Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3SL110F1152C4N	Intel	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE15F23C9L	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	343	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE30F23C9LN	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		331		现场可编程门阵列	28848	608256		1803						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1K10TC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	92	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K10	S-PQFP-G144	92	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	92		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576		1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	408	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K300	S-PBGA-B672	400	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.68 ns	400		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50RC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V	66.67MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EPF6024AQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	199	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6024	S-PQFP-G240	199	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		199		可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP4CE15F17C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	165	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		165		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA4K2F40C2LN	Intel	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3C25U256A7N	Intel	数据表	414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	156	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm			EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格	1.2/3.3V			156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539						3.5mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5SGXMA5N2F45C1N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000						3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1S80F1508C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1022	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S80	S-PBGA-B1508	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238		现场可编程门阵列	79040	7427520		7904									符合RoHS标准
EP3C55U484C6	Intel	数据表	2617 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	327	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C55	S-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.05mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA7H2F35I2N	Intel	数据表	914 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1K10FI256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	136	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	136		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576		2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5SGXEB9R3H43C2L	Intel	数据表	466 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000						4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEB9R2H43I3L	Intel	数据表	608 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000						4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EPF6016QC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	199	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G240		不合格		153MHz				可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
10M08DAF256C7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
EP2S15F484C3	Intel	数据表	991 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		342	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328		780		4.45 ns	6240			3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2C35U484I8N	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	322	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3SL110F1152I3	Intel	数据表	902 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1AGX35CF484I6	Intel	数据表	637 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	230	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX35	S-PBGA-B484	230	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		230		现场可编程门阵列	33520	1348416		1676						3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL340F1517C4N	Intel	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500						3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CGTFD7C5F23I7N	Intel	数据表	2147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准