品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

最大电流源

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

70V5388S133BC
70V5388S133BC
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

320mA

RAM, SRAM

2008

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

256

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

133MHz

INDUSTRIAL

Parallel

4

3.4 ns

3-STATE

16b

1.1 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

1.4mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V3556S166BG
IDT71V3556S166BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

119

RAM, SRAM

2007

e0

3 (168 Hours)

119

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27mm

not_compliant

166MHz

未说明

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.35mA

128KX36

3-STATE

36

0.04A

4718592 bit

3.5 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

2.36mm

22mm

14mm

Non-RoHS Compliant

70V9089L12PFI8
70V9089L12PFI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

no

活跃

85°C

-40°C

3.3V

33.3MHz

Parallel

2

25 ns

32b

512 kb

Synchronous

8b

3.6V

3V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7026L25J8
7026L25J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

265mA

RAM, SDR, SRAM

2009

no

活跃

EAR99

70°C

0°C

5V

Parallel

32kB

2

25 ns

14b

256 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V5388S166BG
70V5388S166BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

272

395mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

272

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

166MHz

20

INDUSTRIAL

Parallel

128kB

4

6 ns

3-STATE

16b

1.1 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

27mm

27mm

2mm

符合RoHS标准

含铅

7133SA45G
7133SA45G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

68

290mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

45 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

709279S15PF8
709279S15PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

325mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

28.5MHz

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

15 ns

3-STATE

15b

512 kb

0.015A

COMMON

Synchronous

16b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V65802S133BG
IDT71V65802S133BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

119

RAM, SRAM

2007

e0

3 (168 Hours)

119

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27mm

not_compliant

133MHz

未说明

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.3mA

512KX18

3-STATE

18

0.04A

9437184 bit

4.2 ns

COMMON

3.465V

3.135V

2.36mm

22mm

14mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V65802S100BG8
IDT71V65802S100BG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

119

RAM, SRAM

Tape & Reel (TR)

2007

e0

3 (168 Hours)

119

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27mm

not_compliant

100MHz

未说明

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.25mA

512KX18

3-STATE

18

0.04A

9437184 bit

5 ns

COMMON

3.465V

3.135V

2.36mm

22mm

14mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V3558S133BG
IDT71V3558S133BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

119

RAM, SRAM

2007

e0

3 (168 Hours)

119

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27mm

not_compliant

133MHz

未说明

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.3mA

256KX18

3-STATE

18

0.04A

4718592 bit

4.2 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

2.36mm

22mm

14mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V3578S133PF
IDT71V3578S133PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

105 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

100

250mA

RAM, SRAM

2005

e0

no

3 (168 Hours)

100

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

133MHz

20

不合格

COMMERCIAL

Parallel

1

4.2 ns

3-STATE

18

18b

4.5 Mb

0.03A

COMMON

Synchronous

18b

3.465V

3.135V

20mm

Non-RoHS Compliant

71024S25TYG
71024S25TYG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

2013

e3

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

5V

260

Parallel

128kB

1

25 ns

17b

1 Mb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

21.95mm

7.6mm

2.67mm

符合RoHS标准

无铅

709379L12PF
709379L12PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

355mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

5V

33.3MHz

Parallel

72kB

2

12 ns

30b

576 kb

Synchronous

18b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V65802S150BQ
IDT71V65802S150BQ
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2007

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

150MHz

20

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.325mA

512KX18

3-STATE

18

0.04A

9437184 bit

3.8 ns

COMMON

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

709079L9PF
709079L9PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

350mA

RAM, SRAM

2010

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

5V

QUAD

FLAT

240

1

0.5mm

40MHz

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

2

20 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.005A

COMMON

Synchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7016L12PF8
7016L12PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

80

RAM, SDR, SRAM

2009

no

活跃

EAR99

70°C

0°C

5V

Parallel

18kB

2

12 ns

28b

144 kb

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V65802S150PF
IDT71V65802S150PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2007

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

150MHz

20

R-PQFP-G100

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.325mA

512KX18

3-STATE

18

0.04A

9437184 bit

3.8 ns

COMMON

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

71V2556SA133BG8
71V2556SA133BG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

300mA

133MHz

RAM, SDR, SRAM

2011

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

133MHz

20

300mA

COMMERCIAL

Parallel

512kB

1

4.2 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

2.15mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

71256SA15YG8
71256SA15YG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

28

150mA

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel

2011

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

32kB

1

15 ns

15b

256 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

17.9mm

7.6mm

2.67mm

符合RoHS标准

无铅

7027S15PF8
7027S15PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

365mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

15 ns

3-STATE

30b

512 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V3558S200PF8
IDT71V3558S200PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

Tape & Reel (TR)

2007

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

200MHz

20

R-PQFP-G100

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.4mA

256KX18

3-STATE

18

0.04A

4718592 bit

3.2 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V3558S200BG8
IDT71V3558S200BG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

119

RAM, SRAM

Tape & Reel (TR)

2007

e0

3 (168 Hours)

119

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27mm

not_compliant

200MHz

未说明

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.4mA

256KX18

3-STATE

18

0.04A

4718592 bit

3.2 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

2.36mm

22mm

14mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V25761SA166BGI
IDT71V25761SA166BGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

119

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

119

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27mm

not_compliant

166MHz

未说明

不合格

2.53.3V

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.33mA

128KX36

3-STATE

36

0.035A

4718592 bit

3.5 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

2.36mm

22mm

14mm

Non-RoHS Compliant

71V30S35TF8
71V30S35TF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

LQFP

64

145mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

COMMERCIAL

Parallel

1kB

2

35 ns

1KX8

3-STATE

20b

8 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

1.6mm

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V26S25J
70V26S25J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

170mA

RAM, SDR, SRAM

2009

活跃

70°C

0°C

3.3V

Parallel

32kB

2

25 ns

28b

256 kb

Asynchronous

16b

3.6V

3V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅