Cypress Semiconductor Corp CYV15G0404DXB-BGC

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA Exposed Pad

引脚数

256

操作温度

0°C~70°C

包装

Tray

系列

HOTlink II™

已出版

2004

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

5 (48 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

CY*15G04

引脚数量

256

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3V

界面

LVTTL

电路数量

4

电源电流

1.27A

电流源

900mA

数据率

1500000 Mbps

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

4

长度

27mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant