品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

访问时间(最大)

并行/串行

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

7134SA45CB
7134SA45CB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

DIP

48

280mA

RAM, SRAM

Military grade

Bulk

2005

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

48

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

DUAL

240

1

5V

MILITARY

Parallel

2

45 ns

4KX8

3-STATE

24b

32 kb

0.03A

38535Q/M;38534H;883B

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

7006L55GB
7006L55GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

68

RAM, SDR, SRAM

Military grade

Bulk

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

5V

MILITARY

Parallel

16kB

2

55 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.004A

MIL-PRF-38535

COMMON

2V

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7050L35PQF
7050L35PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

132

RAM, SDR, SRAM

2011

e0

no

Discontinued

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

Parallel

1kB

35 ns

24.13mm

24.13mm

3.55mm

Non-RoHS Compliant

含铅

7142SA35L48B
7142SA35L48B
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

LCC

48

230mA

RAM, SRAM

Bulk

2007

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

35 ns

22b

16 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

14.2mm

14.22mm

1.78mm

符合RoHS标准

含铅

70V3589S166BFG8
70V3589S166BFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

YES

208

RAM, SDR, SRAM

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

1

0.8mm

166MHz

COMMERCIAL

Parallel

256kB

2

0.5mA

20 ns

64KX36

3-STATE

32b

2.3 Mb

0.03A

COMMON

3.45V

3.15V

1.7mm

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7025L25GB
7025L25GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

通孔

84

280mA

RAM, SRAM

Military grade

Bulk

2012

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

1

MILITARY

Parallel

2

25 ns

8KX16

3-STATE

26b

128 kb

0.004A

MIL-PRF-38535

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

YES

27.94mm

27.94mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

70V06L20JI
70V06L20JI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

195mA

RAM, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

INDUSTRIAL

Parallel

2

20 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

3.6V

3V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70T633S10BCGI
70T633S10BCGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

YES

256

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2012

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1

1mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

1.1MB

2

0.445mA

10 ns

3-STATE

38b

9 Mb

COMMON

2.6V

2.4V

1.7mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7132SA35L48B
7132SA35L48B
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

LCC

48

230mA

RAM, SDR, SRAM

Military grade

Bulk

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

48

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

240

1

1.016mm

5V

MILITARY

Parallel

2kB

2

35 ns

3-STATE

22b

16 kb

0.03A

MIL-PRF-38535

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

14.2mm

14.22mm

1.78mm

符合RoHS标准

含铅

7164S35TDB
7164S35TDB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CDIP

28

RAM, SRAM - Asynchronous

Bulk

2011

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

1

13b

64 kb

37.72mm

7.62mm

3.56mm

符合RoHS标准

含铅

7130LA35CB
7130LA35CB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

通孔

DIP

48

170mA

RAM, SRAM

Bulk

2013

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

35 ns

20b

8 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

70V06L35J
70V06L35J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

155mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

35 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

COMMON

Asynchronous

8b

2V

3.6V

3V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7143LA25G
7143LA25G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

68

270mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

25 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7006L20JI8
7006L20JI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

320mA

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

INDUSTRIAL

Parallel

16kB

2

20 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.004A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7005L20G
7005L20G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

68

240mA

RAM, SDR, SRAM

2012

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

8kB

2

20 ns

26b

64 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7050L25G
7050L25G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

YES

108

RAM, SRAM

2001

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

备用电池操作

8542.32.00.41

5V

QUAD

鸥翼

240

1

2.54mm

S-PQFP-G132

5V

COMMERCIAL

4

0.305mA

1KX8

3-STATE

0.0006A

8192 bit

25 ns

PARALLEL

COMMON

2V

5.5V

4.5V

30.48mm

30.48mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7025S35FB
7025S35FB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

84

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2012

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

16kB

2

35 ns

26b

128 kb

5.5V

4.5V

29.2mm

29.21mm

2.54mm

符合RoHS标准

含铅

71V016SA10BFGI8
71V016SA10BFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

48

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

2011

活跃

85°C

-40°C

3.3V

Parallel

128kB

1

10 ns

16b

1 Mb

3.6V

3.15V

7mm

7mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7025L70FB
7025L70FB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

84

250mA

RAM, SRAM

Military grade

2012

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

FLAT

1

MILITARY

Parallel

2

70 ns

8KX16

3-STATE

26b

128 kb

0.004A

MIL-PRF-38535

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

YES

29.2mm

29.21mm

2.54mm

符合RoHS标准

含铅

7134LA35CB
7134LA35CB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

通孔

DIP

48

250mA

RAM, SRAM

Military grade

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

48

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP

5V

DUAL

240

1

5V

MILITARY

Parallel

2

35 ns

4KX8

3-STATE

24b

32 kb

0.004A

38535Q/M;38534H;883B

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

7015L15J
7015L15J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

260mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

9kB

2

15 ns

8KX9

3-STATE

26b

72 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7133SA45J8
7133SA45J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

290mA

RAM, SDR, SRAM

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

45 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7164L55DB
7164L55DB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

通孔

CDIP

28

90mA

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

Military grade

Bulk

2011

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

28

Tin/Lead (Sn63Pb37)

125°C

-55°C

5V

DUAL

240

1

2.54mm

5V

MILITARY

Parallel

8kB

1

55 ns

8KX8

3-STATE

13b

64 kb

0.0002A

MIL-STD-883 Class B

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

37.2mm

15.24mm

1.65mm

符合RoHS标准

含铅

70V3579S6BCI8
70V3579S6BCI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

YES

256

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2014

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

85°C

-40°C

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

INDUSTRIAL

Parallel

128kB

2

12 ns

30b

1.1 Mb

3.45V

3.15V

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V7339S166BCGI
70V7339S166BCGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

256

830mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2010

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

PIPELINED ARCHITECTURE OR FLOW-THROUGH

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

1mm

166MHz

30

INDUSTRIAL

Parallel

1.1MB

2

20 ns

3-STATE

19b

9 Mb

0.04A

SERIAL

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅