AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
DY6035BG432FI	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	网格排列	3.6 V	3 V	3.3 V	无	接触制造商	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B432	256	不合格		256			现场可编程门阵列		1024	1024
XC3S200-4FGG676C	AMD	数据表	988 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	27 mm	27 mm
XC6SLX100-1LFGG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	326	不合格	INDUSTRIAL	326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	7911			23 mm	23 mm
XQ4VLX160-10FFG1148I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1148	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1148,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1148	100 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B1148			INDUSTRIAL			3.4 mm	现场可编程门阵列	0.78 ns				35 mm	35 mm
XC3S1200E-4FTG256IS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	150	不合格	INDUSTRIAL	190	2168 CLBS, 1200000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.76 ns	2168	19512	1200000	17 mm	17 mm
XC7A200T-2LSBG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX150-3FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	498			498	11519 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	11519	147443		27 mm	27 mm
XCE7K420T-1FFV901C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	FBGA-901	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B901	380		OTHER	380	32575 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	32575	416960		31 mm	31 mm
XC6VLX130T-1LFFG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	240		OTHER	240	10000 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	10000	128000		23 mm	23 mm
XC3S400-5FGG900C	AMD	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B900		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	31 mm	31 mm
XC7K70T-1LFBG676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC7VX330T-2LFFG1761C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX45T-3NCSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296			296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XC6SLX4-2CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	300 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	300	3840		8 mm	8 mm
XCE7K410T-2FFV900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	0.97 V	1.03 V	网格排列	SQUARE	BGA900,30X30,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	4	FBGA-900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	500			500	31775 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XQKU040-2RSA676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676					30300 CLBS	3.44 mm	现场可编程门阵列		30300			27 mm	27 mm
XC3S1600E-4FGG400IS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-400	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B400	232	不合格	INDUSTRIAL	304	3688 CLBS, 1600000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列	0.76 ns	3688	33192	1600000	21 mm	21 mm
XC7A8-1CPG236C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	238	BGA238,19X19,20	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1098 MHz	85 °C	PLASTIC							0.5 mm	compliant			140	不合格		140			现场可编程门阵列	1.27 ns		8000		10 mm	10 mm
XCVU5P-L1FLVB2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC4028XLHQG208C	AMD	数据表	593 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5.25 V	4.75 V	5 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 18000-50000	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G208		不合格			1024 CLBS, 18000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		1024		18000	28 mm	28 mm
XC6VSX315T-3FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VSX475T-1FFG1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	37200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.79 ns	37200	476160		35 mm	35 mm
XC7VX690T-2GFFG1930E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC3S4000-5VQG100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XC6VLX195T-1LFF784I	AMD	数据表	837 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	400	不合格		400	15600 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				29 mm	29 mm