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'5sgsmd4e3h29c3n'
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGSMD4E3H29C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | 360 | 5.28 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGSMD4E3H29C3N | 有 | 85 °C | 0.82 V | 0.85 V | BGA780,28X28,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA780,28X28,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD4 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 360 | 13584 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 135840 | 13584 | 360000 | 33 mm | 33 mm | ||||||||
 | 5SGSMD4E3H29C3N | Intel | 数据表 | 945 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 360 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.6mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 |
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