品牌是'Cypress' (55)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

Gross weight

Transport packaging size/quantity

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

功能

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

通道数量

界面

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

电源电流

电流源

数据率

座位高度-最大

通信IC类型

收发器数量

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

CYP15G0401TB-BGC
CYP15G0401TB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

30

CY*15G04

Driver

3.3V

LVTTL

4

770mA

590mA

电信电路

27mm

27mm

无

Non-RoHS Compliant

CYV15G0403DXB-BGI
CYV15G0403DXB-BGI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

-40°C~85°C

Tray

2003

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.32A

900mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYV15G0401DXB-BGC
CYV15G0401DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

5 (48 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.06A

870mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYV15G0404RB-BGXC
CYV15G0404RB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e1

Obsolete

5 (48 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1.27mm

not_compliant

20

CY*15G04

S-PBGA-B256

Deserializer

不合格

3.465V

LVTTL

4

1.27A

900mA

电信电路

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0402DXB-BGC
CYP15G0402DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1.27mm

unknown

30

CY*15G04

256

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.06A

830mA

1.5 Gbps

电信电路

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

BCM4330FKUBG
BCM4330FKUBG
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

133

8.12

Transferred

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

WLBGA-133

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

45*38*20/500

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

0.4 mm

compliant

R-PBGA-B133

OTHER

0.55 mm

电信电路

5.33 mm

4.89 mm

BCM20736A0KML2G
BCM20736A0KML2G
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

有

Transferred

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

QFN-32

85 °C

-30 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1.2 V

8542.39.00.01

QUAD

无铅

1

0.5 mm

compliant

S-XQCC-N32

OTHER

1 mm

电信电路

5 mm

5 mm

CYW15G0401DXB-BGXC
CYW15G0401DXB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1.27mm

not_compliant

20

CY*15G04

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.06A

830mA

1500000 Mbps

电信电路

4

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

CYP15G0401RB-BGI
CYP15G0401RB-BGI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

-40°C~85°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

Receiver

不合格

LVTTL

4

740mA

640mA

电信电路

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYP15G0403DXB-BGI
CYP15G0403DXB-BGI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

-40°C~85°C

Tray

2003

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.32A

900mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYW15G0401DXB-BGC
CYW15G0401DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.06A

830mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYW15G0401DXB-BGI
CYW15G0401DXB-BGI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

-40°C~85°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.1A

830mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYW15G0201DXB-BBI
CYW15G0201DXB-BBI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-LBGA

196

-40°C~85°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

196

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

240

3.3V

1mm

30

CY*15G02

收发器

3.3V

LVTTL

2

710mA

570mA

1500000 Mbps

电信电路

2

1.5mm

15mm

15mm

无

Non-RoHS Compliant

CYV15G0402DXB-BGC
CYV15G0402DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

5 (48 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

256

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.06A

830mA

1.5 Gbps

电信电路

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYW15G0201DXB-BBC
CYW15G0201DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-LBGA

196

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

196

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

240

3.3V

1mm

not_compliant

30

CY*15G02

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

2

700mA

570mA

1500000 Mbps

电信电路

2

1.5mm

15mm

15mm

Non-RoHS Compliant

CYV15G0403DXB-BGC
CYV15G0403DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e0

Obsolete

5 (48 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.27A

900mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYW15G0101DXB-BBI
CYW15G0101DXB-BBI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LBGA

100

-40°C~85°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

CY*15G01

收发器

3.3V

1

LVTTL

510mA

390mA

1

无

Non-RoHS Compliant

CYW15G0403DXB-BGC
CYW15G0403DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

Tray

2012

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

256

S-PBGA-B256

不合格

3.3V

COMMERCIAL

4

1.27A

1500000 Mbps

电信电路

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYV15G0201DXB-BBXC
CYV15G0201DXB-BBXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-LBGA

196

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

Obsolete

5 (48 Hours)

196

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1mm

unknown

20

CY*15G02

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

2

700mA

570mA

1500000 Mbps

2

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0401TB-BGI
CYP15G0401TB-BGI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

-40°C~85°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

S-PBGA-B256

Driver

不合格

LVTTL

4

820mA

590mA

电信电路

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYP15G0401TB-BGXC
CYP15G0401TB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1.27mm

unknown

20

CY*15G04

Driver

不合格

3.3V

LVTTL

4

770mA

590mA

电信电路

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

CYV15G0201DXB-BBC
CYV15G0201DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-LBGA

196

196-FBGA (15x15)

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

Obsolete

5 (48 Hours)

70°C

0°C

3.135V~3.465V

CY*15G02

收发器

3.3V

2

LVTTL

2

3.465V

3.135V

700mA

570mA

Non-RoHS Compliant

CYV15G0401DXB-BGI
CYV15G0401DXB-BGI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

-40°C~85°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

5 (48 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.1A

830mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYV15G0404DXB-BGC
CYV15G0404DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2004

HOTlink II™

e0

Obsolete

5 (48 Hours)

256

锡铅

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

1

3.3V

1.27mm

unknown

CY*15G04

256

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.27A

900mA

1500000 Mbps

以太网收发器

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYW15G0101DXB-BBC
CYW15G0101DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LBGA

100

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

not_compliant

未说明

CY*15G01

收发器

不合格

3.3V

1

LVTTL

500mA

390mA

1

Non-RoHS Compliant