GSI的存储器_正品采购_价格信息

品牌是'GSI' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	触点形状	材料	房屋材料	终端数量	触点材料 - 配套	触点材料 - 柱子	板材																							厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	颜色	应用	行数	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	入口保护	端子间距	绝缘高度	样式	已加载定位数量	Reach合规守则	额定电流	间距 - 配套	绝缘颜色	外壳尺寸-插入	终端样式	JESD-30代码	资历状况	行间距-交配	触点长度 - 柱子	护罩,护罩	触点表面处理 - 柱子	输出类型	面板开孔尺寸	接触总长度	电源	温度等级	照明电压（标称）	镀层	内存大小	端口的数量	操作模式	配件类型	照明	电源电流-最大值	电缆开口	开关类型	访问时间	建筑学	组织结构	输出特性	螺纹尺寸	地址总线宽度	产品类别	包括	记忆密度	规格说明	电缆出口	图例	转换自(适配器端)
GS82582Q18GE-300	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-165		300 MHz	+ 70 C	1.9 V		0 C	1.7 V	SMD/SMT	Parallel																																																													288 Mbit					890 mA					16 M x 18
GS8673ET36BK-625M	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Cable	BGA-260		Parallel												Compliant	625 MHz	+ 125 C	- 55 C	SMD/SMT																																																		72 Mbit										2 M x 36
GS880Z32CGT-200	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-100	0 C	72	2.3 V	SMD/SMT	Parallel	GSI技术	GSI技术	NBT SRAM	Details	SDR														有	200 MHz	+ 70 C	3.6 V			GS880Z32CGT								NBT								Memory & Data Storage																															9 Mbit					140 mA, 170 mA			6.5 ns		256 k x 32						SRAM																										SRAM
GS8128218GD-250IV	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	BGA-165	Square	2.3 V	SMD/SMT	Parallel												250V	--	Brass	Gold	Polyamide (PA), Nylon	--	250 MHz	+ 100 C	3.6 V	- 40 C	-40°C ~ 105°C	Tray	Micro MATE-N-LOK			活跃		Solder		Header		11			通用型	1		锁定坡道		公母针							--		0.364 (9.25mm)	Board to Cable/Wire	All		因线规而异	0.118 (3.00mm)	Black				--	0.125 (3.18mm)	Shrouded - 4 Wall	Tin			--					144 Mbit					380 mA, 450 mA			5.5 ns		8 M x 18																														板锁					15.0µin (0.38µm)	100.0µin (2.54µm)		UL94 V-0
GS82582S18GE-333	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-165	28	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	铍铜	Brass	--						Gold	--	333 MHz	+ 70 C	1.9 V	0 C	1.7 V		SMD/SMT	Parallel		--		Correct-A-Chip® 354000			活跃	--	Solder																									3A	--								Gold								288 Mbit					660 mA					16 M x 18																--	0.100 (2.54mm)			DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing	SOIC									--					10.0µin (0.25µm)	10.0µin (0.25µm)		UL94 V-0
GS82582T38GE-500	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-165	铝合金					--	MIL-DTL-38999 Series III, IV		500 MHz	+ 70 C	1.9 V	0 C	1.7 V	SMD/SMT	Parallel										209M3			活跃	--				Backshell, Heat Shrink Adapter			橄榄色										Unshielded			抗环境干扰									17, E													Cadmium	288 Mbit					960 mA	--				8 M x 36				M25x1				2 pcs - 1 Backshell, 1 O-Ring										180°												--							1.311 (33.30mm)	--
GS82582S18GE-400I	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-165					--	400 MHz		+ 85 C	1.9 V	- 40 C	1.7 V	SMD/SMT	Parallel											*			活跃																																												288 Mbit					780 mA					16 M x 18
GS832018RT-333M	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		7, 7H, 7He, 7Q Series																--			活跃																																															Cable																	800mm																													符合RoHS标准
GS82582S18GE-400	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-165		400 MHz	+ 70 C	1.9 V		0 C	1.7 V	SMD/SMT	Parallel														GS82582S18GE																																															288 Mbit					760 mA					16 M x 18
GS82582QT19GE-300I	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel Mount, Front	BGA-165					12	--		300 MHz	+ 85 C	1.9 V	- 40 C	1.7 V	SMD/SMT	Parallel								-40°C ~ 85°C		37F			活跃																					IP68 - Dust Tight, Waterproof										带连接器的电缆						Matrix	--				--		288 Mbit				Non-Illuminated	930 mA		Piezo			16 M x 18														2A @ 24VAC/DC					Telephone Format (Horizontal)						Metal	3 x 4	固定式	50,000,000 Cycles	Silver	Vandal Resistant	Black
GS8128236ZGD-333V	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																	*			活跃
GS82582Q36GE-300	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-165		300 MHz	+ 70 C	1.9 V		0 C	1.7 V	SMD/SMT	Parallel														*			活跃																																												288 Mbit					1.18 A					8 M x 36
GS8673ET36BHK-550I	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PEI-Genesis				活跃	Bulk													*																																																																		72
GS81314LD19GK-800M	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										10	GSI技术	GSI技术																									Memory & Data Storage																																														SRAM																										SRAM
GS84036CB-200I	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-119		Parallel	200 MHz	+ 85 C		- 40 C	SMD/SMT	3.6 V	2.3 V														GS84036CB																																															4 Mbit					160 mA, 190 mA			6.5 ns		128 k x 36
GS81314PD19GK-933	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	260	8388608 words	1.3 V	HBGA	RECTANGULAR	GSI技术	活跃	GSI TECHNOLOGY	5.72													HBGA,	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	8000000	PLASTIC/EPOXY	85 °C	GS81314PD19GK-933									3A991.B.2.B								8542.32.00.41				CMOS	BOTTOM	BALL			1		1 mm				compliant					R-PBGA-B260										OTHER					SYNCHRONOUS								8MX18		2.3 mm	18						150994944 bit			PARALLEL			DDR SRAM								1.35 V	1.25 V									22 mm	14 mm
GS81314PT36GK-106	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	260	4194304 words	1.2 V	HBGA	RECTANGULAR	GSI技术	活跃	GSI TECHNOLOGY	5.8													HBGA,	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	4000000	PLASTIC/EPOXY	85 °C	GS81314PT36GK-106									3A991.B.2.B								8542.32.00.41				CMOS	BOTTOM	BALL			1		1 mm				compliant					R-PBGA-B260										OTHER					SYNCHRONOUS								4MX36		2.3 mm	36						150994944 bit			PARALLEL			DDR SRAM								1.35 V	1.15 V									22 mm	14 mm
GS880Z36BGT-150IV	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	256000	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	7.5 ns	85 °C	GS880Z36BGT-150IV	262144 words	1.8 V	LQFP	RECTANGULAR	Rochester Electronics LLC	接触制造商	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	5.62													LQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE									3A991.B.2.A							FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY	8542.32.00.41				CMOS	QUAD	鸥翼			1		0.65 mm				unknown					R-PQFP-G100										INDUSTRIAL					SYNCHRONOUS								256KX36		1.6 mm	36						9437184 bit			PARALLEL			ZBT SRAM								2 V	1.7 V									20 mm	14 mm
GS880Z32CGT-150T	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	100			LQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE	3	256000	PLASTIC/EPOXY	未说明	7.5 ns	70 °C	有	GS880Z32CGT-150T	262144 words	2.5 V	LQFP	RECTANGULAR	GSI技术	活跃	GSI TECHNOLOGY	5.59	QFP													e3	有				3A991.B.2.B			Matte Tin (Sn)				FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY	8542.32.00.41				CMOS	QUAD	鸥翼		260	1		0.65 mm			compliant						R-PQFP-G100	不合格									COMMERCIAL					SYNCHRONOUS								256KX32		1.6 mm	32						8388608 bit			PARALLEL			ZBT SRAM								2.7 V	2.3 V									20 mm	14 mm
GS84018CGB-150	GSI	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-119	YES	119	未说明	70 °C	有	GS84018CGB-150		262144 words	2.5 V	BGA	RECTANGULAR	活跃	GSI TECHNOLOGY	5.18											+ 70 C	3.6 V	0 C	84	2.3 V	SMD/SMT	Parallel	GSI技术	GSI技术	SyncBurst	Details	SDR	有	150 MHz	BGA,	网格排列	256000	PLASTIC/EPOXY	Tray	GS84018CGB						3A991.B.2.B		Pipeline/Flow Through						IT ALSO OPERATES AT 3 V TO 3.6 V SUPPLY VOLTAGE			Memory & Data Storage	CMOS	BOTTOM	BALL		未说明	1		1.27 mm				compliant						R-PBGA-B119										COMMERCIAL			4 Mbit		SYNCHRONOUS			120 mA, 130 mA			7.5 ns		256 k x 18		1.99 mm	18			SRAM			4718592 bit			PARALLEL			缓存SRAM								2.7 V	2.3 V						SRAM	22 mm	14 mm
GS816218DB-333	GSI Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-119	119	SyncBurst		N	SDR	Commercial grade												222.2@Flow-Through/333@Pipelined MHz	FBGA	SDR	2.5, 3.3 V	2.3, 3 V	Synchronous	1 MWords	18 Bit	2.7, 3.6 V	表面贴装	有	333 MHz	+ 70 C	3.6 V	0 C	21	2.3 V	SMD/SMT	Parallel	GSI技术	GSI技术	0 to 85 °C	Tray	GS816218DB							Pipeline/Flow Through									Memory & Data Storage																															18 Mbit	2				240 mA, 285 mA			4.5 ns	Flow-Through/Pipelined	1 M x 18					20 Bit	SRAM	18 Mbit				Commercial																					SRAM
GS8182Q18BD-375M	GSI Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-165	165		DDR	Military grade												375 MHz	FBGA	QDR	1.8000 V	1.7 V	Synchronous	1 MWords	18 Bit	1.9 V	表面贴装	有	375 MHz	+ 125 C	1.9 V	- 55 C	18	1.7 V	SMD/SMT	Parallel	GSI技术	GSI技术	SigmaQuad-II	-55 to 125 °C	Tray	GS8182Q18BD							SigmaQuad-II									Memory & Data Storage																															18 Mbit	2								Pipelined	1 M x 18					19 Bit	SRAM	18 Mbit				Military																					SRAM
GS816132DGD-250IV	GSI Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-165	165	SyncBurst		Details	SDR	Industrial grade												181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz	FBGA	SDR	1.8, 2.5 V	1.7, 2.3 V	Synchronous	512 kWords	32 Bit	2, 2.7 V	表面贴装	有	250 MHz	+ 100 C	2.7 V	- 40 C	18	1.7 V	SMD/SMT	Parallel	GSI技术	GSI技术	-40 to 100 °C	Tray	GS816132DGD							同步突发									Memory & Data Storage																															18 Mbit	4				245 mA, 265 mA			5.5 ns	Flow-Through/Pipelined	512 k x 32					19 Bit	SRAM	18 Mbit				Industrial																					SRAM
GS8662D18BGD-333I	GSI Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	BGA-165	YES	165	165	18 Bit	表面贴装	有	333 MHz	+ 85 C	1.9 V	- 40 C	15	1.7 V	SMD/SMT	Parallel	GSI技术	GSI技术	SigmaQuad-II	Details	DDR		LBGA, BGA165,11X15,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	4000000	PLASTIC/EPOXY	BGA	333 MHz	1.8 V	LBGA	RECTANGULAR	活跃	GSI TECHNOLOGY	5.3	BGA165,11X15,40	-40 °C	未说明	0.45 ns	85 °C	有	GS8662D18BGD-333I	Industrial grade								333 MHz	FBGA	QDR	1.8000 V	Synchronous	4 MWords	-40 to 100 °C	Tray	GS8662D18BGD	e1	有			3A991.B.2.B		SigmaQuad-II		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				流水线结构	8542.32.00.41		Memory & Data Storage		CMOS	BOTTOM	BALL		260	1		1 mm				compliant						R-PBGA-B165	不合格								1.5/1.8,1.8 V	INDUSTRIAL			72 Mbit	2	SYNCHRONOUS			640 mA				Pipelined	4 M x 18	3-STATE	1.4 mm	18			SRAM	72 Mbit		75497472 bit		Industrial	PARALLEL	SEPARATE		QDR SRAM				1.7 V	1.9 V	1.7 V	SRAM	15 mm	13 mm
GS8342QT19BGD-357	GSI Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-165	165	SigmaQuad-II+		Details	DDR	Commercial grade												357 MHz	FBGA	QDR	1.8000 V	1.7 V	Synchronous	2 MWords	18 Bit	1.9 V	表面贴装	有	357 MHz	+ 70 C	1.9 V	0 C	15	1.7 V	SMD/SMT	Parallel	GSI技术	GSI技术	0 to 85 °C	Tray	GS8342QT19BGD							SigmaQuad-II+ B2									Memory & Data Storage																															36 Mbit	2				945 mA				Pipelined	2 M x 18					20 Bit	SRAM	36 Mbit				Commercial																					SRAM