AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC2VPX70-5FFG1704I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1704	有	不推荐	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704	1050 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1704,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1704	992	不合格		992	8272 CLBS	3.45 mm	现场可编程门阵列	0.36 ns	8272	74448		42.5 mm	42.5 mm
XCVU7P-L1FLVA2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XCVU190-H1FLGA2577C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				未说明		compliant	未说明								现场可编程门阵列
XCE7K325T-1FBV900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500			500	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	25475			31 mm	31 mm
XA6SLX75-2CSG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant									现场可编程门阵列
XCS600E-6FG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	514	不合格	INDUSTRIAL	514			现场可编程门阵列	0.47 ns		15552		27 mm	27 mm
XC6SLX45T-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XC7A8-2FTG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	40	S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列	1.05 ns		8000		17 mm	17 mm
XC6SLX150-1LFGG676I	AMD	数据表	58 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-676	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	498	不合格	INDUSTRIAL	498	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519			27 mm	27 mm
XA6SLX75T-2FGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				250		compliant									现场可编程门阵列
XC5VLX220T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		OTHER	680	17280 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.77 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm
XQ6VSX475T-1FFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	1.05 V	网格排列	SQUARE	BGA1156,34X34,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	4	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	0.95 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156			OTHER		37200 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列	0.79 ns	37200			35 mm	35 mm
XC3S5000-4TQ144C	AMD	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e4	镍钯金		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm
XC4VFX12-12SFG363CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	363	FBGA	BGA363,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1181 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B363	240	不合格		240			现场可编程门阵列			12312
XC6VSX315T-1LFFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1759	720		INDUSTRIAL	720	24600 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	24600	314880		42.5 mm	42.5 mm
XC6SLX100T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296			296	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		19 mm	19 mm
XC6SLX9-2CSG324Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-324	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B324	200			200	715 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	715	9152		15 mm	15 mm
XCE7K480T-2FFV1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400		OTHER	400	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	37325	477760		35 mm	35 mm
XQ6VLX130T-1RFG784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XA3S200A-4FGG400Q	AMD	数据表	141 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B400		不合格	AUTOMOTIVE		448 CLBS, 200000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	448	4032	200000	21 mm	21 mm
XC6VHX380T-1FF1154M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC3S50-4FG900I	AMD	数据表	943 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	31 mm	31 mm
XC7VX690T-2LFFG1930E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1930	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1930	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1930,44X44,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1930	1000		OTHER	1000	54150 CLBS	3.65 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	54150	693120		45 mm	45 mm
XC6209-2PCG84I	AMD	数据表	763 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, LCC-84	111 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	有	e3	哑光锡	2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格			2304 CLBS, 9000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列	3 ns	2304	2304	9000	29.3116 mm	29.3116 mm
XQ6SLX150-2FGG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列