AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XA3S200A-4FGG484Q	AMD	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	AUTOMOTIVE		448 CLBS, 200000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	448	4032	200000	23 mm	23 mm
XC6SLX100T-3FGG484	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC3S4000-4VQG100C	AMD	数据表	782 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XCS400E-7FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	ADVANCED MICRO DEVICES INC	400 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	410	不合格	OTHER	410			现场可编程门阵列	0.42 ns		10800		23 mm	23 mm
XC6VLX75T-1LFFG784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B784	360		INDUSTRIAL	360	5820 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	5820	74496		29 mm	29 mm
XC6VLX240T-2FF784E	AMD	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B784	400	不合格		400	18840 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.31 ns		241152		29 mm	29 mm
XQ6VLX240T-1RF1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45-1LCSG484C	AMD	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	320	不合格	OTHER	320	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	3411			19 mm	19 mm
XC6SLX45T-4CSG484I	AMD	数据表	129 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V	1.14 V	1.26 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296	不合格	INDUSTRIAL	296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.31 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XQ6VLX240T-1LRFG784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,32	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	400		INDUSTRIAL	400	18840 CLBS	3.17 mm	现场可编程门阵列	0.85 ns	18840	241152		29 mm	29 mm
XC6VSX315T-1LFFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1759	720		INDUSTRIAL	720	24600 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	24600	314880		42.5 mm	42.5 mm
XC6SLX100T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296			296	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		19 mm	19 mm
XC6SLX9-2CSG324Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-324	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B324	200			200	715 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	715	9152		15 mm	15 mm
XCE7K480T-2FFV1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400		OTHER	400	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	37325	477760		35 mm	35 mm
XQ6VLX130T-1RFG784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜					compliant									现场可编程门阵列
XA3S200A-4FGG400Q	AMD	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B400		不合格	AUTOMOTIVE		448 CLBS, 200000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	448	4032	200000	21 mm	21 mm
XC6VHX380T-1FF1154M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XC3S50-4FG900I	AMD	数据表	454 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	31 mm	31 mm
XC7VX690T-2LFFG1930E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1930	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1930	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1930,44X44,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1930	1000		OTHER	1000	54150 CLBS	3.65 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	54150	693120		45 mm	45 mm
XCS300E-6FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	329	不合格	OTHER	329			现场可编程门阵列	0.47 ns		6912		23 mm	23 mm
XC3S400-4FGG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	LEAD FREE, FBGA-676	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	27 mm	27 mm
XC6VLX130T-2FFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格		600	10000 CLBS		现场可编程门阵列	0.31 ns		128000
XA6SLX25-3FGG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜			260		compliant	30								现场可编程门阵列
XC3S1500-4FT256C	AMD	数据表	994 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		192		50000	17 mm	17 mm
XC7A50T-1CSG225I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1098 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC	FBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	1 V	0.95 V	1.05 V	GRID ARRAY, FINE PITCH	有	活跃			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B225	100	不合格		100			现场可编程门阵列			52160