AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC6SLX100-1LFG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	480	不合格	INDUSTRIAL	480	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	7911			27 mm	27 mm
XC6SLX9-1LFTG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	715 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	715	9152		17 mm	17 mm
XC7A30T-2CSG324I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	100 °C	-40 °C	PLASTIC	FBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz				BOTTOM	BALL		0.8 mm	unknown		S-PBGA-B324	210	不合格		210			现场可编程门阵列	1.05 ns		33600		15 mm	15 mm
XC3S50AN-5FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, FBGA-676	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.36 ns	176		50000	27 mm	27 mm
XA6SLX25T-3CSG324C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7A30T-1CSG225I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	100 °C	-40 °C	PLASTIC	FBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1098 MHz				BOTTOM	BALL		0.8 mm	unknown		S-PBGA-B225	100	不合格		100			现场可编程门阵列	1.27 ns		33600		13 mm	13 mm
XQ6VSX475T-2RFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1759	840		INDUSTRIAL	840	37200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.67 ns	37200	476160		42.5 mm	42.5 mm
XC3S200AN-4TQ144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	TQFP-144	667 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e4	镍钯金		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格			448 CLBS, 200000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	448		200000	20 mm	20 mm
XC6VLX130T-1FF484M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XCE7K355T-L2FFV901I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-901	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B901	300			300	27825 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	27825			31 mm	31 mm
XC6SLX150-3FG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	576			576	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	11519	147443		31 mm	31 mm
XC4010D-4BGG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, BGA-225	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA225,15X15	SQUARE	网格排列	5.25 V	4.75 V	5 V	有	活跃	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000	BOTTOM	BALL		1.5 mm	compliant		S-PBGA-B225		不合格	OTHER		400 CLBS, 8000 GATES	2.165 mm	现场可编程门阵列	4 ns	400		8000	27 mm	27 mm
XC6SLX25-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	266			266	1879 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	1879	24051		23 mm	23 mm
XC6VLX195T-1FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VHX380T-1LFFG1154C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX100-2FG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	1.2 V	1.26 V	网格排列	SQUARE	BGA900,30X30,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	3	CSBGA-900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900					7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		31 mm	31 mm
XA6SLX45T-2CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XCE7K410T-2FFV900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	500		OTHER	500	31775 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XCE7VX415T-2FFV1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1157				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1157	600		OTHER	600	32200 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	32200	412160		35 mm	35 mm
XC6SLX100-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	480			480	7911 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		27 mm	27 mm
XC6SLX45-1LFGG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-676	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	358	不合格	INDUSTRIAL	358	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	3411			27 mm	27 mm
XC6VLX130T-1LFFG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	240		INDUSTRIAL	240	10000 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	10000	128000		23 mm	23 mm
XS2S150-5-FG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	100 °C	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B256	260	不合格		260			现场可编程门阵列	0.7 ns		3888		17 mm	17 mm
XC2VPX70-6FF1704C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1704	不推荐	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704	1200 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1704,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1704	992	不合格	OTHER	992	8272 CLBS	3.45 mm	现场可编程门阵列	0.32 ns	8272	74448		42.5 mm	42.5 mm
XQ6VLX550T-1RF1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列