对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC6VLX75T-1LFF784I
XC6VLX75T-1LFF784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-784

1098 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

0.94 V

无

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B784

360

不合格

360

5820 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

29 mm

29 mm

XC6SLX75-3NCS484Q
XC6SLX75-3NCS484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-484

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

328

328

5831 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

5831

74637

19 mm

19 mm

XC7K420T-1LFFG1156E
XC7K420T-1LFFG1156E
AMD 数据表

827 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-1156

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XC3S50-4FTG256C
XC3S50-4FTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LEAD FREE, FTBGA-256

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

192

50000

17 mm

17 mm

XC6VHX250T-2FF1154E
XC6VHX250T-2FF1154E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

1286 MHz

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1154,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

无

活跃

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

320

不合格

320

19680 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.31 ns

251904

35 mm

35 mm

XQ6VLX130T-2RF784E
XQ6VLX130T-2RF784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

无

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC6VLX130T-1LFF784I
XC6VLX130T-1LFF784I
AMD 数据表

170 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

0.91 V

0.97 V

网格排列

SQUARE

BGA784,28X28,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

1098 MHz

FBGA-784

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

无

0.94 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B784

400

不合格

400

10000 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

29 mm

29 mm

XC3S50AN-4FGG676C
XC3S50AN-4FGG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

ROHS COMPLIANT, FBGA-676

667 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

176 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

176

50000

27 mm

27 mm

XC3S1000-5TQ144C
XC3S1000-5TQ144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XCKU115-3FLVD1517I
XCKU115-3FLVD1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1517

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

832

INDUSTRIAL

832

82920 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

82920

1451100

40 mm

40 mm

XA3S1500-4FG676I
XA3S1500-4FG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

无

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

125 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B676

487

不合格

487

现场可编程门阵列

AEC-Q100

29952

XC5VLX220-1FFV1760C
XC5VLX220-1FFV1760C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

800

OTHER

800

17280 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

17280

221184

42.5 mm

42.5 mm

XCE7K410T-L2FBV676I
XCE7K410T-L2FBV676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

有

活跃

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

400

31775 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

31775

406720

27 mm

27 mm

XC7A350T-L2FBG676E
XC7A350T-L2FBG676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1286 MHz

4

100 °C

PLASTIC

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

400

不合格

400

现场可编程门阵列

1.05 ns

348480

27 mm

27 mm

XCE7K325T-L2FFV900E
XCE7K325T-L2FFV900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

活跃

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

500

500

25475 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.91 ns

25475

31 mm

31 mm

XC6SLX45-3FG676Q
XC6SLX45-3FG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-676

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

358

358

3411 CLBS

2.44 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

3411

43661

27 mm

27 mm

XCE7K480T-L2FFV901I
XCE7K480T-L2FFV901I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

901

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-901

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B901

380

380

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

37325

477760

31 mm

31 mm

XH4428EX-3PQ240I
XH4428EX-3PQ240I
AMD 数据表

291 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

PQ240

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

无

3.3 V

FLATPACK, FINE PITCH

SQUARE

FQFP

PLASTIC/EPOXY

3

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

4.1 mm

现场可编程门阵列

32 mm

32 mm

XC6VSX315T-2FFG1759E
XC6VSX315T-2FFG1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1286 MHz

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1759

720

不合格

720

24600 CLBS

现场可编程门阵列

0.31 ns

314880

XC7K160T-1LFBG484E
XC7K160T-1LFBG484E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-484

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XC7A350T-1FFG1156I
XC7A350T-1FFG1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1098 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

不合格

600

现场可编程门阵列

1.27 ns

348480

35 mm

35 mm

XCVU3P-L1FFVC1517I
XCVU3P-L1FFVC1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2LFFG1927I
XC7VX690T-2LFFG1927I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ6VSX475T-3RFG1759C
XQ6VSX475T-3RFG1759C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

有

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC3S4000-4TQG144C
XC3S4000-4TQG144C
AMD 数据表

430 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

LEAD FREE, TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm