亨氏(Henkel)的BERGQUIST®品牌的热管理材料为现代电子设备中的散热可靠性提供了广泛的解决方案。BERGQUIST GAP PAD®的填隙热界面材料(TIMs)是软性、顺应性强、预切割的垫片,可降低组装应力,同时具有良好的热导率。自动应用的液态BERGQUIST Gap Filler TIMs非常适用于需要复杂尺寸和/或高吞吐量的应用。广泛的热解决方案组合还包括SIL PAD®导热绝缘材料、BOND PLY®热粘合剂、HI FLOW®相变材料和TCLAD®绝缘金属基板(IMS®)。SIL PAD®导热绝缘材料、BOND PLY®热粘合剂、HI FLOW®相变材料和TCLAD®绝缘金属基板(IMS®)也是广泛的热解决方案组合的一部分。
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