.67 ns	12160	155648		42.5 mm	42.5 mm
XA6SLX75-2FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX130T-2FF784M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XA6SLX45-3FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC5206L-5PQG160C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC, QFP-160	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 6000-10000	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	30	S-PQFP-G160		不合格			196 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			196		6000	28 mm	28 mm
XC6SLX100-3NFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	326			326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	7911	101261		23 mm	23 mm
XC7S25-1TQGA144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQGA-144				BOTTOM	BALL	未说明		compliant	未说明	S-PBGA-B144			OTHER		1825 CLBS		现场可编程门阵列		1.27 ns	1825
XQ6VLX240T-1RFG784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
5962R9957201NTB	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP240,1.3SQ,20	SQUARE	FLATPACK	2.625 V	2.375 V	2.5 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-240	e0	锡铅		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		S-PQFP-G240	166	Qualified	MILITARY	166	322970 GATES		现场可编程门阵列	MIL-PRF-38535	0.8 ns		6912	322970
XC3S200AN-4TQG144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	ROHS COMPLIANT, TQFP-144	667 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			448 CLBS, 200000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	448		200000	20 mm	20 mm
XH4044XLBGG432I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列						40 mm	40 mm
XQ6SLX75T-3CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	292		AUTOMOTIVE	292	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XC7K420T-1LFFG901C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC5215L-6HQG240C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			484		15000	32 mm	32 mm
XC3S4000-4TQG144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, TQFP-144	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XC3S50-5FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	27 mm	27 mm
XQ6VLX130T-1LRF1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	FBGA-1156	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	10000 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列		0.85 ns	10000	128000		35 mm	35 mm
XCKU100-L1FLVD1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.927 V	0.873 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	832			832	4200 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列			4200	958440		45 mm	45 mm
XCVU095-3FFVC1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX75-1LFGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	280	不合格	OTHER	280	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	5831			23 mm	23 mm
XC6SLX45-1LCSG324C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-324	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B324	218	不合格	OTHER	218	3411 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	3411			15 mm	15 mm
XC7V2000T-1FFG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列			305400
XC7K160T-1FFG676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格	OTHER			3.37 mm	现场可编程门阵列		0.74 ns				27 mm	27 mm
XC7VX415T-2LFFG1158C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7V2000T-2FFG1761I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1767	1286 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761	850	不合格		850	152700 CLBS		现场可编程门阵列		0.28 ns	305400			42.5 mm	42.5 mm