品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

最大电流源

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

7054S20PRF
7054S20PRF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

300mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

128

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

FLAT

225

1

0.5mm

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

4

20 ns

3-STATE

12b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7024L15JG
7024L15JG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

260mA

RAM, SDR, SRAM

2013

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

8kB

2

15 ns

24b

64 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

无铅

70T3519S166BC8
70T3519S166BC8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

256

450mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

166MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

2

12 ns

3-STATE

36b

9 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

36b

2.6V

2.4V

1.5mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V3557S80PFG8
71V3557S80PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

TQFP

100

250mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

95MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1

8 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

IDT71V3556S133BQGI
IDT71V3556S133BQGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2007

e1

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

1mm

unknown

133MHz

30

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.31mA

128KX36

3-STATE

36

0.045A

4718592 bit

4.2 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

符合RoHS标准

70V658S12DRI
70V658S12DRI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PQFP

208

515mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

85°C

-40°C

3.3V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

20

INDUSTRIAL

Parallel

256kB

2

12 ns

64KX36

3-STATE

32b

2.3 Mb

0.015A

COMMON

Asynchronous

36b

3.45V

3.15V

4.1mm

28mm

28mm

3.5mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V016SA20YI
IDT71V016SA20YI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

RAM, SRAM - Asynchronous

2007

e0

3 (168 Hours)

44

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

8542.32.00.41

3.3V

DUAL

J BEND

225

1

1.27mm

not_compliant

30

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel

0.12mA

64KX16

3-STATE

16

0.01A

1048576 bit

20 ns

COMMON

3.15V

3.6V

3V

3.683mm

28.575mm

10.16mm

Non-RoHS Compliant

71V35761SA183BGG8
71V35761SA183BGG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

340mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

183MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1

3.3 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.03A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

无铅

7143SA55G
7143SA55G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

68

285mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2013

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

4kB

2

55 ns

22b

32 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7025L35J8
7025L35J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

210mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

35 ns

8KX16

3-STATE

13b

128 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

4.57mm

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V06S25PF8
70V06S25PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

YES

64

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

0.19mA

25 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.005A

COMMON

2V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V2546S100BGI
71V2546S100BGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

260mA

RAM, SRAM

2011

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

100MHz

20

OTHER

Parallel

1

5 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.045A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

71V67602S133PFG8
71V67602S133PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

TQFP

100

260mA

133MHz

RAM, SDR, SRAM

2004

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

133MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1.1MB

1

4.2 ns

256KX36

3-STATE

18b

9 Mb

0.05A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

71321SA25PF
71321SA25PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

220mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

2kB

2

25 ns

3-STATE

22b

16 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V321S25PF8
71V321S25PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

130mA

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

BATTERY BACKUP;AUTOMATIC POWER DOWN

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

COMMERCIAL

Parallel

2kB

2

25 ns

3-STATE

11b

16 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70P249L65BYGI8
70P249L65BYGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

TFBGA

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2008

e1

yes

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

1.8V

BOTTOM

BALL

260

1

0.5mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

8kB

2

0.07mA

65 ns

4KX16

3-STATE

16

24b

64 kb

0.000006A

COMMON

3V

1.8V

符合RoHS标准

70V25S35PF8
70V25S35PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

180mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

35 ns

8KX16

3-STATE

26b

128 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

16b

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70T3519S200BCG
70T3519S200BCG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

256

525mA

200MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1

1mm

200MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1.1MB

2

3.4 ns

3-STATE

36b

9 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

36b

2.6V

2.4V

1.7mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

IDT71P71604S167BQ8
IDT71P71604S167BQ8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

DDR, RAM, SRAM

Tape & Reel (TR)

2007

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.41

1.8V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

167MHz

20

不合格

1.5/1.81.8V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.6mA

512KX36

3-STATE

36

0.275A

18874368 bit

0.5 ns

COMMON

1.7V

1.9V

1.7V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V016SA20YI8
IDT71V016SA20YI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

RAM, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel (TR)

2007

e0

no

3 (168 Hours)

44

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6 V SUPPLY

8542.32.00.41

3.3V

DUAL

J BEND

225

1

1.27mm

not_compliant

30

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel

0.12mA

64KX16

3-STATE

16

0.01A

1048576 bit

20 ns

COMMON

3.15V

3.6V

3.15V

3.683mm

28.575mm

10.16mm

Non-RoHS Compliant

IDT6116SA25SO8
IDT6116SA25SO8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOIC

YES

24

RAM, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel (TR)

2008

e0

1 (Unlimited)

24

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

8542.32.00.41

5V

DUAL

鸥翼

225

1

1.27mm

not_compliant

30

R-PDSO-G24

不合格

5V

COMMERCIAL

Parallel

1

0.12mA

2KX8

3-STATE

8

0.002A

16384 bit

25 ns

COMMON

4.5V

5.5V

4.5V

YES

2.65mm

15.4mm

7.5mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V632S7PFI8
IDT71V632S7PFI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

Tape & Reel (TR)

2015

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

20

R-PQFP-G100

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

66MHz

0.16mA

64KX32

3-STATE

32

0.015A

2097152 bit

7 ns

COMMON

3.14V

3.63V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

7016S35PF
7016S35PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

80

250mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

18kB

2

35 ns

16KX9

3-STATE

28b

144 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V67603S150BQI8
71V67603S150BQI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

165

325mA

150MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

活跃

85°C

-40°C

3.3V

150MHz

325mA

Parallel

1.1MB

1

3.8 ns

18b

9 Mb

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

1.2mm

符合RoHS标准

含铅

7005L17G
7005L17G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

68

260mA

RAM, SDR, SRAM

2012

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

8kB

2

17 ns

26b

64 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅