对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP2A25B724-C7
EP2A25B724-C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

724-BBGA, FCBGA

YES

540

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

724

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1.27mm

compliant

30

S-PBGA-B724

不合格

1.69 ns

536 I/O

可加载 PLD

24320

622592

2750000

2430

MACROCELL

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP4SE820H40I3N
EP4SE820H40I3N
Intel 数据表

733 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

-40°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SE820

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

976

现场可编程门阵列

813050

34093056

32522

3.8mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5AGZME5K2F40I3LN
5AGZME5K2F40I3LN
Intel 数据表

719 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

674

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GZ

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

5AGZME5

现场可编程门阵列

400000

34322432

18870

符合RoHS标准

5SGSMD5K2F40I3N
5SGSMD5K2F40I3N
Intel 数据表

776 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10M16DAF256C7G
10M16DAF256C7G
Intel 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

178

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2V

178

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

符合RoHS标准

EP3SL110F780C3
EP3SL110F780C3
Intel 数据表

996 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGXEB5R2F43I2L
5SGXEB5R2F43I2L
Intel 数据表

559 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXEA4H2F35C2LN
5SGXEA4H2F35C2LN
Intel 数据表

497 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5CGTFD5F5M11C7N
5CGTFD5F5M11C7N
Intel 数据表

328 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

301-TFBGA

YES

129

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GT

活跃

3 (168 Hours)

301

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

0.5mm

5CGTFD5

S-PBGA-B301

129

不合格

1.11.2/3.32.5V

129

2908 CLBS

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

1.1mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

5SGXEA7H1F35C2LN
5SGXEA7H1F35C2LN
Intel 数据表

159 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA5N2F40I2N
5SGXMA5N2F40I2N
Intel 数据表

122 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4SGX360KF40C4
EP4SGX360KF40C4
Intel 数据表

581 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

744

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.6mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX290NF45C4
EP4SGX290NF45C4
Intel 数据表

246 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

920

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

920

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.6mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEA7H2F35C3N
5SGXEA7H2F35C3N
Intel 数据表

790 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD8N2F45C2LN
5SGSMD8N2F45C2LN
Intel 数据表

83 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4SGX230HF35I4
EP4SGX230HF35I4
Intel 数据表

544 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX360KF43I3
EP4SGX360KF43I3
Intel 数据表

315 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

880

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

880

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEBBR3H43I3L
5SGXEBBR3H43I3L
Intel 数据表

650 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4SGX530KH40I4
EP4SGX530KH40I4
Intel 数据表

468 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX530

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

744

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.8mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

10M16SCE144A7G
10M16SCE144A7G
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

-40°C~125°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3V

101

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

符合RoHS标准

EP4SGX110FF35C3
EP4SGX110FF35C3
Intel 数据表

412 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP2AGX190EF29C5
EP2AGX190EF29C5
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX190

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

372

现场可编程门阵列

181165

10177536

7612

Non-RoHS Compliant

EP2AGX260EF29C5
EP2AGX260EF29C5
Intel 数据表

2841 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX260

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

372

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

Non-RoHS Compliant

EP4SGX110DF29I4
EP4SGX110DF29I4
Intel 数据表

943 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

3.3mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7N2F40I2N
5SGXMA7N2F40I2N
Intel 数据表

252 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准