AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			厂商																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	端子表面处理	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度
XC3S200-4FG456I	AMD	数据表	694 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-456	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无	活跃				e0		锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B456		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列					192		50000	23 mm	23 mm
XC6VLX130T-1LFF484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		484	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	1098 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V						e0		锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	240	不合格		240	10000 CLBS	3 mm	现场可编程门阵列				0.4 ns				23 mm	23 mm
XC7VH580T-L2HCG1931E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1931		ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-1931	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V				有	活跃				e1		锡银铜		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1931					45350 CLBS		现场可编程门阵列				0.61 ns	45350	580480
XQ6VLX130T-2FFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V				有				e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156					10000 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列				0.67 ns	10000			35 mm	35 mm
XCKU040-1FBVA900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V				有				e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B900	520		商业扩展	520	30300 CLBS	2.8 mm	现场可编程门阵列					30300	530250		31 mm	31 mm
XA6SLX45-3FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	3							e1		锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XCZU9EG-3FFVB1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.9 V				有	活跃				e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156					34260 CLBS	3.42 mm	FPGA SOC					34260	599550		3.42 mm	35 mm
XCKU3P-1LFFVA676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XCKU15P-2LFFVE1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XAAU15P-1SBVB484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD		204		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃		0.825V ~ 0.876V															170100	5347738	9720
XAAU10P-L1SBVB484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD		204		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃		0.698V ~ 0.742V															96250	3670016	5500
XQ6VLX240T-2RF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V							e0		锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	18840 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列				0.67 ns	18840	241152		35 mm	35 mm
XCKU13P-2LFFVE900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX75-1LCSG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		484	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V					e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	328	不合格	INDUSTRIAL	328	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列				0.46 ns	5831			19 mm	19 mm
XC6SLX100-1LCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		484	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V					e0		锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338		INDUSTRIAL	338	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列				0.46 ns	7911	101261		19 mm	19 mm
XCVU11P-L1FLGB2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC												unknown									现场可编程门阵列
XC6SLX16-3NFTG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		256	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V					e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1139 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列				0.26 ns	1139	14579		17 mm	17 mm
XQ6VSX475T-1LRF1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e0		锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VSX315T-1LRFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V							e0		锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	24600 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列				0.85 ns	24600	314880		35 mm	35 mm
XQKU060-1RFA1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1517	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V				无	活跃					e0		锡铅		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1517	624			624	41460 CLBS		现场可编程门阵列					41460	725550		40 mm	40 mm
XC6SLX100T-2FGG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		900	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V					e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	498			498	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列				0.26 ns	7911	101261		31 mm	31 mm
XC3S1000-4VQG100I	AMD	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, VQFP-100	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V				有	活跃				e3		哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列					192		50000	14 mm	14 mm
XCS200E-6FG456I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		456	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	1.89 V	1.71 V	1.8 V	网格排列	SQUARE	BGA456,22X22,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	3	357 MHz						e0		锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	289	不合格	INDUSTRIAL	289			现场可编程门阵列				0.47 ns		5292		23 mm	23 mm
XC6VLX365T-1LFF1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1156	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V						e0		锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格		600	28440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列				0.4 ns				35 mm	35 mm
XCZU9EG-2LFFVC900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-900	4	110 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.85 V				有	活跃					e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900					34260 CLBS	3.42 mm	FPGA SOC					34260	599550		3.42 mm	31 mm