对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

5962-9957301NUA
5962-9957301NUA
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

432-MBGA (40x40)

AMD

316

Tray

Obsolete

-55°C ~ 125°C (TJ)

Virtex® QPro™

2.375V ~ 2.625V

15552

98304

661111

3456

XC6SLX100-2FG676C
XC6SLX100-2FG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

AMD

XC6SLX100

活跃

480

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

Spartan®-6 LX

1.14V ~ 1.26V

101261

4939776

7911

XC6VLX550T-1FFG1760I
XC6VLX550T-1FFG1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

Tray

活跃

XC6VLX550

1200

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®-6 LXT

0.95V ~ 1.05V

549888

23298048

42960

XCV150-4PQ240I
XCV150-4PQ240I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

AMD

XCV150

Obsolete

166

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®

2.375V ~ 2.625V

3888

49152

164674

864

XC2VP20-5FGG676I
XC2VP20-5FGG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

AMD

XC2VP20

Obsolete

404

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®-II Pro

1.425V ~ 1.575V

20880

1622016

2320

XC5206-5PC84C
XC5206-5PC84C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84-PLCC (29.31x29.31)

AMD

XC5206

Obsolete

65

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

XC5200

4.75V ~ 5.25V

784

10000

196

XCV200-6FG456C
XCV200-6FG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

456-BBGA

456-FBGA (23x23)

AMD

Tray

Obsolete

XCV200

284

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®

2.375V ~ 2.625V

5292

57344

236666

1176

XC4013-5PQ208C
XC4013-5PQ208C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

AMD

XC4013

Obsolete

160

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

XC4000

4.75V ~ 5.25V

1368

18432

13000

576

XC7K410T-1FFV900I
XC7K410T-1FFV900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

500

Tray

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Kintex®-7

0.97V ~ 1.03V

406720

29306880

31775

XC6SLX150T-N3FGG900I
XC6SLX150T-N3FGG900I
AMD 数据表

179 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

900-BBGA

900-FBGA (31x31)

AMD

XC6SLX150

Obsolete

540

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Spartan®-6 LXT

1.14V ~ 1.26V

147443

4939776

11519

XCKU095-1FFVB1760I
XCKU095-1FFVB1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

XCKU095

活跃

702

Bulk

-40°C ~ 100°C (TJ)

Kintex® UltraScale™

0.922V ~ 0.979V

1176000

60518400

67200

XC6SLX25T-2FG484C
XC6SLX25T-2FG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

AMD

Tray

活跃

XC6SLX25

250

0°C ~ 85°C (TJ)

Spartan®-6 LXT

1.14V ~ 1.26V

24051

958464

1879

XC4013XL-09PQ160C
XC4013XL-09PQ160C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

160-PQFP (28x28)

AMD

XC4013XL

Obsolete

129

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

XC4000E/X

3V ~ 3.6V

1368

18432

13000

576

XCS10XL-5CS144C
XCS10XL-5CS144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144-LCSBGA (12x12)

AMD

Tray

Obsolete

XCS10XL

112

0°C ~ 85°C (TJ)

Spartan®-XL

3V ~ 3.6V

466

6272

10000

196

XCV150-4BG256I
XCV150-4BG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

256-PBGA (27x27)

AMD

Tray

Obsolete

XCV150

180

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®

2.375V ~ 2.625V

3888

49152

164674

864

XC2V250-4CSG144I
XC2V250-4CSG144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144-LCSBGA (12x12)

AMD

XC2V250

Obsolete

92

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®-II

1.425V ~ 1.575V

442368

250000

384

XH4436EX-3BGG352I
XH4436EX-3BGG352I
AMD 数据表

294 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG352

3

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B352

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

35 mm

35 mm

XC201870PG84B883
XC201870PG84B883
AMD 数据表

730 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

84

70 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA84M,11X11

SQUARE

网格排列

5.5 V

4.5 V

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CERAMIC, PGA-84

174 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P84

不合格

MILITARY

100 CLBS, 1000 GATES

5.207 mm

现场可编程门阵列

MIL-STD-883

10 ns

100

1000

27.94 mm

27.94 mm

XCZU9EG-1LFFVB1156I
XCZU9EG-1LFFVB1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1156

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

34260 CLBS

3.42 mm

FPGA SOC

34260

599550

3.42 mm

35 mm

XC6SLX16-3CSG324Q
XC6SLX16-3CSG324Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-324

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B324

232

232

1139 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

1139

14579

15 mm

15 mm

XC6VHX380T-1LFFG1924C
XC6VHX380T-1LFFG1924C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ6VLX550T-1LRF1759M
XQ6VLX550T-1LRF1759M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

4

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1759

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1759

840

MILITARY

840

42960 CLBS

4.37 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

42960

549888

42.5 mm

42.5 mm

XC6236-2PC84C
XC6236-2PC84C
AMD 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

PLASTIC, LCC-84

111 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

9216 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 36000-55000

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

30

S-PQCC-J84

不合格

9216 CLBS, 36000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

3 ns

9216

9216

36000

29.3116 mm

29.3116 mm

XS2S150-5-FG456C
XS2S150-5-FG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B456

260

不合格

260

现场可编程门阵列

0.7 ns

3888

23 mm

23 mm

XCVU13P-L1FLGA2577I
XCVU13P-L1FLGA2577I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

unknown

现场可编程门阵列