Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXMA7K3F40C3N	Intel	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R2F43I3L	Intel	数据表	828 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXMA3E3H29C3N	Intel	数据表	204 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXEABN3F45C3N	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R3F43C2L	Intel	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
10AX032E1F29I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA		780-FBGA (29x29)	360	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.98V																		320000	21040128		119900							符合RoHS标准
10AX027E1F27E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA			240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.98V																		270000	17870848		101620							符合RoHS标准
10AX048E2F29E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780			IT ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL VCC		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780							18359 CLBS	现场可编程门阵列	480000	5664768		183590				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10CX220YF672E5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		236	0°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B672								现场可编程门阵列	220000	13752320		80330							符合RoHS标准
10AX115R3F40I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		342	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517								现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX115U4F45I3SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		480	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1932							42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
HC20K600FC672	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			0°C~85°C TJ	Tray	APEX® HardCopy®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Lead (Sn/Pb)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL			1mm				S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V			500		现场可编程门阵列	24320	311296	600000								Non-RoHS Compliant
10M50DCF256A7G	Intel	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178	-40°C~125°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125							符合RoHS标准
EP20K100TC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		101	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP20K100	S-PQFP-G144		不合格			2.5 ns			可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL		4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP20K200EBC356-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		271	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B356		不合格			1.58 ns			可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	1.63mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMA1D4F31I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B896				622MHz				现场可编程门阵列	75000	8666112		3537				2.7mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
10CL025YE144C6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		76	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	144					1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	24624	608256		1539				1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP1S25B672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		473	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm		30	EP1S25	S-PBGA-B672	706	不合格	1.51.5/3.3V			706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852		3.5mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP20K60EFC324-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES		196	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K60	S-PBGA-B324		不合格		160MHz	1.72 ns			可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL		4	3.5mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP20K200EBC356-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		271	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B356	263	不合格	1.81.8/3.3V		1.97 ns	263		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	1.63mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1SGX10DF672C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		362	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX10	S-PBGA-B672	366	不合格	1.51.5/3.3V			366	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057		1200		3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100EBI356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA		356-BGA (35x35)	246	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V								EP20K100										4160	53248	263000	416							Non-RoHS Compliant
EP4SE530F43C4ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	compliant	30	EP4SE530	S-PBGA-B		不合格		717MHz				现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE530H40C4ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	compliant	30	EP4SE530	S-PBGA-B		不合格		717MHz				现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFI484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		338	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	338		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准