品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

70V9079L12PF8
70V9079L12PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

205mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

33.3MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

2

25 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.003A

COMMON

Synchronous

8b

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7143LA35PF8
7143LA35PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

250mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2013

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

2

35 ns

22b

32 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V30S25TF
71V30S25TF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

LQFP

64

150mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

240

0.5mm

COMMERCIAL

Parallel

1kB

2

25 ns

1KX8

3-STATE

20b

8 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71342LA20PFG8
71342LA20PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

240mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

鸥翼

260

1

0.8mm

30

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

20 ns

4KX8

3-STATE

24b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

IDT71V3558S200PFG8
IDT71V3558S200PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

Tape & Reel (TR)

2013

e3

yes

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

unknown

200MHz

30

R-PQFP-G100

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.4mA

256KX18

3-STATE

18

0.04A

4718592 bit

3.2 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

IDT71V35761S183PFI
IDT71V35761S183PFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

183MHz

20

R-PQFP-G100

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.35mA

128KX36

3-STATE

36

0.035A

4718592 bit

3.3 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

IDT71T75802S133PF
IDT71T75802S133PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

100

195mA

RAM, SRAM

2015

e0

3 (168 Hours)

100

70°C

0°C

流水线结构

2.5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

133MHz

20

不合格

COMMERCIAL

Parallel

1

4.2 ns

3-STATE

18

20b

18 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

18b

2.38V

2.625V

2.375V

20mm

Non-RoHS Compliant

70V07L25JI
70V07L25JI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

140mA

RAM, SDR, SRAM

2005

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

INDUSTRIAL

Parallel

32kB

2

25 ns

3-STATE

15b

256 kb

0.003A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70T3519S133DR
70T3519S133DR
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PQFP

208

370mA

133MHz

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

2.5V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

133MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

1.1MB

2

4.2 ns

3-STATE

36b

9 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

36b

2.6V

2.4V

4.1mm

28mm

28mm

3.5mm

符合RoHS标准

含铅

70V24S15J
70V24S15J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

215mA

RAM, SDR, SRAM

2004

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

15 ns

4KX16

3-STATE

24b

64 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

16b

3V

3.6V

3V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

71256SA25PZGI8
71256SA25PZGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TSOP

YES

28

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

2011

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

28

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

85°C

-40°C

5V

DUAL

鸥翼

260

1

0.55mm

30

5V

INDUSTRIAL

Parallel

32kB

1

25 ns

32KX8

3-STATE

15b

256 kb

COMMON

5.5V

4.5V

8mm

11.8mm

1mm

符合RoHS标准

无铅

7134LA70CB
7134LA70CB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

通孔

DIP

48

220mA

RAM, SDR, SRAM

Military grade

Bulk

2005

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

48

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP

5V

DUAL

240

1

5V

MILITARY

Parallel

4kB

2

70 ns

4KX8

3-STATE

24b

32 kb

0.004A

38535Q/M;38534H;883B

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

71V35761S166PFGI8
71V35761S166PFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

TQFP

100

330mA

166MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

85°C

-40°C

流水线结构

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

166MHz

30

INDUSTRIAL

Parallel

512kB

1

3.5 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.035A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

IDT70T631S10DD
IDT70T631S10DD
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

144

RAM, SRAM

2008

e0

4 (72 Hours)

144

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.41

2.5V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

not_compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

2.52.5/3.3V

COMMERCIAL

Parallel

2

ASYNCHRONOUS

0.405mA

256KX18

3-STATE

18

0.01A

4718592 bit

10 ns

COMMON

2.4V

2.6V

2.4V

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V35761YS166PF
IDT71V35761YS166PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

166MHz

20

R-PQFP-G100

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.32mA

128KX36

3-STATE

36

0.03A

4718592 bit

3.5 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

71421LA35J
71421LA35J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

52

120mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

52

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

自动断电

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

2kB

2

35 ns

3-STATE

22b

16 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

71421LA35J8
71421LA35J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

PLCC

YES

52

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

52

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

2kB

2

35 ns

3-STATE

22b

16 kb

0.0015A

COMMON

2V

5.5V

4.5V

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7015S17PF8
7015S17PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

80

310mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

9kB

2

17 ns

8KX9

3-STATE

26b

72 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V657S15BC8
70V657S15BC8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

256

440mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

COMMERCIAL

Parallel

2

15 ns

3-STATE

30b

1.1 Mb

0.015A

COMMON

Asynchronous

36b

3.45V

3.15V

1.5mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V7319S200BC8
70V7319S200BC8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

256

950mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

200MHz

COMMERCIAL

Parallel

2

10 ns

3-STATE

18b

4 Mb

0.03A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

1.5mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT6116SA45TP
IDT6116SA45TP
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

PDIP

24

100mA

RAM, SRAM - Asynchronous

Rail/Tube

2008

e0

24

EAR99

70°C

0°C

5V

DUAL

225

1

2.54mm

not_compliant

30

不合格

5V

COMMERCIAL

Parallel

1

45 ns

2KX8

3-STATE

8

11b

16 kb

0.002A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

YES

Non-RoHS Compliant

71V65803S133BGG8
71V65803S133BGG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

300mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2005

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

133MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1

4.2 ns

3-STATE

19b

9 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

18b

3.465V

3.135V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

无铅

7008L55J
7008L55J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

230mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

55 ns

64KX8

3-STATE

32b

512 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

4.57mm

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7142LA20J
7142LA20J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

52

200mA

RAM, SDR, SRAM

2007

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

2kB

2

20 ns

22b

16 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V67602S133PF
IDT71V67602S133PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

133MHz

20

R-PQFP-G100

不合格

2.53.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.28mA

256KX36

3-STATE

36

0.07A

9437184 bit

4.2 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant