AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			厂商																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	端子表面处理	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度
XCE7K325T-2FFV676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V				有								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400		OTHER	400	25475 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列				0.61 ns	25475			27 mm	27 mm
XQ6VLX240T-2RFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC									e0		锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC7VX415T-2LFFG1158I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XH4436EX-3HQ304C	AMD	数据表	435 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	HQ304	3	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.3 V				无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC				e0		锡铅		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G304		不合格				4.5 mm	现场可编程门阵列								40 mm	40 mm
XH4028XLPG299C	AMD	数据表	587 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	299	PGA	PGA299,20X20	SQUARE	网格排列	3.3 V				活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC		PG299	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED				e3		哑光锡		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		S-CPGA-P299		不合格				4.318 mm	现场可编程门阵列								52.324 mm	52.324 mm
XA6SLX100-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	3							e0		锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45T-3NCSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		484	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V					e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296			296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列				0.26 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XC6SLX4-2CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		196	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V					e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	300 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列				0.26 ns	300	3840		8 mm	8 mm
XCE7K410T-2FFV900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		900	1 V	0.97 V		1.03 V	网格排列	SQUARE	BGA900,30X30,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	4	FBGA-900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有						e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	500			500	31775 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列				0.61 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XC7VX980T-2FLG1930C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XA6SLX16-2CSG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	3							e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant									现场可编程门阵列
XC3S100E-4CP132IS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		132	无	Obsolete		ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSP-132	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA132,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V					e0		锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.5 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B132	72	不合格	INDUSTRIAL	83	240 CLBS, 100000 GATES	1.1 mm	现场可编程门阵列				0.76 ns	240	2160	100000	8 mm	8 mm
XC7A200T-2LSBG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX150-3FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		676	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V					e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	498			498	11519 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列				0.21 ns	11519	147443		27 mm	27 mm
XC3S1500-4FT256C	AMD	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无				e0		锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列					192		50000	17 mm	17 mm
XA3S1600E-4FTG256Q	AMD	数据表	347 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		256	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	17 X 17 MM, LEAD FREE, FTBGA-256	572 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V						e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	AUTOMOTIVE		3688 CLBS, 1600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				4.88 ns	3688	33192	1600000	17 mm	17 mm
DY6035BG432FI	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	无	接触制造商		ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	网格排列	3.6 V	3 V	3.3 V							e0		锡铅		BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B432	256	不合格		256			现场可编程门阵列					1024	1024
XC3S200-4FGG676C	AMD	数据表	578 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V							e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列					192		50000	27 mm	27 mm
XC6SLX100-1LFGG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		484	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V					e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	326	不合格	INDUSTRIAL	326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列				0.46 ns	7911			23 mm	23 mm
XC3S1500-4FT256I	AMD	数据表	719 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无	活跃				e0		锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列					192		50000	17 mm	17 mm
XC3S1500-4FTG256I	AMD	数据表	662 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FTBGA-256	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V				有	活跃				e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列					192		50000	17 mm	17 mm
XC7A15-1FTG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		256	1 V	0.95 V		1.05 V	网格排列	SQUARE	BGA256,16X16,40	BGA	PLASTIC	-40 °C	100 °C	3	1098 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有						e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	40	S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列				1.27 ns		15360		17 mm	17 mm
XAAU10P-L1FFVB676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD		228		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃		0.698V ~ 0.742V															96250	3670016	5500
XAAU10P-1SBVB484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-WFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD		204		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃		0.825V ~ 0.876V															96250	3670016	5500
XC5VLX220-2FFV1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1760	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V								锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	800		INDUSTRIAL	800	17280 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列				0.77 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm