Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K130EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		413	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B672	413	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	413		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED	2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEBBR2H43I2L	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200		4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX115S4F45I3SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		624	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1932							42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200		3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD8K3F40I3	Intel	数据表	680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K1F40C1	Intel	数据表	428 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGZ350HF40C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		734	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ350	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		734		现场可编程门阵列	348500	21270528		13940		3.4mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD3E2H29C1N	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000		3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD3E1H29C1N	Intel	数据表	357 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000		3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N2F45C3N	Intel	数据表	141 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD3E1H29C2N	Intel	数据表	138 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000		3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD4E3H29C3N	Intel	数据表	347 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840		3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K2F40I2	Intel	数据表	140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSED8K3F40C4N	Intel	数据表	154 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSED8K1F40C2N	Intel	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSED8N1F45C2LN	Intel	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSED6N2F45I2N	Intel	数据表	257 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP2AGZ300FF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		554	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ300	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		554		现场可编程门阵列	298000	18854912		11920		2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXFB5K4F40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			Tin/Lead (Sn/Pb)	CAN ALSO OPERATES AT 1.1 V AND 1.15 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	220	0.85V	1mm		30	5AGXFB5	S-PBGA-B1517				650MHz				现场可编程门阵列	420000	23625728		19811		2.7mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB3H4F35I5G	Intel	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad		1152-FBGA (35x35)	544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.07V~1.13V																		362000	19822592		17110					符合RoHS标准
10AX022E4F29I3SG	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		288	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.9V			288		现场可编程门阵列	220000	13752320		80330		3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SL340F1517C4LN	Intel	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500		3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SL110F1152C4LN	Intel	数据表	465 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300		3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL110F780I4	Intel	数据表	737 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300		3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SL70F484I3	Intel	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700		3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2AGZ350FF35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			554	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GZ	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅			0.87V~0.93V			未说明				未说明	EP2AGZ350									现场可编程门阵列	348500	21270528		13940					符合RoHS标准