品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

7130LA35TF
7130LA35TF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

120mA

RAM, SDR, SRAM

2013

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

1kB

2

35 ns

20b

8 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V3559S75BG
71V3559S75BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

275mA

RAM, SRAM

2009

e0

no

3 (168 Hours)

119

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

3.3V

BOTTOM

BALL

225

100MHz

COMMERCIAL

Parallel

1

7.5 ns

3-STATE

18b

4.5 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

18b

3.465V

3.135V

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

7140LA100PF
7140LA100PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

110mA

RAM, SRAM

2013

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

2

100 ns

1KX8

3-STATE

10b

8 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7134SA55J8
7134SA55J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

52

240mA

RAM, SDR, SRAM

2005

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

52

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

55 ns

4KX8

3-STATE

24b

32 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

4.57mm

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V7519S166BCI8
70V7519S166BCI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

256

830mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

166MHz

INDUSTRIAL

Parallel

2

12 ns

3-STATE

18b

9 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

3.45V

3.15V

1.5mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7133LA20PFG8
7133LA20PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

280mA

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2013

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

70°C

0°C

5V

QUAD

鸥翼

260

1

0.5mm

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

20 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

IDT71V67703S75PF
IDT71V67703S75PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

20

R-PQFP-G100

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

117MHz

0.265mA

256KX36

3-STATE

36

0.05A

9437184 bit

7.5 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

IDT70824S20PF
IDT70824S20PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

80

RAM

2009

e0

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.41

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

20

S-PQFP-G80

不合格

5V

COMMERCIAL

Parallel

ASYNCHRONOUS

0.38mA

4KX16

16

0.015A

65536 bit

20 ns

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

7133SA35PFG
7133SA35PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

295mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2013

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

70°C

0°C

5V

QUAD

鸥翼

260

1

0.5mm

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

35 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

71V321L25TFI8
71V321L25TFI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

LQFP

64

130mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

INDUSTRIAL

Parallel

2kB

2

25 ns

3-STATE

22b

16 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

3.6V

3V

1.6mm

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V28L20PFI8
70V28L20PFI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

YES

100

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

INDUSTRIAL

Parallel

128kB

2

20 ns

64KX16

3-STATE

32b

1 Mb

0.003A

COMMON

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V35761SA183BQI
IDT71V35761SA183BQI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

183MHz

20

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.35mA

128KX36

3-STATE

36

0.035A

4718592 bit

3.3 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V67602S133BQI
IDT71V67602S133BQI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

133MHz

20

不合格

2.53.3V

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.28mA

256KX36

3-STATE

36

0.07A

9437184 bit

4.2 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V416L10Y
IDT71V416L10Y
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

RAM, SRAM - Asynchronous

2007

e0

no

3 (168 Hours)

44

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

DUAL

J BEND

225

1

1.27mm

not_compliant

30

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

0.18mA

256KX16

3-STATE

16

0.01A

4194304 bit

10 ns

COMMON

3V

3.6V

3V

3.683mm

28.575mm

10.16mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V2558S166BG
IDT71V2558S166BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

119

RAM, SRAM

2007

e0

3 (168 Hours)

119

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27mm

166MHz

未说明

不合格

2.53.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.35mA

256KX18

3-STATE

18

0.04A

4718592 bit

3.5 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

2.36mm

22mm

14mm

符合RoHS标准

IDT71V3556S100BQ
IDT71V3556S100BQ
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2007

e0

no

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

100MHz

20

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.25mA

128KX36

3-STATE

36

0.04A

4718592 bit

5 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V25761S183PF
IDT71V25761S183PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

183MHz

20

R-PQFP-G100

不合格

2.53.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.34mA

128KX36

3-STATE

36

0.03A

4718592 bit

3.3 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

IDT71T75802S100PFG
IDT71T75802S100PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

100

175mA

RAM, SRAM

2015

e3

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

流水线结构

2.5V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

100MHz

30

不合格

COMMERCIAL

Parallel

1

5 ns

3-STATE

18

20b

18 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

18b

2.38V

2.625V

2.375V

20mm

符合RoHS标准

IDT71V67602S133BQ
IDT71V67602S133BQ
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

133MHz

20

不合格

2.53.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.28mA

256KX36

3-STATE

36

0.07A

9437184 bit

4.2 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

IDT71T75602S100PFG
IDT71T75602S100PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

100

175mA

RAM, SRAM

2015

e3

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

流水线结构

2.5V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

unknown

100MHz

30

不合格

COMMERCIAL

Parallel

1

5 ns

3-STATE

36

19b

18 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

2.38V

2.625V

2.375V

20mm

符合RoHS标准

IDT71V35761S166BQI
IDT71V35761S166BQI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

166MHz

20

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.33mA

128KX36

3-STATE

36

0.035A

4718592 bit

3.5 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

IDT70T3399S166DD
IDT70T3399S166DD
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

144

RAM, SRAM

2008

e0

4 (72 Hours)

144

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

2.5V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

not_compliant

166MHz

30

S-PQFP-G144

不合格

2.52.5/3.3V

COMMERCIAL

Parallel

2

SYNCHRONOUS

0.45mA

128KX18

3-STATE

18

0.015A

2359296 bit

12 ns

COMMON

2.4V

2.6V

2.4V

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V124SA20PHG
IDT71V124SA20PHG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

32

95mA

RAM, SRAM - Asynchronous

Rail/Tube

2007

e3

3 (168 Hours)

32

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

3.3V

DUAL

鸥翼

260

1

30

不合格

COMMERCIAL

Parallel

1

20 ns

3-STATE

8

17b

1 Mb

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

20.95mm

符合RoHS标准

IDT71V35761S200BQ
IDT71V35761S200BQ
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

200MHz

20

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.36mA

128KX36

3-STATE

36

0.03A

4718592 bit

3.1 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

71V3577S75BQ8
71V3577S75BQ8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

FBGA

165

255mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

165

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

117MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

1

7.5 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.03A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

15mm

13mm

1.2mm

符合RoHS标准

含铅