GSI GS82582T38GE-500

包装/外壳

BGA-165

材料

铝合金

Lead Free Status / RoHS Status

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For Use With/Related Products

MIL-DTL-38999 Series III, IV

Maximum Clock Frequency

500 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

系列

209M3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

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类型

Backshell, Heat Shrink Adapter

颜色

橄榄色

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳尺寸-插入

17, E

镀层

Cadmium

内存大小

288 Mbit

电源电流-最大值

960 mA

电缆开口

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组织结构

8 M x 36

螺纹尺寸

M25x1

包括

2 pcs - 1 Backshell, 1 O-Ring

电缆出口

180°

特征

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直径 - 外部

1.311 (33.30mm)

材料可燃性等级

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