品牌是'GSI' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 内存大小 | 端口的数量 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 记忆密度 | 最高频率 | 筛选水平 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 访问模式 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | GS71108AU-10I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 240 | GSI技术 | GSI技术 | GS71108AGU | Memory & Data Storage | SRAM | SRAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C09GL-33I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 144 | 未说明 | 有 | GS4288C09GL-33I | 33554432 words | 1.8 V | TBGA | RECTANGULAR | GSI技术 | 活跃 | GSI TECHNOLOGY | 5.63 | BGA | Compliant | TBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | 3A991.B.2.B | 95 °C | -40 °C | 自动刷新 | 8542.32.00.28 | CMOS | 1.8 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B144 | 1 | SYNCHRONOUS | 9 b | 32MX9 | 1.2 mm | 9 | 24 b | 288 Mb | 301989888 bit | 300 MHz | DDR DRAM | 1.9 V | 1.7 V | 多库页面突发 | 11 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C09L-24I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144 | Compliant | 95 °C | -40 °C | 1.8 V | 9 b | 24 b | 288 Mb | 400 MHz | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS81302DT38GE-400I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | BGA-165 | YES | 165 | 165 | 400 MHz | FBGA | QDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 4 MWords | 36 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | Compliant | 有 | 400 MHz | + 85 C | 1.9 V | - 40 C | 10 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaQuad-II+ | QDR-II | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | 4000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 未说明 | 0.45 ns | 85 °C | 有 | GS81302DT38GE-400I | 1.8 V | LBGA | RECTANGULAR | 不推荐 | GSI TECHNOLOGY | 5.06 | BGA | Industrial grade | -40 to 100 °C | Bulk | GS81302DT38GE | e1 | 有 | 3A991.B.2.B | SigmaQuad-II+ | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 流水线结构 | 8542.32.00.41 | Memory & Data Storage | CMOS | 1.8 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B165 | 不合格 | INDUSTRIAL | 144 Mbit | 2 | SYNCHRONOUS | 1.41 A | Pipelined | 4 M x 36 | 1.5 mm | 36 | 20 Bit | SRAM | 144 Mbit | 150994944 bit | Industrial | PARALLEL | QDR SRAM | 1.9 V | 1.7 V | SRAM | 17 mm | 15 mm | 无 | ||||||
![]() | GS4288C09GL-18 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144 | Compliant | 95 °C | 0 °C | 1.8 V | 9 b | 24 b | 288 Mb | 533 MHz | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C18GL-25 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | YES | 144 | 144 | GS4288C18GL-25 | 16777216 words | 1.8 V | TBGA | RECTANGULAR | GSI技术 | 活跃 | GSI TECHNOLOGY | 5.58 | BGA | Compliant | TBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 16000000 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | 3A991.B.2.B | 95 °C | 0 °C | 自动刷新 | 8542.32.00.28 | CMOS | 1.8 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B144 | 1 | SYNCHRONOUS | 18 b | 16MX18 | 1.2 mm | 18 | 23 b | 288 Mb | 288 | 400 MHz | DDR DRAM | 1.9 V | 1.7 V | 多库页面突发 | 11 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C18GL-18I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 144 | 未说明 | 有 | GS4288C18GL-18I | 16777216 words | 1.8 V | TBGA | RECTANGULAR | GSI技术 | 活跃 | GSI TECHNOLOGY | 5.62 | BGA | Compliant | TBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 16000000 | PLASTIC/EPOXY | 3A991.B.2.B | 95 °C | -40 °C | 自动刷新 | 8542.32.00.28 | CMOS | 1.8 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B144 | 1 | SYNCHRONOUS | 18 b | 16MX18 | 1.2 mm | 18 | 23 b | 288 Mb | 301989888 bit | 533 MHz | DDR DRAM | 1.9 V | 1.7 V | 多库页面突发 | 11 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C09L-33I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 144 | 未说明 | 无 | GS4288C09L-33I | 33554432 words | 1.8 V | TBGA | RECTANGULAR | GSI技术 | 活跃 | GSI TECHNOLOGY | 5.7 | BGA | Compliant | TBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | 3A991.B.2.B | 95 °C | -40 °C | 自动刷新 | 8542.32.00.28 | CMOS | 1.8 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B144 | 1 | SYNCHRONOUS | 9 b | 32MX9 | 1.2 mm | 9 | 24 b | 288 Mb | 301989888 bit | 300 MHz | DDR DRAM | 1.9 V | 1.7 V | 多库页面突发 | 11 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C09L-25 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 144 | 未说明 | 无 | GS4288C09L-25 | 33554432 words | 1.8 V | TBGA | RECTANGULAR | GSI技术 | 活跃 | GSI TECHNOLOGY | 5.7 | BGA | Compliant | TBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | 3A991.B.2.B | 95 °C | 0 °C | 自动刷新 | 8542.32.00.28 | CMOS | 1.8 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B144 | 1 | SYNCHRONOUS | 9 b | 32MX9 | 1.2 mm | 9 | 24 b | 288 Mb | 301989888 bit | 400 MHz | DDR DRAM | 1.9 V | 1.7 V | 多库页面突发 | 11 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C09L-33 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144 | Compliant | 95 °C | 0 °C | 1.8 V | 9 b | 24 b | 288 Mb | 300 MHz | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C09GL-24 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 144 | 未说明 | 有 | GS4288C09GL-24 | 33554432 words | 1.8 V | TBGA | RECTANGULAR | GSI技术 | 活跃 | GSI TECHNOLOGY | 5.63 | BGA | Compliant | TBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | 3A991.B.2.B | 95 °C | 0 °C | 自动刷新 | 8542.32.00.28 | CMOS | 1.8 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B144 | 1 | SYNCHRONOUS | 9 b | 32MX9 | 1.2 mm | 9 | 24 b | 288 Mb | 301989888 bit | 400 MHz | DDR DRAM | 1.9 V | 1.7 V | 多库页面突发 | 11 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C18L-25 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144 | Compliant | 95 °C | 0 °C | 1.8 V | 18 b | 23 b | 288 Mb | 400 MHz | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C18L-33 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 144 | 未说明 | 无 | GS4288C18L-33 | 16777216 words | 1.8 V | TBGA | RECTANGULAR | GSI技术 | 活跃 | GSI TECHNOLOGY | 5.68 | BGA | Compliant | TBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 16000000 | PLASTIC/EPOXY | 3A991.B.2.B | 95 °C | 0 °C | 自动刷新 | 8542.32.00.28 | CMOS | 1.8 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B144 | 1 | SYNCHRONOUS | 18 b | 16MX18 | 1.2 mm | 18 | 23 b | 288 Mb | 301989888 bit | 300 MHz | DDR DRAM | 1.9 V | 1.7 V | 多库页面突发 | 11 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS4288C18L-18 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 144 | 未说明 | 无 | GS4288C18L-18 | 16777216 words | 1.8 V | TBGA | RECTANGULAR | GSI技术 | 活跃 | GSI TECHNOLOGY | 5.68 | BGA | Compliant | TBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 16000000 | PLASTIC/EPOXY | 3A991.B.2.B | 95 °C | 0 °C | 自动刷新 | 8542.32.00.28 | CMOS | 1.8 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B144 | 1 | SYNCHRONOUS | 18 b | 16MX18 | 1.2 mm | 18 | 23 b | 288 Mb | 288 | 533 MHz | DDR DRAM | 1.9 V | 1.7 V | 多库页面突发 | 11 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS81302QT19GE-318I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 165 | 10 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaQuad-II+ | Details | QDR-II | Industrial grade | 318 MHz | FBGA | QDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 8 MWords | 18 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 有 | 318 MHz | + 85 C | 1.9 V | - 40 C | -40 to 100 °C | Tray | GS81302QT19GE | SigmaQuad-II+ B2 | Memory & Data Storage | 144 Mbit | 2 | 1.275 A | Pipelined | 8 M x 18 | 22 Bit | SRAM | 144 Mbit | Industrial | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS8128436B-200I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-119 | 119 | 2.3 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SyncBurst | SDR | Industrial grade | 133.3@Flow-Through/200@Pipelined MHz | FBGA | SDR | 2.5, 3.3 V | 2.3, 3 V | Synchronous | 4 MWords | 36 Bit | 2.7, 3.6 V | 表面贴装 | 有 | 200 MHz | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 10 | -40 to 85 °C | Tray | GS8128436B | SCD/DCD Pipeline/Flow Through | Memory & Data Storage | 144 Mbit | 4 | 385 mA, 475 mA | 7.5 ns | Flow-Through/Pipelined | 4 M x 36 | 22 Bit | SRAM | 144 Mbit | Industrial | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS81302DT06E-500 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 165 | FBGA | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 8 Bit | 1.9 V | 有 | 500 MHz | + 70 C | 1.9 V | 0 C | 10 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaQuad-II+ | N | QDR-II | 0 to 85 °C | Tray | GS81302DT06E | SigmaQuad-II+ | Memory & Data Storage | 144 Mbit | 1.26 A | 0.45 | 16 M x 8 | SRAM | 144 | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS81302DT20GE-450I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 165 | 10 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaQuad-II+ | Details | QDR-II | Industrial grade | 450 MHz | FBGA | QDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 8 MWords | 18 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 有 | 450 MHz | + 85 C | 1.9 V | - 40 C | -40 to 100 °C | Tray | GS81302DT20GE | SigmaQuad-II+ | Memory & Data Storage | 144 Mbit | 2 | 1.27 A | Pipelined | 8 M x 18 | 21 Bit | SRAM | 144 Mbit | Industrial | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS81302T36GE-250I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 165 | 10 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaDDR-II | Details | DDR-II | Industrial grade | 250 MHz | FBGA | DDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 4 MWords | 36 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 有 | 250 MHz | + 85 C | 1.9 V | - 40 C | -40 to 100 °C | Tray | GS81302T36GE | SigmaDDR-II B2 | Memory & Data Storage | 144 Mbit | 2 | 680 mA | Pipelined | 4 M x 36 | 22 Bit | SRAM | 144 Mbit | Industrial | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS81302T36E-250 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | YES | 165 | 165 | FBGA | DDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 4 MWords | 36 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 有 | 250 MHz | + 70 C | 1.9 V | 0 C | 10 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaDDR-II | N | DDR-II | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 4000000 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 0.45 ns | 70 °C | 无 | GS81302T36E-250 | 1.8 V | LBGA | RECTANGULAR | 不推荐 | GSI TECHNOLOGY | 5.33 | BGA | Commercial grade | 250 MHz | 0 to 85 °C | Tray | GS81302T36E | 无 | 3A991.B.2.B | SigmaDDR-II B2 | 流水线结构 | 8542.32.00.41 | Memory & Data Storage | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B165 | 不合格 | COMMERCIAL | 144 Mbit | 2 | SYNCHRONOUS | 670 mA | Pipelined | 4 M x 36 | 1.5 mm | 36 | 22 Bit | SRAM | 144 Mbit | 150994944 bit | Commercial | PARALLEL | DDR SRAM | 1.9 V | 1.7 V | SRAM | 17 mm | 15 mm | |||||||||||||||
![]() | GS81302T18GE-375 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 165 | 10 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaDDR-II | Details | DDR-II | Commercial grade | 375 MHz | FBGA | DDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 8 MWords | 18 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 有 | 375 MHz | + 70 C | 1.9 V | 0 C | 0 to 85 °C | Tray | GS81302T18GE | SigmaDDR-II B2 | Memory & Data Storage | 144 Mbit | 2 | 845 mA | Pipelined | 8 M x 18 | 23 Bit | SRAM | 144 Mbit | Commercial | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS81302R08E-375 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 165 | 10 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaDDR-II | N | DDR-II | Commercial grade | 375 MHz | FBGA | DDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 16 MWords | 8 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 有 | 375 MHz | + 70 C | 1.9 V | 0 C | 0 to 85 °C | Tray | GS81302R08E | SigmaDDR-II B4 | Memory & Data Storage | 144 Mbit | 2 | 845 mA | Pipelined | 16 M x 8 | 22 Bit | SRAM | 144 Mbit | Commercial | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS81302QT07GE-300I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 165 | 10 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaQuad-II+ | Details | QDR-II | Industrial grade | 300 MHz | FBGA | QDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 16 MWords | 8 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 有 | 300 MHz | + 85 C | 1.9 V | - 40 C | -40 to 100 °C | Tray | GS81302QT07GE | SigmaQuad-II+ B2 | Memory & Data Storage | 144 Mbit | 2 | 1.26 A | Pipelined | 16 M x 8 | 23 Bit | SRAM | 144 Mbit | Industrial | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS81302QT19E-250I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 165 | FBGA | QDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 8 MWords | 18 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 250 MHz | + 85 C | 1.9 V | - 40 C | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | Industrial grade | 250 MHz | -40 to 100 °C | GS81302QT19E | 144 Mbit | 2 | 1.07 A | Pipelined | 8 M x 18 | 22 Bit | 144 Mbit | Industrial | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS81302R36E-375 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 165 | 10 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaDDR-II | N | DDR-II | Commercial grade | 375 MHz | FBGA | DDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 4 MWords | 36 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 有 | 375 MHz | + 70 C | 1.9 V | 0 C | 0 to 85 °C | Tray | GS81302R36E | SigmaDDR-II B4 | Memory & Data Storage | 144 Mbit | 2 | 940 mA | Pipelined | 4 M x 36 | 22 Bit | SRAM | 144 Mbit | Commercial | SRAM |
GS71108AU-10I
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GS4288C09GL-33I
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GS4288C18GL-18I
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GS81302QT19E-250I
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GS81302R36E-375
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