Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1AGX20CF780C6	Intel	数据表	733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES		341	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX20	S-PBGA-B780	230	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		230		现场可编程门阵列	21580	1229184		1079				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EPF6024ABC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES		218	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF6024	S-PBGA-B256	218	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		218		可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL		4	2.3mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA4H2F35I2N	Intel	数据表	912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	not_compliant		5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40C3N	Intel	数据表	804 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CGXBC7D6F31C7N	Intel	数据表	212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		480	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC7	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V			480		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGZME7H2F35I3LN	Intel	数据表	478 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			534	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V								5AGZME7									现场可编程门阵列	450000	40249344		21225							符合RoHS标准
EP3SL50F484I4LN	Intel	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5AGXBB1D4F40C5N	Intel	数据表	356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151				2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4CE10F17C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		179		现场可编程门阵列	10320	423936		645		645		1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE110F1152C3	Intel	数据表	401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300				3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMB3G4F35I5G	Intel	数据表	276 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad		1152-FBGA (35x35)	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.07V~1.13V																		362000	19822592		17110							符合RoHS标准
EP20K1000CF33C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		708	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B1020		不合格			1.79 ns			可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL		4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE230F29C3	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120				3.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD7C5U19C7N	Intel	数据表	2973 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3SL50F780I3	Intel	数据表	734 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SL200F1152I4	Intel	数据表	872 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		20	EP3SL200	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000				3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M40DCF256A7G	Intel	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500							符合RoHS标准
EPF10K100AFC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		369	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	260	3.3V	1mm	compliant	40	EPF10K100	S-PBGA-B484	369	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.7 ns	369		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED		4	2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE10F17C9LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		179	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		179		现场可编程门阵列	10320	423936		645		645		1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2AGX65DF29I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		364	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			364		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530							Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF29C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			372		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747							Non-RoHS Compliant
10CL080YF780I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		423	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	780					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	81264	2810880		5079				2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX027H3F34I2SG	Intel	数据表	1960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.9V			384		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620				3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K160ETC144-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		88	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K160	S-PQFP-G144	80	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.55 ns	80		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL		4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP3C5U256C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm		30	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936		321				1.5mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant