品牌是'General Electric' (2)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

质量

终端数量

Analogue

Execution

Gross weight

Melting temperature

Soldering temperature

Transport packaging size/quantity

包装

JESD-609代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

温度等级

模拟 IC - 其他类型

直径

ICL8038BCPD
ICL8038BCPD
General Electric Solid State 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

无

Obsolete

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

DIP, DIP14,.3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T14

不合格

COMMERCIAL

波形生成

ICL8038BCJD
ICL8038BCJD
General Electric Solid State 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

0.4 kg

14

POS40

tube

416.00

无

183...240 °C

Transferred

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

DIP, DIP14,.3

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

285...330 °C

28*25*20/50

coil

EAR99

Soft solder tin-lead Sn/Pb with flux

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T14

不合格

COMMERCIAL

波形生成

0.8 mm