Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXMA5K2F35C1N	Intel	数据表	153 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N2F45C1N	Intel	数据表	356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10CX150YF672I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		236	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672				0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B672								现场可编程门阵列	150000	10907648		54770						符合RoHS标准
5SGXEA7K1F35C2N	Intel	数据表	549 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R1F40C1N	Intel	数据表	442 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29I3L	Intel	数据表	594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXEA5N2F40I3L	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K2F40C2L	Intel	数据表	916 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX057K1F35I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown			S-PBGA-B1152								现场可编程门阵列	570000	42082304		217080			3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX066H2F34E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V			492		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540			3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M16SCU169A7P	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA			130	-40°C~125°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)					2.85V~3.465V																	现场可编程门阵列	16000	562176		1000						符合RoHS标准
5SGXEA9K2H40C2N	Intel	数据表	693 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX057K1F35E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9V			396		现场可编程门阵列	570000	42082304		217080			3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMBBR3H43C2N	Intel	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMBBR3H43C4N	Intel	数据表	700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX115N4F40I3SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517							42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD4E3H29C2LN	Intel	数据表	727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF81188ARC240-4AA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240-RQFP (32x32)	184	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)					4.75V~5.25V																		1008		12000	126
EP20K60EQC240-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		151	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60	S-PQFP-G240	143	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.41 ns	143		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL	4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K70RC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K70	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V		0.4 ns	189		可加载 PLD	3744	18432	118000	468	REGISTERED	4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP20K30EFC144-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-BGA	YES		93	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K30	S-PBGA-B144	85	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.91 ns	85		可加载 PLD	1200	24576	113000	120	MACROCELL	4	1.7mm	13mm	13mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD8K2F40C2N	Intel	数据表	395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K60EFC144-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-BGA	YES		93	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K60	S-PBGA-B144	85	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.72 ns	85		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL	4	1.7mm	13mm	13mm	Non-RoHS Compliant
10AX048E2F29E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.9V			360		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590			3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX048E2F29I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.9V			360		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590			3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准